驍龍875魯大師跑分曝光,麒麟9000壓力倍增!

2021-02-23 魯大師

蘋果A14、華為麒麟9000都已經正式發布，這兩款5納米旗艦處理器都是用在自家手機上，而最受人們關注的安卓老大哥高通驍龍875發布日期也定了下來，在12月1日-2日亮相。

魯大師數據中心收錄了一款新機，品牌名「QTI」，是高通技術公司的縮寫，型號「lahaina for arm64」，與坊間傳聞高通驍龍875內部代號Lahaina相符合，GPU型號顯示為高通 Adreno (TM) 660，初步判定為驍龍875的工程測試機。

這款測試機魯大師綜合性能跑分899401分，CPU+GPU總分就達到了675494分，剛出來的麒麟9000 CPU+GPU在62萬左右，上一代驍龍驍龍865 Plus在60萬分左右，而驍龍865的CPU+GPU則普遍只有57萬分。與之相比，驍龍875要高出5萬多分，比上一代865提升了18%左右，實力可見一斑。這還只是工程機數據，如果不是被測試機的內存和快閃記憶體拖了後腿，總分還能再上一層樓。

據爆料，驍龍875基於臺積電5nm工藝製程，外掛驍龍X60 5G基帶晶片以及新的射頻系統搭配。

今年2月18日，高通在線上首次發布了最新的5G基帶驍龍 X60。這也是繼 X50、X55 之後，高通發布的第三款面向 5G 網絡的基帶晶片，同時 X60 也被高通定義為第三代 5G 解決方案。X60 基帶能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度，以及最高達 3Gbps的上傳速度。重點增強了載波聚合能力，支持毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下頻段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天線等。此外，X60 基帶增加了對 VoNR 技術的支持。

CPU方面，爆料指出驍龍875處理器將會擁有基於ARM v8 Cortex架構的Kryo 685 CPU，支持毫米波以及sub-6GHz 5G網絡。仍舊是1+3+4的三叢集構架設計，擁有X1超大核+A78+A55的CPU組合，但主頻速度可能還是1*X1（2.84GHz ）+ 3*A78（2.42GHz） + 4*A55（1.8GHz）。頻率上，魯大師跑分顯示主頻為2841MHz，與上一代驍龍865相同。

GPU方面，擁有Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU（視頻處理單元）、Adreno 1095 DPU（分散處理單元）、高通安全處理單元（SPU250）、Spectra 580圖像處理引擎、升級的Hexagon DSP、四通道LPDDR5、WCD9380和WCD9385音頻編解碼器等。

按照慣例，高通會在12月份舉辦驍龍技術峰會，屆時驍龍875將正式官宣。同時，搭載驍龍875+X60方案的終端預計在2021年初推出。

此前有消息稱，三星5nm產能遇困，阻礙了其規模量產工作，現在看起來情況已經好轉甚至得到了完全解決。

在上周公布Q3財報時，三星同時重修了先進位程進展情況，將已經穩定投產的最新節點從7nm LPP升級為5nm LPE。

新的5nm旨在取代7nm，官方標稱可帶來10%的性能提升和同頻下20%的功耗減少。密度方面，是上一代的1.33倍。

作為驍龍875處理器的首發機型，三星S21系列已經入網，最快將於明年1月發布。按照慣例，三星S21將全球首發驍龍875/Exynos2100，小米11國內首發驍龍875，兩款手機的時間間隔只有十幾個小時，知道了三星S21的發布時間也就等於知道了小米11的。

新款的小米11將會在明年年初發布，首發驍龍875系列，還將會採用第三代屏下攝像頭技術。

從曝光的跑分來看，高通驍龍875的CPU和GPU性能已經明顯超越友商，5nm陣營中唯一還沒露面的也只剩下聯發科天璣2000，但高通基本可以高枕無憂，畢竟兩者之間的技術鴻溝還存在，明年華為麒麟晶片沒貨，可以預見，國產手機市場將會是高通的天下。

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