元器件封裝起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過晶片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶片與外部電路的連接。
因此，晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝的好壞，直接影響到晶片自身性能的發揮和與之連接的PCB設計和製造，所以封裝技術至關重要。
BGA是英文「Ball Grid Array Package」的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代，隨著技術的進步，晶片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
球柵陣列是一種表面安裝的集成電路，與其他集成電路封裝相比，它具有許多優點。引線使用球使得BGA集成電路具有更高的引腳密度以及更低的熱阻和電感。BGA組件能夠以很小的尺寸完成非常複雜的功能，但是如果沒有適當的技術和知識，它們就很難操作。
球柵陣列是一種表面安裝的集成電路，與其他集成電路封裝相比，它具有許多優點。引線使用球使得BGA集成電路具有更高的引腳密度以及更低的熱阻和電感。BGA組件能夠以很小的尺寸完成非常複雜的功能，但是如果沒有適當的技術和知識，它們就很難操作。
適用人群：
管理人員、設計工程師、工藝工程師，以及負責電子組裝、檢驗和維修的技術人員和作業人員。
標準介紹：
IPC-7095D-WAM1，在設計，組裝，檢查和維修過程中實施球柵陣列（BGA）和細節距球柵陣列（FBGA）技術提出了了一些獨特的挑戰。它為使用或正在考慮使用BGA的用戶提供有用和實用的信息。它還介紹了如何使用BGA成功實現印刷電路板組件的穩健設計和裝配流程，以及解決BGA組裝過程中可能出現的一些常見異常的方法。由於焊球中合金，焊球形狀，封裝程序等的改變，許多問題變得尤為重要。D版主要重點是為組裝後出現的一些新的機械失效問題如坑裂或層壓缺陷提供信息。除了提供BGA檢查和維修的指引外，本標準還解決了與BGA相關的可靠性問題和無鉛焊點的使用標準。該標準中有許多X射線和內窺鏡的照片和插圖以確認行業中BGA組裝工藝的實施中的遇到的一些情況。2019年完成漢化。
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