【頭條】上遊材料技術加速迭代 摺疊手機市場或將爆發；
1.上遊材料技術加速迭代 摺疊手機市場或將爆發；
2.萬業企業獲大額設備訂單加持，收購Compart填補半導體本土供應鏈空白；
3.【2020-2021年度專題】專利戰頻發的2020年，回顧Sisvel、夏普的「進擊」之路；
4.數碼論：從「只做線上」到「千店同開」，小米經歷了什麼；
5.IDC：全球PC市場持續火熱，聯想穩居第一；
6.聯發科6nm旗艦晶片官宣，Redmi或將首發；
7.信通院：12月國內5G手機出貨量1820萬部，佔比68.4%；
1.上遊材料技術加速迭代 摺疊手機市場或將爆發；
集微網消息 繼柔宇科技推出全球首款摺疊手機之後，華為、三星、摩託羅拉等終端手機廠商的摺疊手機也相繼問世。不過，由於此前超薄玻璃（UTG）、鉸鏈等材料良率不高，導致摺疊屏產能相對較小，而摺疊手機價格也一直處於較高的水平，儘管如此，市場上仍處於「一機難求」的局面。
隨著銷售市場的火爆，終端手機廠家也陸續跟進，除了上述廠商外，蘋果、小米、VIVO、OPPO等廠商也加速布局，並陸續發布其摺疊手機專利技術。業內人士對集微網表示，「目前上遊材料技術已經有了大幅度的提升，預計明年超薄玻璃、鉸鏈等材料將會有大規模量產，屆時摺疊手機市場將會進入爆發期。」
UTG或將大規模商用
眾所周知，三星、華為、摩託羅拉等廠商已先後推出摺疊手機，其產品售價基本都在萬元以上，普通消費者很難接觸到這一類產品，只能在視頻上或者某些線下體驗店才能一睹真容。
群智諮詢手機面板研究分析師王曉雅對集微網表示，「摺疊手機目前仍然處在萌芽期，創新嘗試期。主要問題包括應用場景的普適性探索以及居高的部件成本導致的高售價。」
行業周知，摺疊手機價格昂貴主要在於摺疊屏。目前摺疊屏的結構主要分為四層，依次為屏幕保護層、可彎曲柔性屏幕、軟膠支撐片、轉軸鉸鏈。摺疊屏在使用中頻繁彎折對顯示屏、保護蓋板及鉸鏈等提出了不小的挑戰。
不過，隨著機械轉軸重新設計，鉸鏈強度已經大大增強，而屏幕保護層的材料也有很大的改進。目前摺疊屏保護層材料主要超薄玻璃（UTG）、CPI（聚醯亞胺薄膜）兩種，但有多位業內人士對筆者表示，「隨著工藝和產業鏈的成熟，UTG有望成為摺疊手機蓋板的未來應用方向，今年有望被部分機型採用，後續滲透率持續提升。」
拓米集團副總裁張宸浩對集微網表示，「從已經發布的摺疊手機來看，CPI材料、UTG加塑料的質感都很差，而UTG加鍍膜無論是平整度還是顯示效果均優於前面兩種方案，基本所有的面板廠商均認同這種方案。不過，目前能做UTG加鍍膜廠商很少，國內只有拓米一家，還有國外幾家公司。」
業內人士對集微網表示，「目前三星顯示是全球唯一一家將UTG技術商用化應用於摺疊屏的公司，而國內面板廠商京東方、TCL華星也打算加入UTG商用化行列，正積極接洽相關供應商。」
據介紹，拓米的UTG產品已經完成驗證，今年2月底蓋板玻璃及UTG工廠基本完工，預計Q2完成量產，一期UTG的產能為10萬片/月。二期項目還在規劃，預計二期UTG的產能達到50萬片/月，量產時間大概在2022年3月。「UTG產品良率高低主要在於它產線自動化程度，今年拓米將啟動一條大的自動化線，預計良率將會超過80%。」張宸浩表示。
張宸浩強調，只要建立自動化生產線，超薄玻璃將會大規模商業化應用。而隨著超薄玻璃（UTG）、鉸鏈等材料大規模量產，其價格也隨著下降，屆時摺疊手機的價格將會大幅度下滑，並將會變成大眾產品。
摺疊手機將迎來爆發？
隨著摺疊屏以及上遊材料等問題逐步解決，終端廠商也紛紛加入摺疊手機戰局。除了三星、華為、摩託羅拉等廠商之外，蘋果、小米、OPPO、vivo等廠商也加速布局。
目前，三星、華為、摩託羅拉已經推出兩代摺疊手機產品，預計今年將推出第三代的摺疊手機產品。有傳聞稱，三星今年將取消了三星Note系列產品線，取而代之的是將精力放到推廣摺疊屏手機系列。三星可能會發布3-5款摺疊屏智慧型手機。除了Galaxy Z Flip 3外，Galaxy Z Flip或許會添加一名新成員Galaxy Z Flip Lite，該機將會擁有更便宜的售價，致力於引導消費者入門摺疊手機，以早日實現摺疊手機平民化。
