本周為將門-TechBeat技術社區第272期線上Talk，也是 第⑥彈！
北京時間1月13日(周三)晚8點，聯睿微電子CEO—李虹宇的Talk將準時在將門TechBeat技術社區開播！
他與大家分享的主題是: 「未來已來，多核異構BLEMCU晶片」。屆時將分析多核MCU優勢、馮諾依曼CPU架構的局限，並介紹多核異構BLEMCU。
Talk·信息
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主題：未來已來，多核異構BLEMCU晶片
嘉賓：聯睿微電子CEO 李虹宇
時間：北京時間1月13日 (周三) 20:00
地點：將門TechBeat技術社區
http://www.techbeat.net/
Talk·提綱
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物聯網及AI的端部會用到很多MCU晶片，2020年以來，多核MCU晶片是最新的發展趨勢。相對單核MCU，多核在性能、功耗及穩定性上有更多的優化空間。無線通信在MCU領域的應用會越來越多。在可穿戴應用上，多核異構BLEMCU架構會是未來BLE晶片發展的方向。
本次分享的主要內容如下：
1. 多核MCU優勢
2. 馮諾依曼CPU架構的局限
3. 多核異構BLEMCU
Talk·提問交流
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方式 ①
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快來提問啦！
方式 ②
在Talk界面下的【交流區】參與互動！留下你的打call和問題，和更多小夥伴們共同討論，說不定就被講者直接翻牌解答了呢！
你的每一次貢獻，我們都會給予你相應的i豆積分，近期還會有驚喜獎勵哦！
Talk·嘉賓介紹
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李虹宇
聯睿微電子CEO
李虹宇，合肥聯睿微電子科技有限公司創始人及CEO。聯睿目前生產銷售低功耗藍牙5.0標準晶片及超低功耗模擬晶片。
李虹宇在美國矽谷、中國臺灣及大陸有超過20年高科技公司工作和創業投資經驗，是通訊技術、射頻晶片和集成電路專家，擁有20多項美國及中國專利。其研究工作涉及無線通訊領域絕大部分標準，領導開發了多款無線晶片，投放市場銷售的包括ZigBee、WLAN、Bluetooth、GPS、CDMA、CDMA2000、TDMA、GSM、WCDMA和衛星通信晶片。
李虹宇於2002年創立矽谷Hyperband Communications Inc.和臺灣達盛電子公司。2005年Hyperband被臺灣聯發科收購。2005至2007年期間，在聯發科主導無線晶片設計，其中WiFi晶片達到幾億美金的銷售額。2008年，在矽谷創立晶片設計公司Alto Semiconductors Inc.，致力於提供先進的射頻/模擬晶片IP和DSP算法。2015年，創立合肥聯睿微電子科技有限公司，致力於物聯網無線及可穿戴晶片的開發，生產及銷售。
李虹宇是北美中國半導體協會會長(NACSA，超過5000名會員)，中國科學技術大學矽谷校友會理事，中國科學技術大學微納電子中心、國務院核高基項目兼職研究員。
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