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主流手機的芯 高通MSM8255晶片組簡析
Snapdragon系列是高通目前主打的晶片組產品，現在最熱門的屬於第二代：擁有1GHz增強內核與多媒體優化的MSM8x55與擁有1.3GHz增強內核的QSD8x50A，另外它們的簡化版MSM7230也應當屬於第二代產品的範疇。
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《1-800-273-8255》
這首歌的名字叫：《1-800-273-8255》，這一串看似是電話號碼的數字其實是全美預防自殺生命線（National Suicide Prevention Lifeline），而創作這首歌的是美國說唱男歌手Logic。這首歌的創作背景，全是因為歌迷的一句話，「你知道嗎?你的音樂拯救了我。」
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5nm高通驍龍888,安卓5G旗艦發發發?
我們對於新平臺倍感興奮，希望給它一個最能夠代表旗艦的命名。」8在許多國家都代表幸運，在中國更是如此。雷鋒網(公眾號：雷鋒網)了解到，驍龍最新一代旗艦5G移動平臺的命名與中國市場有很大關係，是對中國5G市場重要性的認可。但更為重要的是集齊三個八的驍龍平臺被高通視為旗艦中的旗艦。
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韓媒:三星首次拿下高通旗艦晶片完整訂單 價值1萬億韓元
9月14日，《韓國經濟導報》援引業內人士的消息報導稱，三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智慧型手機移動應用處理器的訂單，價值約1萬億韓元（約8.45億美元）。高通將於12月發布的驍龍875系列，這系列晶片預計將用於三星、小米和OPPO的智慧型手機中。這意味著三星擊敗臺積電，首次獲得高通旗艦晶片全部訂單。
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高通S865+ 旗艦處理器!
高通S865+ 旗艦處理器、4X4 MIMO 四天線與高品質用料及軟硬體調校，帶來快又穩的實用5G 體驗之前我們曾為大家帶來華碩ASUS ZenFone 7系列的開箱評測，包括旗艦級的硬體規格與90Hz螢幕更新率帶來的流暢體驗、翻轉三鏡頭帶來更豐富的拍攝發揮空間，依然配備大電量電池日使用者對續航表現更安心，加上相當有競爭力的售價在目前在臺販售的Android 5G旗艦手機仍是首選名單之一
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OPPO Reno 4 Pro實測:高通S765G足夠強勁嗎
近多款新機都採用高通中檔驍S7系列的驍龍765G中高端處理器，包括下面評測的這款Reno 4 Pro，來看看性能如何吧。Reno4 Pro搭載了高通驍龍765G處理器，集成支持SA/NSA雙模5G基帶，可以給Reno4 Pro帶來高速的5G連接體驗的同時，帶來更低的功耗，並且還能無縫連接未來的SA組網，無需換機。驍龍765G基於三星7nm EUV工藝製程打造，集成驍龍X52 5G基帶，支持NSA/SA，5G峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps。
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1-800-273-8255 (你值得一看)
來源 來源：謝絕查水錶（ID:meirixuexiyujia）今天給大家推薦一首歌曲，以及這首歌曲的兩段視頻
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Be brave,Be alive丨1-800-273-8255
前五名的排名情況，除了騷姆Sam Smith新歌空降第五，變化最大的就是《1-800-273-8255》，打榜20周，終於進入前三。很多人應該都聽過這首歌，但不一定知道這首歌的故事，今天就來好好聊下這首意義非凡的歌曲。
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華為Mate20 X開箱實拍評測:7.2寸旗艦大螢幕,拍照也超厲害
而其實在華為 Mate20 家族系列中還有一位現在才在登場，就是今天介紹的 Mate20 X，可以說是一臺十足顯眼特點超多的強大機器，具備 Mate 20 系列的優異性能、Mate20 Pro 相同的旗艦相機能力之下，更是市場少見的 7.2 寸大螢幕手機！又強又大就是華為 Mate20 X 的最大特點！
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OPPO Reno 4 Pro實測:高通S765G的性能足夠強勁嗎
最近多款新機都採用高通中檔驍S7系列的驍龍765G中高端處理器，包括下面評測的這款Reno 4 Pro，來看看性能如何吧。近日 兩款新機 Reno 4 與 Reno 4 Pro 也在開賣了，其中 Reno 4 Pro 金 172g 的重量在如今一片沉重的 5G 手機中實在非常輕巧啊！！
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歷數華而不實最易故障旗艦
只是其中部分有幸能獲得該機的消費者卻未能一如所願體驗其旗艦風範，部分用戶反映，聽筒周邊偶有雜音，照相泛紫色光暈Bug等問題。當然，谷歌對該問題相當重視，早前也發布4.2.1新固件全面修復系統Bug，不過購買該機的朋友需要注意了。
