相比機械硬碟，固態硬碟在提升性能與抗震能力之外，還帶來了輕量化的新發展。從2.5寸SATA到M.2 2280，再到更小的BGA固態硬碟，作為快閃記憶體世界的締造者，東芝創造了又一個奇蹟。
BG3是東芝最新一代單晶片BGA固態硬碟，它的長寬僅有16*20 mm，融合了東芝自有主控技術與BiCS架構三維快閃記憶體的它最大容量可達512GB。
憑藉TSV矽通孔高級封裝技術，多層堆疊的3D快閃記憶體晶片厚度僅有1.3mm。
重量方面，具備固態硬碟全功能的BG3 SSD僅有1克，相當於四分之一張普通A4紙！
為了方便DIY玩家的升級和使用需要，東芝在BG3的基礎上發展出RC100系列固態硬碟，採用常規M.2規格當中的最小一級——M.2 2242類型，使用PCIe通道與NVMe協議，是當前最先進的消費級固態硬碟之一。
東芝BG3以及RC100在讀寫速度上比傳統SATA固態硬碟快3倍左右。
而RC100的典型功耗卻比SATA固態硬碟低出20%，一改普通NVMe固態硬碟高溫、高熱、容易掉速的形象。
在RC100上還搭載了一項NVMe協議的最新功能：Host Memory Buffer主機內存緩衝。HMB將原有SSD中的DRAM緩存移至主機DRAM中的一小部分專用空間，從而實現DRAM-less固態硬碟的高效數據讀寫。
這樣小巧而又性能強大的固態硬碟，它的未來應用空間十分廣闊，除了電腦之外，平板、人工智慧設備以及無人機等市場都有它的用武之地。
日前，東芝已經宣布了下一代96層堆疊3D QLC快閃記憶體計劃，藉助東芝的先進半導體技術，它將實現單顆粒1.33TB的存儲容量，以及媲美TLC快閃記憶體的耐用度，滿足大數據時代的海量存儲需求，生活將因存儲而變得更美好。