1月25日，高通在2018 Qualcomm中國技術與合作峰會上宣布與聯想、OPPO、vivo和小米籤署諒解備忘錄，四家公司有意在三年內向高通採購價值總計不低於20億美元的射頻前端部件。購買和供應這些部件的義務都將根據後續的最終協議執行。
據悉，高通的射頻前端部件構成了豐富、完整的系統級從數據機到天線（modem-to-antenna）射頻前端平臺解決方案組合，旨在幫助OEM廠商迅速地規模化打造移動終端並輕鬆實現全球擴展。高通廣泛的射頻前端平臺產品包括砷化鎵（GaAs）功率放大器（PA）、包絡追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關、獨立和集成式濾波模組，以及覆蓋蜂窩及其他連接技術的天線調諧器。
作為5G發展路線圖的一部分，會上高通還分享了即將推出的5G可調諧射頻前端的相關信息。該突破性的5G可調諧射頻前端將幫助OEM廠商實現其5G產品的差異化，使產品更輕薄、具備更高性能的系統級技術專長，並為5G產品做好準備。
高通總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙表示，高通一直支持中國的移動生態發展，此次籤約展現了高通對這一生態系統的承諾，以及繼續擴展公司射頻前端業務的策略。高通穩健的射頻前端解決方案能幫助這些OEM廠商不僅以成本高效的方式規模化打造高能效終端，還能為中國乃至全世界的消費者提供先進的移動終端。
射頻前端技術對用戶期望的手機體驗至關重要。高通完整的射頻前端產品組合可提供支持目前移動生態系統的行業領先移動解決方案，並能應對4G LTE Advanced與5G網絡帶來的迅速增長的複雜性和挑戰。具體而言，高通完整的從數據機到天線射頻前端產品組合旨在支持中國OEM廠商拋棄之前基於射頻前端技術部件的採購方式，而轉向5G射頻前端解決方案所需的、系統級從數據機到天線解決方案的採購方式。現在，通過高通完整的系統級從數據機到天線解決方案，中國OEM廠商將能夠設計出支持頻率範圍更廣、網絡容量更大、覆蓋範圍更廣且具有先進能效表現的移動終端，以滿足4G LTE Advanced及即將到來的5G網絡的技術需求。
聯想集團相關負責人表示，通過高通系統級射頻前端設計方案，可以繼續為客戶提供具有最優信號強度並結合一流的設計和創新的產品。OPPO 相關負責人表示，雙方在射頻領域已展開深入合作，未來希望把更多高通射頻器件應用到OPPO的產品中。vivo相關負責人表示，高通端到端的系統級設計與支持，讓公司能縮短設計導入的工作和集成時間，同時為消費者提供性能豐富的頂級終端。小米手機相關負責人表示，通過在射頻前端設計中採用高通從數據機到天線平臺解決方案，能夠充分利用數據機與射頻前端之間的緊密互動所支持的性能增強特性，更快速地向市場推出更多先進終端，以更好地滿足全球消費者對創新、美觀和經濟的智慧型手機的需求。