業內人士也對集微網表示，「三星第一代摺疊手機是採用CPI材料，第二代摺疊手機是採用UTG加一層塑料，今年第三代摺疊手機肯定是UTG加鍍膜，UTG加鍍膜具備光滑的手感和堅硬程度，可解決摺疊手機的屏幕摺痕和鉸鏈穩定性問題。隨著UTG的大規模量產，摺疊手機價格將會大幅度下降，預計今年三星有一款摺疊手機價格在5000-6000元之間。」
除了已經發布摺疊手機廠商外，蘋果、小米、OPPO、HTC、vivo等各大廠商的摺疊屏手機專利也相繼曝光。
據供應鏈透露，蘋果正緊鑼密鼓開發摺疊機，不僅持續累積專利，並要求臺灣供應鏈送樣測試，包括鴻海、新日興等都是蘋果首款摺疊iPhone的合作夥伴。該款產品的存儲規格為8GB +256GB。售價約1499美元，將於2022年亮相。
而小米去年也先後向國家知識產權局、世界知識產權局申請摺疊屏智慧型手機的新型外觀專利並獲批。該設備採用內摺疊的設計，小米將滑蓋顯示屏與柔性顯示屏結合在了一起，外部屏幕可以滑動，向下滑動後，隱藏在手機頂部的揚聲器和前置攝像頭等組件就會顯示出來。
此外，OPPO也向世界知識產權局申請了名為「可摺疊外殼組件和可摺疊電子設備」的專利並獲批。該設備採用上下翻折的設計，四周邊框較窄，手機頂部配備放置必要組件的矩形金屬凹槽，另外，該機配備了指紋傳感器和虹膜識別模塊。
儘管這些終端廠商何時推出其首款可摺疊手機仍然未知。但隨著「摺疊手機」專利的陸續申請，表明這些廠商正在加速入局摺疊屏手機市場。
王曉雅對集微網表示，「隨著摺疊手機的產業鏈逐步完善，生產成本逐步下降，進入者也開始逐漸增多，初步預計2021年摺疊手機的市場規模有望突破1000萬。」根據群智諮詢調研數據顯示，2020年全球摺疊手機的出貨量將近約400萬部，2021年有望突破1000萬部，達到1090萬部水平，同比增長約173%。
業內人士指出，隨著保護層材料、鉸鏈等上遊材料技術的成熟，摺疊屏的良率將會有大幅度的提升，預計明年OPPO、小米、vivo等廠商將加入到摺疊手機競爭中，屆時摺疊手機市場將會呈井噴之勢，而且價格將會大幅度降低，摺疊屏手機或許從今年開始慢慢普及。（校對/Lee）
2.萬業企業獲大額設備訂單加持，收購Compart填補半導體本土供應鏈空白；
集微網消息，近年來，半導體產業鏈國產化需求迫切，加快發展半導體產業以及提升產業鏈國產化比重已上升為國家戰略。
在此情況下，跨界「造芯」的趨勢愈發明顯，大批上市企業向半導體行業轉型，而併購無疑是非半導體公司快速切入晶片市場的有效捷徑。
在目前眾多向半導體行業轉型的上市公司中，萬業企業顯得尤為突出。2017年公司出資10億元作為「上海半導體裝備材料產業投資基金」的主要LP之一，2018年100%併購國內領先的集成電路設備離子注入機供應商凱世通，2020年收購全球領先的氣體輸送系統領域零組件及流量控制解決方案供應商Compart Systems，並通過「外延併購+產業整合」的方式，持續紮實推動公司快速向集成電路產業裝備和材料領域的轉型，成為A股公司轉型半導體行業標杆。
萬業企業旗下凱世通獲超億元訂單
近年中美貿易摩擦將半導體設備行業推向萬眾矚目的位置。離子注入機是晶片製造的關鍵裝備，滿足先進位程需求的高端離子注入裝備長期被應用材料（Applied Materials）、亞舍立（Axcelis）等美國龍頭所壟斷。
一鳴驚人的技術領先者與半導體高端裝備提供者
凱世通自2018年被萬業企業收購後業務全面加速集成電路設備開發，在短短的兩年時間內，成為超越7nm技術領先者，在業內可謂是「一鳴驚人」。
據了解，凱世通擁有超越7nm技術的集成電路晶片離子注入機的原創設計與開發的技術及產品，並已經進入了國際市場，這標誌著凱世通在先進工藝節點的高端離子注入機技術方面的領先地位。
凱世通的技術和產品同樣獲得了國內客戶的認可。2020年凱世通集成電路離子注入機進入國內12英寸晶圓廠產線驗證，同時籤署了3臺12英寸集成電路設備訂單，其中包括低能大束流離子注入機與高能離子注入機，總金額超過1億元人民幣。目前，凱世通已成為國內唯一全領域離子注入機供應商。
一鳴驚人背後的法寶
相關人士表示，凱世通能在被收購後短短2年內就成為超越7納米技術領先者及高端裝備提供者，這主要依靠三大法寶：有定力的專業化團隊、尊重智慧財產權做原創設計、通用平臺與模塊化設計。
法寶一：有定力的專業化團隊
