topsmt 發表於 2020-12-31 15:25:49
錫膏印刷機的應用在各行業中現在是越發的廣泛頻繁了，大家對錫膏印刷機的使用工藝等，都有了解嗎？下面託普科實業給大家分享一下錫膏印刷機的一些工藝知識。
一、smt錫膏印刷機作業時一次對錫膏的投入量(錫膏的翻滾直徑)
1、錫膏的翻滾直徑∮h≈10~15mm較適宜。
2、翻滾直徑∮h過小易構成錫膏漏印、錫量少。
3、翻滾直徑∮h過大，過多的錫膏在印刷速度必定的狀況下，易構成錫膏無法構成翻滾運動，錫膏無法刮潔淨，構成印刷脫模不良、印刷後錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長期暴露在空氣中對錫膏質量不利。
4、在生產中作業員每半個小時目視查看一次網板上的錫膏量，每半小時將網板上刮刀行程以外的錫膏用鏟刀移到網板的刮刀行程以內並均勻分布錫膏，但不能鏟到鋼網的開孔內
二、印刷時刮刀與線路板的角度解說
刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，簡單將錫膏注入網孔中，但也簡單使錫膏被擠壓到鋼網的底面，構成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多採用60°。
三、印刷線路板圖形對準
經過印刷機相機對作業臺上的基板和鋼網的光學定位點(Fiducial MARK點)進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精密調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形徹底重合。
四、smt錫膏印刷機作業時刮刀的壓力
刮刀壓力也是影響印刷質量的重要要素。刮刀壓力實踐是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網外表，因而相當於增加了印刷厚度。別的壓力過小會使鋼網外表殘留一層錫膏，簡單構成印刷成型粘結(橋接)等印刷缺點。
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