中商情報網訊：集成電路通過一定的工藝，將數以億計的電晶體、三極體、二極體等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接併集成在小塊基板上，然後封裝在一個管殼內，成為具備複雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝後的集成電路通常稱為晶片。晶片產業包括集成電路設計、晶片製造、封裝測試三個關鍵環節。
數據顯示，我國集成電路市場規模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年複合增長率達到22.88%，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。預計2020年我國集成電路市場規模將超9010億元，2021年有望超10000億元。
從產業結構來看，隨著我國集成電路產業的發展，集成電路設計、晶片製造和封裝測試三個子行業的格局正在不斷變化，我國集成電路產業鏈結構也在不斷優化。
數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國晶片產業市場前景及投資研究報告》
晶片製造市場預測
晶片製造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、溼刻、澱積、光刻、幹刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。
數據顯示，2016年中國圓晶製造行業市場規模突破1000億元；到2019年，中國圓晶製造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶製造行業市場規模或達到2623.5億元；2021年將近3250億元。
文中圖表詳情數據及更多產業資料請參考中商產業研究院發布的《雙循環專題——2021年中國晶片產業市場前景及投資研究報告》報告詳情請點擊：https://wk.askci.com/details/20878a6e5ef743658bc9223d86f3f506/