凱世通成立於2009年，公司由陳炯博士為首的五位世界知名離子注入設備專家所創立。凱世通創始團隊來主要自於Axcelis、Varian、AIBT等知名離子注入機公司，深耕離子注入機30年，在業界工藝技術更新換代之際率先開發過多款暢銷離子注入機，主要創新點已成為了行業標配。陳炯博士於1999年在矽谷創立AIBT公司，成功開發兩代低能大束流離子注入機。2009年，陳炯博士在上海張江創立凱世通，開始打造技術領先的國產高端裝備。
法寶二：尊重智慧財產權做原創設計，不做逆向工程
尊重智慧財產權，不做逆向工程，是凱世通公司一直秉承的經營哲學與價值觀，唯有如此才能不受到別人的霸凌，走出屬於中國集成電路的創新發展之路。凱世通遵循在每一款設備開發之初都會進行詳細的智慧財產權盡調，從設計上規避競爭對手專利，同時布局關鍵專利自建立保護壁壘。
智慧財產權是半導體設備最大的門檻之一。半導體設備蘊含著無數複雜設計、產業鏈合作關係複雜，智慧財產權往往既包含設計也包括使用方法。客戶若採用逆向工程設備製造的晶片會侵犯他人專利，商業利益受到極大損害。
法寶三：採用通用平臺和模塊化設計，使產品快速穩定
通用平臺指不同的離子注入機型共享相同的注入平臺硬體和軟體控制系統，模塊化設計允許對離子源、質量篩選器、加速器、減速單元等核心模塊進行不同的組合。硬體是半導體設備的基礎，設備及工藝控制是半導體設備的靈魂。凱世通的通用平臺凝結了團隊30年來花費上億美元、從每一代半導體晶片技術迭代的研發與生產實踐中積累的結晶，並結合當下新需求加以改進，才能使產品在客戶端快速穩定。
對市場需求的敏銳性，並憑藉自身的高度專業，使得凱世通快速獲得客戶訂單。據行業人士透露，目前凱世通已經實現國產離子注入機的全系列產品覆蓋，國內晶片製造廠對凱世通低能大束流離子注入機等各項商用化指標非常認可，是目前首家進入主流製程的國產化大束流離子注入機公司。這既印證了凱世通設備的產品競爭力及核心技術具備全球頂尖的實力，也增強了公司在集成電路裝備領域核心競爭力，同時進一步豐富擴大凱世通產品的覆蓋範圍和供貨能力，從而更迅速地向全球晶片製造工廠提供產品。同時凱世通擁有原創超越7nm先進工藝的技術能力，將為晶片製造向更高工藝製程發展提供設備支持。
隨著凱世通自主研發的多個型號集成電路離子注入機設備獲得商用推進，萬業企業的投資價值和潛力進一步凸顯，業務潛力有望進一步釋放。
收購Compart Systems，填補半導體本土供應鏈空白
當然，萬業企業的潛力不限於此，外延式發展戰略也是其重要的工作目標。
自2018年起，萬業企業先後通過上海半導體裝備材料基金投資華卓精科、上海精測、上海御渡等多家產業內優質半導體企業。2020年10月，萬業企業旗下凱世通入股芯鏈融創，領投北方創新中心助力產業生態完善。另外，萬業企業還對安徽富樂德科技發展有限公司進行了戰略投資，從而布局集成電路洗淨設備領域。
2020年12月22日，萬業企業領頭境內外財團完成全資收購全球領先的氣體輸送系統領域零組件及流量控制解決方案供應商Compart Systems Pte. Ltd.（以下簡稱「Compart Systems」）。此次收購交易基準價格為3.98億美元，為近年來該領域最大規模的中資企業跨境併購交易。其中萬業企業投資6億人民幣，擁有Compart Systems 33.31%股權。
Compart Systems總部位於新加坡，在中國深圳和馬來西亞庫林分別設立工廠，全球擁有約1400名員工，是半導體行業氣體輸送系統領域全球領先的零組件製造商，可提供高價值的氣體輸送零部件、組件、密封件、氣棒總成、質量流量控制器（MFC）等。
據了解，由於化學氣體產品的特殊性，半導體工藝中氧化/擴散、蝕刻和沉積工藝需要用到精確的氣體輸送系統，以確保工藝純度和提高安全性。Compart Systems是目前全球少數能夠為半導體客戶提供氣體流量控制器（MFC）組裝的公司。
同時，Compart Systems也可為半導體、工業、航空航天、石油天然氣領域內客戶提供包括高精度金屬加工部件，質量流量控制器、控制閥組件等產品，客戶群體覆蓋全球知名設備製造商和領先的工業企業，包括Ichor、UCT、Applied Materials、Emerson Electric、Pivotal、Entegris等氣體傳輸系統和半導體行業設備廠商，是主要半導體設備製造商和工業集團的長期合作夥伴。
