關於NVIDIA安培顯卡，圈內有新消息傳來。有消息指出，由於滿足不了NVIDIA的預訂產能，今年推出的RTX 30系列顯卡，GPU核心均基於三星8nm打造，臺積電7nm EUV需要等到明年上半年就緒，這意味著，後續的升級該款RTX 30xx Super才有機會換裝7nm核心。
爆料稱認為，這會讓7nm的AMD RDNA2獨顯（"Big Navi"）處於相對有利的位置。
關於GA102核心RTX工程樣卡的細節參數，爆料也做出修正，以下是最新匯總，據說GA102會同時用在RTX 3080 Ti（一說叫3090）和RTX 3080上。
罕見的三風扇散熱設計、12Pin外接供電接口取代8Pin、基礎頻率2GHz，加速2.2GHz、默頻下功耗300瓦左右、5376個CUDA，12GB顯存、4K 繪圖性能提升了40%、較RTX 2080Ti的IPC有堅實提升，光追性能增加3~4、首發支持DLSS 3.0。
三星正式推出了Galaxy Z Flip 5G版本，處理器從驍龍855+升級為驍龍865+。
這是繼聯想拯救者電競手機PRO、ROG遊戲手機3、紅魔5S遊戲手機之後，第四款公布的基於驍龍865+平臺的手機，也是第二款正式發布的。三星Galaxy Z Flip 5G依舊保持了精緻小巧的翻蓋式摺疊屏外觀設計，展開後為6.7英寸( 2636×1080)，背部則是一塊1.1英寸OLED屏幕。
獨特的上下摺疊設計，可以讓用戶根據需求進行設置，同時查看和操作相關內容，尤其是摺疊至一定角度時，屏幕就會自動分成兩個4英寸，從而在上半部分查看圖片、內容或視頻，同時在下半部分進行操作。
通過調整屏幕的翻折角度，用戶還可以自由設定不同的拍攝視角，只需在自適應分屏模式下雙擊屏幕，即可將相機的預覽窗口從屏幕的上半部分切換至下半部分。它還支持靈活的多任務處理，比如一鍵分屏，通過多任務窗口託盤的應用分屏功能，多任務窗口託盤現已被集成至側屏面板。價格比上一代加價500元，售價為12499起。
按照蘋果的設想，他們未來要打造的iPhone是沒有充電和耳機等各種接口的，換句話說就是，擺脫有線困擾（也可能是想賣更多的配件），而他們也在朝這個方面努力，最快明年會有效果拿出來。
據外媒最新報導稱，蘋果近日獲得了一項技術專利，概述了一種具備雙向無線充電功能的電池背夾。在蘋果此前申請的專利中，就有計劃推出一款完全沒有埠的iPhone設備。而配合這項技術專利，能夠讓電池背夾配合沒有埠的iPhone進行充電操作。
該電池背夾具有第一和第二線圈，分別位於電池的相對兩側，並具有在第一和第二線圈之間耦合的開關電路。雙線圈將使電池盒能夠通過無線充電為自己充電，同時也為設備充電。
之前就曾有消息稱，蘋果計劃在明年推出一款無埠iPhone，其沒有任何物理連接器，因此該設備只能通過無線方式充電。
三星Galaxy Z Fold 2無疑是今年最受期待的智慧型手機之一，距離正式推出還有不到三周的時間，一張低質量的渲染圖在網上洩露，首次揭示了該機的時尚設計。
該渲染圖最初發布在微博上，隨後有網友在推特上分享，該渲染圖顯示，三星決定統一Galaxy Note系列和Galaxy Z Fold系列的設計語言，在兩者的後部採用看似相同的攝像頭模塊。
由於渲染圖中Galaxy Z Fold 2的摺疊角度，只能看到兩個攝像頭坐在凸起的內部。然而，最近的報導顯示，三星為這款智慧型手機背部配備了總共三個攝像頭。其中包括一個1200萬像素的主攝像頭，配合1200萬像素的超廣角攝像頭，以及一個6400萬像素的長焦攝像頭，支持3倍混合變焦。
從外觀上來看，Galaxy Z Fold 2的外部顯示屏比初代設備上的面板大得多，從4.3英寸增長到6.23英寸，這要歸功於變窄的邊框。此外，1000萬像素的前置攝像頭位於打孔內。
Unihertz公司推出了一款眾籌新品——Jelly 2，這是目前世界上最小的搭載 Android 10系統的4G手機。
Jelly 2採用了3英寸480x384屏幕，雖然仍然很小，但20%左右的尺寸增加帶來很大的差異，進行一些輕度打字操作還是可以的。性能方面，Jelly 2搭載了聯發科Helio P60處理器，一塊2000mAh的電池。
攝像頭方面，該機背面有一個1600萬像素的傳感器，還有一個800萬像素的傳感器用於自拍，估計也就是可用而已。
其它方面，這款手機的厚度為16.5毫米，放在手裡就像一塊鵝卵石，後置指紋傳感器，據外媒稱體驗很糟糕，手機內置6GB的RAM和128GB的存儲空間，有一個耳機插孔，可以只把它作為一個緊湊的MP3播放器來用。
