聯發科首超高通,成智慧型手機晶片組供應商一哥

2020-12-28 電子工程專輯

12月25日，市場調研機構CounterPoint Research發布了2020年第三季度全球智慧型手機晶片市場份額報告。報告顯示，今年三季度，高通市場份額為29%，聯發科為31%，海思、三星、蘋果三家的市佔率均為12%，紫光展銳為4%。

全球智慧型手機晶片2Q2020及3Q2020的市佔率。華為海思則從二季度的16%下降至了三季度的12%，巧合的是聯發科從二季度的26%上漲至三季度的31%。（圖自Counterpoint Research）

報告最大的亮點莫過於，聯發科憑藉31%的市場份額超越高通，首次成為最大的智慧型手機晶片組供應商。緊隨聯發科之後的是高通（29%）、華為海思（12%）、三星（12%）、蘋果（12%）和紫光展銳（4%）。

相比之下，2020年第二季度，全球智慧型手機晶片市場份額排名是高通（29%）、聯發科（26%）、三星（13%）、華為海思（16%）、蘋果（13%）和紫光展銳（4%）。華為海思損失的份額近乎都被聯發科收入囊中，並且還蠶食了一些高通的份額，而高通又蠶食了一些三星和蘋果的份額，最終導致了2020年第三季度這樣的結局。

聯發科逆襲的幾大原因

CounterPoint研究總監Dale Gai表示，本季度搭載聯發科晶片的智慧型手機出貨量突破了1億部。其還透露「同比去年，聯發科晶片組在小米的份額已增長了三倍以上。」這一結果也在預料之中。

去年聯發科正式抱上了Redmi「大腿」，Redmi首發搭載聯發科Helio G90T晶片的Redmi Note 8 Pro，據盧偉冰透露Redmi Note8系列全球銷量突破3000萬臺；而今年Redmi K30 5G系列再次首發了聯發科天璣820晶片，在國內市場也取得了上市不到3個月銷量突破100萬臺的亮眼數據。

聯發科的市場份額在2020年第三季度增長，還有幾個原因：在價格100美元至250美元之間的中端智慧型手機（約合人民幣654元- 1635元）裡表現強勁；在印度、拉美（LATAM）、中東非洲（MEA）等新興市場表現搶眼，市場份額分別達到46％、39％、41％；美國對華為的禁令；贏得三星、小米和榮耀等領先OEM的青睞。

按地區分市場份額（圖自Counterpoint Research）

華為海思變化最大

一直以來穩坐王位的高通，雖然在2020年第三季度跌落第二，但它是最大的5G晶片組供應商，該公司為全球銷售39%的5G手機提供動力，其行業主導者的地位依然穩固。2020 年第三季度，5G 智慧型手機的需求量翻了一番，2020 年Q3售出的所有智慧型手機中，17% 是 5G 手機。CountePoint預計，2020年Q4智慧型手機會有1/3的出貨量被5G手機佔據，搶佔了先機的高通下季度重回全球第一基本上沒有太大懸念。

排名第三的華為海思市場份額為12%，與去年同期持平。但是，需要注意的是，由於新冠疫情的影響，今年的智慧型手機市場出現了大幅下滑，2020年第三季度全球智慧型手機市場出貨量達3.66億臺，環比增長32%，但同比仍下滑了4%。

這意味著，今年三季度華為海思手機晶片的出貨同比是下滑的。而除了新冠疫情影響之外，美國的禁令也是導致華為海思手機晶片出貨下滑的一大關鍵原因。

排名第四的是三星，市場份額為12%，相比去年同期的16%的市場份額，下滑了4個百分點。這可能是因為三星在中低端機型當中增加了聯發科晶片的比例。

不過，目前三星也正在積極的推動其自研5G手機晶片的外銷，最新推出的Exynos 1080就將由vivo  X60系列首發。再加上S11系列在一季度的發布，預計明年一季度三星手機晶片市場份額有望會提升。

蘋果基帶回歸高通

蘋果排名第五，然而第四季開賣的蘋果iPhone 12系列正式回歸高通基帶陣營，在CountePoint的2020年10月全球最受歡迎Top10 5G手機報告中，iPhone 12和iPhone 12 Pro包攬了全球最暢銷5G手機前兩名。從各渠道反饋的追蹤數據來看，iPhone 12系列目前的需求依舊強勁。

有媒體報導稱蘋果已經向供應鏈追加了iPhone 12系列的訂單，將明年一季度生產訂單從4700 萬部增加到5100萬部。作為蘋果5G晶片的供應商，蘋果強勁的市場表現無疑會進一步鞏固高通在5G晶片市場的地位。

另一家國產手機晶片廠商紫光展銳則以4%的市場份額排名第六，相比去年同期3%的市場份額略有增長。

自今年年以來，展銳在推出性能更為強勁的智慧型手機晶片以及5G智慧型手機解決方案同時，也加強了對於國內外智慧型手機品牌廠商的合作。不過，目前展銳功能機晶片的出貨仍佔了較大的比例，這也使得其在智慧型手機晶片市場的份額並不高。

據了解，研究分析師 Ankit Malhotra 在談到高通和聯發科的發展戰略時表示：「高通和聯發科都對其產品組合進行了重新洗牌，而對消費者的關注在這裡起到了關鍵作用。去年，聯發科推出了新的基於遊戲的 G 系列，而天璣晶片組則有助於將 5G 帶入平價類別。全球最便宜的 5G 設備 realme V3 就是搭載聯發科處理器。」

在談到晶片組廠商的前景時，Malhotra 表示：「晶片組廠商的當務之急是將 5G 推向大眾，然後釋放雲遊戲等消費類 5G 用例的潛力，這又將帶來對更強大的處理器的更高需求。高通和聯發科將繼續爭奪第一的位置。」

責編：Luffy Liu

本文綜合自Counterpoint Research、新浪財經、訊石光通訊網、zinggadget、環球網報導

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