據相關報告顯示，目前中國本土設備由平均數千種零組件構成，平均國產化率為10%-30%，核心關鍵零組件幾乎為零。從類別來看，高端零組件主要由美日歐企業佔據，而中低端零組件主要由韓國及中國臺灣提供，產業發展極不平衡。
萬業企業收購Compart Systems將有助於提升集成電路設備所需的氣體輸送系統及高精度流量控制等領域核心組件與部件的國產化率，填補本土相關供應鏈空白領域。
萬業企業表示，公司將藉助本次交易抓住產業發展的歷史機遇，通過自主研發與外延式併購雙輪驅動，延伸布局高端裝備產業鏈，增厚對集成電路裝備行業覆蓋深度和廣度，進一步深化公司戰略轉型。
從萬業企業的產業布局來看，專注集成電路產業裝備和材料領域，在最關鍵、最核心的技術領域填補國內空白，加速國產化布局是其轉型升級的重點。
目前，萬業企業已成長為集成電路裝備領域的平臺型公司，同時擁有國際和國內豐富的產業資源，無論是在集成電路設備商業化突破，還是開展外延式併購均擁有良好的布局，為公司集成電路業務多元化發展奠定了堅實的基礎。
可以預見的是，出於對供應鏈的安全考量，國內晶圓廠、設備廠商對國產設備、零部件的採購意願大幅增強。伴隨著國內晶圓廠大幅擴產，國內集成電路設備需求將持續增長，萬業企業旗下的集成電路業務有望受益於新一輪晶圓製造投資，獲得更具成長性的市場發展空間。
（校對/範蓉）
3.【2020-2021年度專題】專利戰頻發的2020年，回顧Sisvel、夏普的「進擊」之路；
【編者按】魔幻的2020年終於走完，期待已久的2021年如期而至。回顧2020，疫情深刻地影響了全球半導體產業的發展，更加劇了國際形勢的複雜變遷，自主可控、貿易保護主義、去全球化成為關注焦點；與此同時，政策和資本持續加持，線上辦公/教育、新能源汽車等新興應用落地開花。在2021年到來之際，《集微網》特推出【2020-2021年度專題】，圍繞熱點話題、熱門技術和應用、重大事件等多維度梳理，為上下遊企業提供參考鏡鑑。
集微網報導，專利作為一種無形資產，其數量和質量是企業創新能力和核心競爭力的體現，專利的重要性決定了其「神聖不可侵犯」的特點。
今年以來Sisvel和夏普頻頻發起專利戰，下面小編將以時間為序為大家梳理。
一、激進的Sisvel，專利巨頭or專利流氓？
圖源：Sisvel
Sisvel是一家義大利專利經營機構，其專利池和聯合許可項目涵蓋了無線通信、數字視頻和顯示技術、音頻和視頻等領域，尤其在移動通信專利領域，Sisvel擁有超過450個專利組合，均為2012年從諾基亞購買而來。
近年來，中國廠商在開拓海外市場的過程中接連陷入Sisvel發起的專利許可訴訟，包括中興、海信、OPPO、小米等。今年以來，幾起未決的訴訟有了結果或是Sisvel又發起了新的訴訟。
德國聯邦法院裁定海爾侵Sisvel標準必要專利權
5月5日，德國聯邦法院裁定海爾侵犯了Sisvel的標準必要專利。這一裁決被認為是歐洲法律的轉折點，可能會大大提高FRAND規則對實施者的門檻。
這起訴訟可追溯到2015年，Sisvel起訴海爾的通信產品侵犯其標準必要專利，當時杜塞道夫地方法院初步裁定海爾侵犯了兩項Sisvel專利。儘管海爾向Sisvel提供了牌照，但未能按時提交FRAND報價。
2017年，杜塞道夫上訴法院作出一審判決，下令海爾賠償損失，並提交具體的銷售信息。不過上訴法院認為，在當前情況下，法院尚不能頒髮禁令。2020年5月5日，聯邦法院基本上恢復了地方法院支持Sisvel的裁決。
一加在德拉瓦州被Sisvel起訴專利侵權
5月15日，Sisvel在美國專利訴訟最活躍的德拉瓦聯邦地區法院發起新一輪的專利訴訟，在被告名單中，國內終端廠商一加在列。
據悉，本次涉案的專利是與通信相關的12項專利，包括「行動裝置，用於向網絡發送附加請求」（專利號：US7979070）、「移動電信系統用戶設備測量儀器和方法」（專利號：US8600383）等。
據悉，早在去年4月，Sisvel便在英國倫敦地方法院對一加提起了類似的訴訟。
Sisvel對中興下手，稱中興七項專利侵權
5月18日，Sisvel在美國德克薩斯州北部地區地方法院向中興通訊提起專利侵權訴訟（案件編號為3:20-cv-01289-S）。
