徐起:realme真我X7新機採用120Hz E3柔性屏與COP封裝工藝

2020-12-25 IT之家

IT之家8月20日消息 今日上午，realme 副總裁、全球營銷總裁徐起通過社交媒體表示，realme 真我 X7 採用 120Hz E3 柔性屏與 COP 封裝工藝。

徐起表示，手機屏幕從來不只是一塊屏幕，都是 LCD/OLED / 排線插板、以及各種 IC 元器件的組合。而屏幕的封裝工藝，簡單來說就是一種解決屏幕下排線放置方式的工藝技術。COP 封裝工藝是直接將柔材質的 OLED 屏幕的一部分向後彎折，從而更進一步節縮小邊框。

IT之家了解到，realme 真我 X7 系列手機將於 9 月 1 日 14 點發布。

目前，realme 近期在工信部入網的機型共有三款，其中一款採用左上角打孔的前置攝像頭方案。這款手機型號為 RMX2176，搭載了一款 2.4GHz 的 8 核晶片，支持雙模 5G 網絡，擁有 160.9×74.4×8.1mm 機身尺寸，重 175 克，採用 4200mAh 電池。

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