AMD和戴爾共同打造的G5 SE筆記本,測試中CPU平均溫度100℃以上

2020-12-24 超能網

AMD近日舉辦了一場線上發布會，攜手戴爾推出了基於銳龍7 4800H處理器、Radeon RX 5600M顯卡以及SmartShift技術的戴爾G5 SE遊戲筆記本，並且重點講解了SmartShift技術，讓大家了解到SmartShift技術是如何在不增加用戶預算的情況下，提升筆記本電腦的性能體驗。

關於戴爾G5 SE遊戲筆記本這款產品，它搭載了AMD的銳龍7 4800H處理器，8核16線程，最高加速頻率可以達到4.2GHz；獨立顯卡Radeon RX 5600M，內含2304個流處理器，配置規格為192-bit 6GB的GDDR6顯存，GPU的遊戲頻率可達1190MHz；刷新率為144Hz、1080P解析度IPS屏幕。

通過SmartShift技術，其CPU和GPU共享115W的TDP，通過SmartShift技術動態分配至兩個硬體當中，其中CPU的TDP調節範圍是15W到54W，GPU的TDP調節範圍是60W到90W，通過INFINITY控制架構實行自動控制。

在YouTuber Jarrod'sTech的散熱測試當中，高性能模式下進行壓力測試的話，戴爾G5 SE遊戲筆記本的平均CPU溫度為103℃，鍵盤中心的溫度也一度超過50℃。作為首款搭載SmartShift技術的產品，戴爾G5 SE這樣的散熱表現明顯是不行的，同樣搭載銳龍7 4800H處理器的華碩TUF Gaming A15的散熱表現則是更好一些。

對於戴爾G5 SE遊戲筆記本的散熱表現，Jarrod'sTech認為底座內部的灰塵過濾網和屏幕與底座的連接方式均可能導致潛在的熱量問題。例如，Dell G5上沒有側面的通風孔可以讓熱空氣出來，因此冷卻系統依賴於背面的兩個通風孔，當打開屏幕時，通風口有可能被阻塞。

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