據悉，涉案專利為7件美國專利 ，分別為美國專利7,215,653號；7,319,718號；7,869,396號；7,979,070號；8,189,611號；8,600,383號和8,971,279號，涉及與蜂窩通信網絡相關的技術，包括蜂窩通信網絡技術的變體或一代又一代的蜂窩通信網絡技術，如3G、4G等，但不限於3G、4G。
接連告捷，OPPO在荷蘭、中國贏得Sisvel訴訟
5月27日，荷蘭海牙法庭做出庭審決定：判決Sisvel在荷蘭起訴OPPO所使用的專利EP1129536B1權利要求4和權利要求8因缺乏創造性而無效（其他權利要求本案不涉及），此外，法院還判決Sisvel承擔本案OPPO的所有訴訟費用。這一判決意味著，Sisvel在荷蘭針對OPPO發起的專利訴訟中敗訴，同時解除了對OPPO荷蘭市場的銷售禁令威脅。
8月21日，中國國家知識產權局一份無效宣告請求審查決定書標誌著Sisvel在與OPPO的博弈中再失一城。在這份無效審查決定書中，Sisvel名下專利號為00801932.0的中國專利（下稱「CN320專利」）被宣告專利權全部無效，這項專利正是此前Sisvel在荷蘭海牙和義大利米蘭起訴OPPO所使用專利的中國同族。
圖源：網絡
繼荷蘭、義大利和英國後，Sisvel在德訴小米侵權
Sisvel於今年9月份向德國慕尼黑地方法院對小米提起訴訟（案件編號：7O 1154/20），指控小米集團及小米在德國、法國和荷蘭的子公司侵犯了其專利。
Sisvel在訴訟文件中指出，小米手機和平板電腦侵犯了UMTS的兩項專利。Sisvel正要求禁令救濟、損害賠償和陳述帳目。其中，EP1683282B2通過更新下一個期望的TSN和接收器窗口來保護一個處理數據塊的過程，以避免出現停頓的情況。Sisvel聲稱，小米設備間接侵犯了該項專利。EP1811804B1涉及一種「保護控制基站和由基站服務的移動基站之間數據傳輸速率的方法」，以增加數據吞吐量。
荷蘭海牙法院駁回Sisvel訴小米侵權
在小米和非執業實體Sisvel的泛歐爭端中，小米再勝一局。海牙法院於11月初裁決Sisvel的專利是非必要的，因此駁回了侵權訴訟。另外，法院還裁定Sisvel賠償小米在本案中支出的所有律師費。
據悉，Sisvel於2019年7月指控小米侵犯其一項4G通信(LTE)標準技術專利EP2139272，涵蓋一個「將行動裝置連接到無線通信網絡的系統」，尋求法院判定小米侵權，並在荷蘭禁售、召回小米手機等。海牙法院於2020年6月審理了該案。
從上述訴訟可以看出Sisvel慣於憑藉其數量龐大的專利池，向潛在專利實施者收取高額許可費。據悉，Sisvel在談判中態度強硬，不留談判餘地，經常導致專利許可雙方談判無果。
近年來，該集團與25個以上的專利所有者緊密合作，其中包括：3M、英國廣播公司（BBC）、DTVG許可（DIRECTV的子公司）、電子和電信研究所（ETRI）、法國電信-橙色、Fraunhofer IIS、惠普、LG電子、摩託羅拉等公司達成合作計劃，以期通過與以上公司的緊密合作，未來業務將聚焦於新一代視頻編碼技術、立體聲和多視點視頻技術、視覺互動技術、物聯網技術、室內定位技術等新興領域的專利收儲和技術研發，相關技術領域公司值得需要注意。
不過Sisvel接連「折戟」在OPPO、小米手中，可見對於類似Sisvel的非執業實體公司的「碰瓷」並非是無解的，各大企業也應提高警惕，積極應對。
二、夏普頻頻發起「進攻」，背後有何深意？
圖源：網絡
夏普訴OPPO WLAN專利侵權，OPPO強勢反擊
1月30日，夏普向東京地方法院提起專利侵權訴訟，指控OPPO日本公司侵犯了其手機通信技術相關的WLAN專利，並要求法院發布針對OPPO日本公司的臨時禁止令，禁止5款涉嫌侵權的OPPO手機在日本銷售。
對此，OPPO強勢反擊，2月底在日本東京和中國深圳針對夏普提起2起訴訟。其一是向深圳市中級人民法院起訴夏普違反標準必要專利許可談判中的FRAND「公平、合理、無歧視」原則；其二是向日本東京法院起訴夏普侵犯其閃充技術相關專利。
作為回應，夏普3月6日至9日以其幾項LTE專利被侵權為由，再向東京地方法院提起2起針對OPPO日本公司的專利侵權訴訟；並於3月6日，在德國慕尼黑一區法院和德國曼海姆地方法院對OPPO總公司——廣東省OPPO移動通信有限公司提起專利侵權損害賠償訴訟。