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單鏡頭最強拍照旗艦!Google Pixel 3開箱評測與個人使用心得
Google Pixel 3 入手一段時間，5.5 寸大屏幕卻只有4.7 寸般的機身尺寸是我相當喜愛的特點之一，如果再說單鏡頭可以達到許多有趣的拍攝應用，那就真的讓人愛不釋手啦，這一篇小編就要開箱評測由Google 親自率領團隊打造的全新Pixel 3，看看這單鏡頭手機拍照到底如何？Night Sight 夜拍效果是否有如傳說中這麼威猛？
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高通推出驍龍888 5G旗艦移動平臺,重新定義頂級移動體驗
2020年12月2日，聖地牙哥——在2020驍龍技術峰會期間，高通技術公司宣布推出全新高通驍龍™8885G旗艦移動平臺，為2021年旗艦智慧型手機樹立全新標杆。 高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊（AlexKatouzian）表示：「高通公司長期以來的突破性技術發明，為我們持續引領頂級移動細分市場奠定了基礎。全新驍龍888旗艦移動平臺將助力OEM廠商打造更具差異化的終端，同時為用戶帶來最新尖端移動技術賦能的體驗。」
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過年必看 松下剃鬚刀ES8255K賣場評測
松下剃鬚刀一直受到大家的關注，不論從外觀還是樣式也是在不斷的創新，今天小編就給大家詳細介紹一款松下剃鬚刀ES8255K，一起來看看吧！ 外觀設計 松下剃鬚刀ES8255K外觀設計比較大氣，刀頭為銀白色，機身整體為黑色，顏色配比顯示自己的與眾不同。
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8255晶片中文資料匯總(8255引腳圖及功能_工作原理及應用電路)
8255晶片特性 （1）一個並行輸入、輸出的LSI晶片，多功能的I/O器件，可作為CPU總線與外圍的接口。 （2）具有24個可編程設置的I/O口，即3組8位的I/O口為PA口，PB口和PC口。它們又可分為兩組12位的I/O口，A組包括A口及C口（高4位，PC4~PC7），B組包括B口及C口（低4位，PC0~PC3）。
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8255單片機介紹
工作方式控制字D0埠C(下半部) 1:輸入 0:輸出B組D1埠B 1:輸入 0:輸出D2方式選擇 0:方式0 1:方式1D3埠C(上半部) 1:輸入 0:輸出A組D4埠A 1:輸入 >0:輸出D5D6方式選擇 00:方式0 10:方式1 *1:方式2D7置方式標誌 1:有效 C口按位操作控制字:D0位:置位/復位 1:置位 0:復位D3D2D1000001010011100101110111COC1C2C3C4C5C6C7D4無關D5D6D7位
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高通發布全新旗艦驍龍 855
高通總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙展示 5G 智慧型手機參考設計北京時間 12 月 5 日凌晨，高通一年一度的驍龍技術峰會在夏威夷舉辦，正式推出支持 5G 的全新 SoC 驍龍 855 移動平臺。峰會上，高通高級副總裁兼移動業務總經理 Alex Katouzian 宣布推出驍龍 855 移動平臺，為全球首款支持數據千兆比特 5G、人工智慧和 XR 的商用移動平臺，高通稱它將「開啟面向未來十年的移動終端新時代」。
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源自日式美學的影像旗艦 索尼Xperia1 II全面評測_索尼 Xperia 1...
5G旗艦機型重量普遍「超標」的背景下可以說得上是十分的難得，特別是索尼Xperia1 II在實現這一輕薄設計的同時並沒有在性能配置上做出妥協。這三顆鏡頭分別是16mm焦段超廣角鏡頭、光圈為f/2.2，24mm焦段廣角鏡頭、光圈為f/1.7，70mm焦段長焦鏡頭、光圈為f/2.4。三顆鏡頭均採用了蔡司工藝打造，並配以久負盛名的蔡司 T*鍍膜技術，因此索尼Xperia1 II在拍攝時可減少反射光線，並能呈現更為精確細緻的色彩及對比度。
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榮耀Play4 Pro詳細評測:榮耀旗艦的入場券,手機界的頭等艙
這次非常有幸，能首批體驗榮耀Play4 Pro，已經體驗了3、4天。趁昨天剛剛發布，現在還是熱乎！趕緊送上評測，給大家參考是否值得入手。白客拿到的是榮耀Play4 Pro機甲藍配色，打開包裝的瞬間還是有點詫異，說實話，這麼有個性的外觀設計已經很久沒見了，辨識度是智能5G手機中的NO：1。
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MCS_51單片機與8255A的接口設計
目前，各生產廠家已提供了很多系列的可編程接口，MCS-51單片機常用的兩種接口晶片是8255以及8155。8255和MCS-51相連，可以為外設提供三個8位的I/O埠：A口、B口和C口，三個埠的功能完全由編程來決定。1. 8255的內部結構和引腳排列下圖7為8255的內部結構和引腳圖。