根據近日的爆料信息來看，小米與iQOO有望成為首發超過100W充電機型的廠商。其中iQOO已經官宣新品會在8月發布，小米CEO雷軍也發表微博疑似透露了小米10 Pro+部分主要參數為其宣傳造勢。
雷軍在微博留言詢問：在旗艦機堆的功能越來越多，設計難度和成本都越來越高。大家覺得哪些功能是必須的？平羅列出雙揚聲器、X軸線性馬達、屏幕高刷新率、3.5mm耳機孔、NFC、紅外遙控、30倍及以上的變焦、前後光學傳感器 ( 靈敏的自動亮度 ) 、4500mAh及以上電池、無線充電、VC散熱板等功能片配置。暗示小米10 Pro+將會作為一款沒有明顯短板的旗艦水桶機型。
另一方面，數碼博主數碼閒聊站表示：小米10 Pro+的工程機版本主頻仍然為2.84GHz，應該會沿用高通驍龍865而不是官方超頻版的驍龍865+。其表示二者實際差距將會很小。
近日，努比亞總裁親自上陣，放出有關新一代遊戲手機紅魔5S的更多猛料，新機具備 320Hz雙遊戲肩鍵觸控採樣率+144Hz刷新率+240Hz觸控採樣率超競屏，流暢操控再次突破極限。隨後該條消息得到@努比亞手機官微轉發，讓人對這款自帶"物理外掛"的手機越發期待起來。
據悉，紅魔5S性能較紅魔5G還會有進一步的升級，尤其是處理器方面，不出意外，很大概率會搭載高通驍龍865 Plus移動平臺。
此外，紅魔5S在散熱上還會有更多優化，其首次採用目前世界上導熱係數最高的金屬工藝——銀（ICE Ag），與4843mm²超大面積散熱銅箔組合向外導熱，並結合了內置15000轉/分的高效能離心風扇、南北通透設計的風道、高性能導熱凝膠、超大液冷管等一系列散熱組合。
臺積電在二季度業績說明會上公開表示：未計劃在9月14日之後給華為繼續供貨。即美國商務部對華為的限制將會在9月15日生效，臺積電將斷供華為晶片，這也使得將會在今年9月或10月發布的Mate 40系列機型的命運蒙上陰影。
而在近日，外媒Teme帶來了最新爆料，稱華為可能會考慮採用類似三星的做法，推出雙晶片方案的策略。據悉國行版本的華為Mate 40系列機型將首發5nm工藝打造的麒麟 1020（或1000）晶片，採用A77或A78架構，將會擁有明顯的性能提升。而海外發售的版本將會採用其他晶片。
有海外媒體繪製了Mate 40 Pro的渲染圖。根據以往爆料來看，Mate 40 Pro大概率不會採用屏下攝像頭方案，而是沿用Mate 30 Pro的劉海屏設計，並支持支付級臉部識別。而近日的渲染圖中有採用超小劉海的設計，也有非常獨特的居中挖槽式方案。不過基本可以確認的是，華為Mate 40 Pro將會沿用瀑布屏設計，拍攝功能仍然是該機型的主要賣點。
據外媒PhoneArena報導，代工廠臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的晶片組，分別為A14仿生和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝製造，這意味著晶片內部的電晶體數量將增加約77％。這使得這些晶片比7nm晶片更強大、更節能。
通常，晶片內的電晶體越多，功率和能效就越高。除了5nm之外，報導稱臺積電還在展望更加先進的3nm製程模式。據悉，臺積電代工廠計劃明年在3nm工藝節點上開始風險生產。這些是代工廠生產的晶片，製造商願意購買它們而無需通過標準測試程序。
臺積電錶示，其3nm晶片的性能將提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。今天的報告提到，蘋果的A16晶片（將於2022年發貨）將使用3nm工藝製造，用於未來iPhone的機型。
推特有網友反饋，OPPO為Find X2、Find X2 Pro發布了GPU驅動更新。據悉，OPPO Find X2、Find X2 Pro搭載的是高通驍龍865旗艦平臺，這是高通首批可以獲得GPU驅動獨立更新的旗艦平臺。
對於玩家來講，驍龍865首次在移動終端上支持用戶直接從應用商店下載驅動，玩家可以掌控圖形驅動更新主動權，從部分遊戲的運行更加流暢。
業界指出，在驍龍865時代之後，高通與手遊行業之間的合作無疑將會更加緊密，特別是針對大型遊戲開發商推出的產品，也可能會將GPU驅動更新與新遊戲掛鈎，並針對後者進行特別優化。
魯sir有話說
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Galaxy Z Flip是不是所有摺疊屏手機立面最好看的？