值得一提的是，7月31日，中國國家知識產權局發布無效宣告請求審查決定書，宣告夏普株式會社的專利CN200980130199.7（下稱「CN997專利」）專利權全部無效。CN997專利是今年3月夏普在德國訴OPPO侵權案中涉案專利的中國同族。
夏普在美向彩虹光電等提起面板專利侵權訴訟
3月10日，日本夏普對製造及銷售液晶面板的鹹陽彩虹光電科技有限公司(CHOT)、 TPV Technology Limited（冠捷科技有限公司）及其子公司與Vizio, Inc.向美國加州中區地方法院提起專利侵權訴訟，指控上述三家公司侵犯其12項液晶顯示相關專利，包含聚合物穩定配向(PSA)及高畫質顯示技術等。
據悉，夏普曾於去年11月警告CHOT在液晶相關專利方面的侵權行為，此後也一直持續進行溝通。不過在夏普認為提出充份證據及協商機會後，CHOT卻未停止侵權行為。為避免進一步損失，夏普現正式對CHOT提起訴訟。
在本次訴訟中，夏普主張被告公司侵犯其液晶相關專利，並請求法院頒布禁制令，以防止進一步侵權行為，除了要求他們停止相關的侵權行為外，也會在相關專利以及營業方面的損失請求賠償。
另外，4月21日，夏普已相同主張向美國國際貿易委員會（ITC）提起337調查，並發布限定排除命令以禁止CHOT侵權產品及使用CHOT侵權面板的產品進入美國，同時發布停止命令以禁止CHOT在美國宣傳及銷售侵權產品，直至夏普專利期間屆滿為止。ITC並於5月21日啟動337調查。
矛頭指向特斯拉，在日提起訴訟
3月19日，夏普已向日本東京地方法院遞狀控告特斯拉日本公司侵犯其通信技術相關專利權。
夏普主張特斯拉Model X、Model S和Model 3等3款EV所搭載的通信功能侵犯夏普的專利權，並要求這3款車型禁止進口到日本。
夏普在德訴戴姆勒勝訴，隨後雙方達成和解
夏普在德國慕尼黑地方法院對戴姆勒提起的專利侵權訴訟於9月10日經法院判決勝訴，法院判準夏普提出的損害賠償和禁制令請求。
夏普指出，法院認定戴姆勒旗下適用LTE通信標準專利的汽車產品侵害夏普專利權，並駁回戴姆勒主張夏普違反FRAND的抗辯，判決戴姆勒應支付損害賠償並提交侵權產品銷售數據。法院並核准夏普禁制令聲請，夏普得於提出擔保金後要求法院執行禁制令。戴姆勒對本案判決可提起上訴。
夏普於10月10日宣布，已與汽車廠戴姆勒達成LTE通信標準專利許可協議，該協議涵蓋戴姆勒旗下絕大多數的汽車產品。
夏普今年以來大打專利戰爭，其對OPPO的訴訟，或在於夏普近年來的智慧型手機在國際市場受阻，只能堅守日本的本土市場，眾所周知，蘋果、夏普和三星是整個日本手機市場出貨排名前三的廠商，其將OPPO視為競爭對手也不足為奇。
夏普對彩虹光電的訴訟顯而易見是因為液晶面板市場之爭，從去年的全球出貨量來看，彩虹光電後來者居上超過了夏普。
而夏普對特斯拉、戴姆勒發起訴訟是為何？表面看來二者業務並無交叉，這背後的深意值得深思。
（校對/零叄）
4.數碼論：從「只做線上」到「千店同開」，小米經歷了什麼；
集微網消息，2011年小米CEO雷軍在做客騰訊微訪談時表示，要打造小米成為像摩託羅拉、Nokia一樣的品牌智慧型手機，銷售渠道只做網售，甚至沒有廣告預算。
圖片來源：小米官網
時間來到了2021年，小米卻開始瘋狂開店，1月9日官方甚至還弄了一個「千店同開」的活動。
圖片來源：微博
從「只做線上」到「千店同開」，對於此，不禁有人要問，這將近十年的時間，小米到底經歷了什麼，才會作出如此舉動。這就是本期數碼論要討論的主題。
2011年，小米手機第一代正式發布，高通雙核處理器+1GB內存+4GB快閃記憶體的頂級配置，1999元的售價，讓不少網友為之瘋狂，要知道當時同樣配置的手機售價不會低於三四千元。
除了極高的性價比，當時的小米手機第一代繞開了傳統的線下實體店，只在線上銷售，由於備貨的數量有限，使得它只能搶購，這也造成了「物以稀為貴」、「搶到就是賺到」的現象。
2011年中國智慧型手機市場的主要銷售渠道在線下，以運營商定製機為主。小米作為新興的網際網路手機品牌，出道時間短、規模小、名氣不大，很難入運營商的法眼，自然很難進入線下渠道，加上節省成本的關係，迫使小米另闢蹊徑。
