在USB PD快充的普及趨勢下，消費類電源領域迎來了一次大規模的產品升級，小體積、大功率、高密度等特性也逐漸成為一種新潮流。尤其是近兩年來氮化鎵技術的在快充領域的廣泛應用，市面上各種高功率密度的USB PB快充電源產品呈現了井噴的發展趨勢，並被廣大消費者追捧。
氮化鎵功率器件應用在充電器中，雖然可以通過其高頻、低損耗的特性，讓充電器的效率達到93%以上，但對於被壓縮到極致小體積的充電器而言，散熱依然是困擾廣大電源工程師的一大難題。
針對高功率密度快充電源產品散熱痛點，東莞市漢華熱能科技有限公司推出了多款散熱解決方案，可為客戶提供全方位的快充散熱支持，從散熱效果、生產工藝及成本控制進行材料的選型，到方案制定測試一體化服務，直接給客戶提供最佳的散熱解決方案。
一、東莞漢華熱能-導熱矽膠墊片
東莞漢華熱能導熱矽膠墊片的導熱係數：1~15W/m·k，具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的黏性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞。
導熱矽膠墊片通常用於高密度PD快充電源的PCB板散熱貼片元器件以及變壓器等部位的散熱，並且一般會在導熱墊片的外圍加上金屬片，在幫助導熱的同時起到均勻散熱的效果，避免充電器外殼局部過熱，提升使用體驗。
二、東莞漢華熱能-導熱矽脂
東莞漢華熱能導熱矽脂的導熱係數：1~6W/m·k。這是一種高導熱絕緣有機矽材料，既有優異的導熱性，能有效地降低界面熱阻，同時具有低油離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等特點。
導熱矽脂被廣泛應用於快充電源的插件元器件之間，用於填充間隙。一方面可以起到導熱的作用，另一方面也可以固定插件元器件，提升充電器整體結構的穩定性。
三、東莞漢華熱能-導熱灌封材料
東莞漢華熱能導熱灌封材料的導熱係數：0.5~3W/m·k，可以滿足高密度快充電源內部PCB灌封裝的應用設計。該導熱材料具有阻燃、絕緣、導熱、低模量、流動性好等特點；在生產過程中，可以直接澆築在充電器外殼與PCB結構之間，填充均勻，可以一次成型，能夠滿足PD快充行業功率越來越大，體積越來越小的散熱需求。
四、東莞漢華熱能-導熱凝膠
東莞漢華熱能導熱凝膠的導熱係數為：2~8W/m·k，產品具有親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點，同時可塑性強，能夠滿足低工作高度及不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。
導熱凝膠被廣泛應用於電腦主機CUP與散熱片之間的間隙填充、手機CPU與與散熱片之間的間隙填充，提升熱傳導效率，從而提升整機的性能。
五、散熱解決方案東莞市漢華熱能科技有限公司擁有業界先進的散熱實驗室，熱仿真，熱模擬系統及檢測設備一應俱全，可以滿足客戶一切的測試需求，解決大功率快充頭髮熱的煩惱，提供最優質的方案與服務。
案例分析：
此款充電頭為抽屜式設計，原方案發熱嚴重，且裝配工藝複雜，步驟較為繁瑣，東莞漢華熱能經過多次測試優化，改善後方案採用自主研發的新型材料兼顧散熱，絕緣以及裝配工藝三大問題，不僅將溫度大幅降低，且裝配工藝更為簡易，大大降低了裝配成本，提高散熱能力，同時成本控制良好。
提供專業直觀的測試報告，並提供多種選擇可供客戶挑選，滿足不同成本價位的散熱需求。
熱仿真：
通過建立簡易模型，進行仿真計算，並從設備可靠性的角度來評估控制策略，提供優質方案。
關於東莞漢華熱能
東莞市漢華熱能科技有限公司為領先業界的高質量應用特定標準產品全球製造商與供貨商，產品涵蓋廣泛領域， 公司經營的產品包括：各導熱係數導熱矽膠片、單雙組分導熱凝膠、導熱矽脂、導熱灌封膠、相變化材料、導熱石墨片、導熱膠水等。服務的市場包括消費性電子、計算機、通訊、工業及汽車市場。
東莞漢華熱能擁有先進創新型研發中心，配備了先進的研發設備和硬體設施，並且掌握了多項國內先進技術，具有雄厚的研發實力，新品研發一直走在行業前端。
東莞漢華熱能在中國熱界面業界多年耕耘下， 以高性價比散熱方案，建立了主流智慧型手機行業及PD快充充電器主要供貨商的定位材料。