華為 P9雙徠卡鏡頭手機發布!

2021-02-14 海寧華聯

   華為剛剛在英國倫敦正式發布了新一代旗艦機P9,包括標準版P9、高配版P9 Plus兩個版本。

          P9、P9 Plus採用金屬加玻璃一體化機身,極簡主義曲線,1.7毫米極窄邊框,機身厚度僅僅6.95毫米、6.98毫米。

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   外觀色調提供陶瓷白、琥珀金、玫瑰金、泰坦灰、神秘銀等多種風格,其中陶瓷白採用5層鍍層工藝,讓金屬手機表面呈現出陶瓷般質感和晶瑩光澤,琥珀金則採用雕刻紋理工藝,讓金屬表面呈現的玉石質感兼具溫潤的手感。

       P9、P9 Plus是全球首款配置徠卡鏡頭的雙攝像頭手機,徠卡鏡頭的硬體光學水準,加上聯合完成的成像質量軟體調校,主攻的重點是提高手機暗光環境下拍照質量。

  徠卡相機公司CEO奧利弗·凱爾特納(Oliver Kaltner)也來到了現場,稱將與華為在智慧型手機鏡頭、成像質量、用戶體驗上不斷創新,同時在銷售渠道方面展開全面合作。

       P9、P9 Plus採用了兩個大像素傳感器,一個RGB傳感器,一個黑白傳感器,確切地說是索尼IMX286 1200萬像素傳感器,像素尺寸1.25微米,擁有高的動態範圍,成像效果更佳(特別是在暗光環境下)。


按照餘承東的話來說,P9拍照最牛的地方是,對複雜拍攝環境的適應性更高。

   P9、P9 Plus還提供三種對焦模式:雷射對焦:滿足近距離拍照;景深對焦:有更深的景深範圍;反差對焦:對焦更快更準確,適應更複雜場景。

拍照設置中有標準、柔和、鮮豔三種不同的徠卡色彩模式,還提供全手動控制ISO、快門速度、對焦模式、白平衡、曝光模式、測光、專業黑白等模式,支持RAW格式進行保存。

P9、P9 Plus還首次引入了獨立為雙攝像頭深度計算服務的雙核圖像處晶片,可以專門來針對深度信息進行計算,對焦、成像運算過程更流暢,號稱首款具備即時預覽的智慧型手機。

         P9、P9 Plus首次搭載麒麟955處理器,臺積電16nm FinFET Plus工藝製造,集成四個A72 2.5GHz、四個A53 1.5 CPU核心,集成i5協處理器、Mali-T880 GPU圖形核心。

      指紋識別首次來到P系列,後置按壓式,支持4等級安全保護。作業系統都是Android 6.0 EMUI 4.1,並配備USB Type-C接口。

雙卡雙待全網通,支持不同國家和地區20多個頻段,支持天際通功能,全球首創虛擬三天線技術,無論以何種姿勢握持手機,都能獲得良好信號質量。

屏幕方面P9採用5.2寸IPS LCD,P9 Plus則是5.5寸Super AMOLED,解析度都是1080p,都支持壓感操作,但是P9 Plus有18個原生應用支持按壓屏操作,P9只支持8個原生應用菜單。 

P9的身材為145×70.9×6.95毫米、144克,P9 Plus則是152.3×75.3×6.98毫米、162克。

P9可以選擇3GB內存+32GB存儲、4GB內存+64GB存儲,P9 Plus則只有4GB內存+64GB存儲,還有創新的文件管理系統,減少20%的碎片空間。

電池方面,P9 3000mAh,支持快充,充電10分鐘、通話5小時;P9 Plus 3400mAh,支持雙IC 9V2A快充,充電10分鐘、通話6小時。

P9 Plus還有支持前置攝像頭自動對焦、紅外遙控,自創隱身立體聲技術,橫屏模式下也能還原影音立體聲。

p9官方宣傳視頻


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