與之相對應的則是2011年中國智慧型手機市場的線上銷售市場基本上是「一片空白」，成了「藍海」，這讓小米看到了希望，於是押注線上銷售市場，結果大獲成功，從此一發不可收拾。
據小米CEO雷軍在某次發布會上透露，小米1系列銷量為790萬臺，小米2系列銷量為1740萬臺，小米3銷量為1050萬臺，紅米銷量為1800萬臺，紅米Note銷量為356萬臺，總銷量為5736萬臺。雷軍還將此前的全年4000萬臺預期調至6000萬臺。
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在知名市場調研機構IHS發布的2014年中國智慧型手機銷量排名報告中，小米以6080萬部的銷量排名第一，市場份額為14.97％。
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依靠線上銷售市場，小米在2014年登頂中國智慧型手機市場。所謂「盛極而衰」，小米也擺脫不了這種規律。
2015年小米手機出貨量6490萬臺，2016年，小米出貨量銳減同比下降36%，出貨量為4150萬臺，降至全國第五，雷軍開始反思問題出在哪裡，在《小米如何成功逆轉》一文中，雷軍總結出了三個原因：
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一是線上市場競爭慘烈，小米線上取得成功之後，一大批網際網路手機品牌如雨後春筍的出現，它們的特點是：高配低價，小米那一套被複製過去了，使得小米不再「一枝獨秀」。
二是在小米專注線上時，錯過了縣鄉市場的線下換機潮，當時電商只佔商品零售總額的10%，90%的人買東西還是在線下買。
三是高速成長帶來的管理挑戰，小米從十幾個人成長到超過一萬人，原有的組織架構與管理模式已經不合適了。
對此，小米也採取了相應的行動：得益於小米出色的成本控制與健康的現金流，先是熬死了一批網際網路手機品牌，接下來小米開始調整組織架構，引進優秀人才，最後是開店，雷軍稱之為新零售。
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雷軍對新零售的解讀是指通過線上線下互動融合的運營方式，將線上電商的經驗和優勢發揮到實體零售中。讓消費者既能得到線下看得見摸得著的體驗優勢，又能享受線上電商一樣的價格。小米新零售的代表就是小米之家，雷軍曾經透露小米之家戰略目標：5年內銷售額破700億，未來三年開到1000家。
從2015年9月12日第一家小米之家開業，截止至2020年12月，小米線下共有2379家門店；從2019年12月28日第一次「百店同開」，到2021年1月9日第一次「千店同開」，小米拓展零售店的腳步一直在加速。
別看小米之家這些年雖然發展迅速，但是法定代表人卻換了一個又一個，從林斌、王川到現在的盧偉冰，這背後可以看出小米在新零售方面尋求更大的發展。
在2020年11月Redmi Note9系列發布會上，小米之家法定代表人盧偉冰立了個flag：未來一年，在每個縣城開一個小米之家，讓每個米粉身邊都有一個小米之家！
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從盧偉冰立的flag看，未來小米還會瘋狂開店，2021年1月份的「千店同開」說不定將會成為常態。
不管是2011年的「只做線上」，還是2021年的「千店同開」，小米只是在不同的時間段，選擇了合適自己發展的戰略或者說模式，沒什麼值得詬病的，畢竟沒有一成不變的人和事，對於企業來說，也是如此。
（校對/零叄）
5.IDC：全球PC市場持續火熱，聯想穩居第一；
集微網1月11日消息，據IDC公布的全球季度個人計算設備追蹤報告初步結果顯示，2020年第四季度全球PC出貨量同比增長26.1%，達到9160萬臺。2020年全年，全球PC市場出貨量同比增長13.1%，居家辦公、線上學習以及消費需求的復甦成為主要驅動因素。
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IDC數據顯示，2020年第四季度，聯想份額上升到25.2%，而惠普下降到20.9%，前三大廠商中聯想增長最為迅猛。同比增長率高達29%，穩居第一。
