RelameX50 PRO配置曝光,採用雙打孔屏,或搭載UFS 3.1

2020-12-24 OFweek維科網

既然友商都紛紛亮劍了，那麼Realme自然也不能藏著掖著了。昨天網上爆出了iQOO 3的詳細配置信息，整體來說算是今年的主流配置，能不能交朋友看價格。不過以iQOO的風格，肯定是交友價。此外，一項喜歡交友的手機廠商還有Relame，目前Relame已經確定新機將在MWC大會上發布，同時realme副總裁也非常乾脆利落的給出了新旗艦真我X50 Pro 5G的配置截圖。

從放出的截圖來看，真我X50 Pro 5G的配置同樣可圈可點。手機搭載驍龍865處理器，全系標配LPDDR5內存，曝光的是12GB＋256GB版本。驚喜的一點是，系統為realme UI 1．0版本，基於Android 10。

其他暗示信息，真我X50 Pro 5G還將會採用AMOLED的雙打孔屏，打孔位置將會在左上角。另外網上猜測的6＋64GB版本也予以否認。目前小米10已經把6＋128GB打為歷史，所以相信真我X50 Pro 5G也會是8＋128GB起步。此外，徐起還暗示快閃記憶體比UFS 3．0快，這似乎也在暗示，真我X50 Pro 5G將會採用UFS 3．1快閃記憶體。

考慮到小米10不會太注重性價比，現在iQOO和Realme都已經出招，接下來似乎只剩紅米K30 PRO了。目前紅米K30 PRO的配置和外觀也基本曝的差不多了。預計會在下月初發布，如果價格相同，你會考慮誰呢？

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