從2020年全年來看，聯想仍以24%的市場份額排名第一，同比增長率12%，蘋果是所有廠商中增長最快的，同比增長率高達29.1%，2020年市場份額達到7.6%，僅次於聯想、惠普、戴爾，位列全球第四。
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IDC行動裝置研究經理Jitesh Ubrani表示：「由於需求旺盛、產能短缺，供應鏈每一部分的生產潛力都到了極限。不僅 PC 製造商和 ODM 需要處理組件和產能短缺的問題，與此同時物流問題仍然存在，因此供應商被迫採用空運的方式以縮短交貨時間為代價來降低成本。
從某種角度看，上一次PC市場年增長如此之高，還是2010年時13.7%的增長率。過去10年，PC市場經歷了6年下滑，一年市場增速持平，變化頗多。而目前需要面臨的問題是這種復甦會持續多久。」
IDC全球行動裝置追蹤項目副總裁Ryan Reith表示：「個人電腦市場如飛奔的列車不斷向前發展，所有跡象都表明，這種良好趨勢的跑道最少在短期甚至中期，都將有一定的成長空間。去年增長的焦點是圍繞居家辦公和線上學習，但我們不應忽視消費市場本身的能力。我們可以看到遊戲電腦和顯示器銷售達到歷史最高水平。我們還看到Chrome除了教育之外，還滲透到了消費市場。當我們以後回顧這一時期時，歷史將表明，此次疫情不僅加速了PC市場的購買力，而且創造出了可能永遠不再會出現的機會。」
（校對/零叄）
6.聯發科6nm旗艦晶片官宣，Redmi或將首發；
集微網1月11日消息，今天聯發科技官方微博宣布，將於1月20日發布天璣系列新產品。
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據爆料消息，聯發科此次發布的是6nm SoC，定位次旗艦，搭載 ARM Cortex-A78 核心，主核最高頻率 3.0GHz，GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
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此前曝光搭載該晶片的工程樣機安兔兔測試成績超過 62 萬分，綜合跑分超過了驍龍865，這只是工程機跑分，預計量產機型還有優化提升空間。該晶片可能命名為天璣 1100 或天璣 2000。
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據數碼博主爆料稱Redmi K40將在聯發科旗艦晶片發布會後官宣，或將首發搭載這顆聯發科旗艦晶片。
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7.信通院：12月國內5G手機出貨量1820萬部，佔比68.4%；
集微網消息，中國信通院今日發布的《2020年12月國內手機市場報告》顯示，12月國內手機市場出貨量2659.5萬部，同比下降12.6%；1-12月，國內手機市場總體出貨量累計3.08億部，同比下降20.8%。
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其中，智慧型手機出貨量2521.8萬部，同比下降12.8%，佔同期手機出貨量的94.8%。1-12月，智慧型手機累計出貨量2.96億部，同比下降20.4%，佔同期手機出貨量的96%。
5G手機方面，12月國內市場5G手機出貨量1820萬部，佔同期手機出貨量的68.4%，這已是連續七個月佔比超60%。前12個月，5G手機累計出貨1.63億部，佔比為52.9%。
另外，5G手機上新機型方面，12月上市新機型19款；前12月累計上新218款。
此前IDC預測稱，2020年，全球5G手機出貨量約2.4億臺，而中國市場的貢獻將超過1.6億臺，佔比約67.7%。在未來5年內，中國也將持續佔據全球約一半的市場份額。
IDC並指出，中國能夠領先於全球5G市場的核心因素包括兩個點：第一，相比於全球市場，中國的5G終端價格策略更加激進；第二，中國對主流價位段用戶群的覆蓋範圍更廣。
（校對/零叄）
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