冒著熱氣的聯想 Thinkplus口紅電源拆解

2021-02-13 Power工程師

11月中時,聯想舉行發布會,推出了thinkplus系列新品,包含了thinkplus 口紅電源、行李箱、雙肩包、精英靠背等。(口紅電源:我在哪?我走錯片場了嗎?口紅和精英靠背更配吧)

重點來了,thinkplus口紅電源拍的硬照也很帶感,而且並不貴。(需要注意的是其支持USB PD 3.0 +QC 3.0, 但不支持QC 4.0。官網最開始有誤標QC 4.0, 後來逐個打電話給預定客戶通知不支持QC 4.0,可以選擇退款)

主打賣點:體積小、功率大、雙頭TYPE-C, 全電壓輸入。

                           

有多不貴呢,剛上市的時候開啟預定,只要149元!149元65W,去京東搜一搜,低於150元的TYPE-C 大品牌寥寥可數。於是快速下單,鎖定了一臺。

11月的最後一天,就收到貨了。我忍著立刻拆開它的渴望,給它拍了幾張軟照。

看著確實很美,但是這鋼琴漆面非常容易粘指紋啊。

製造商是南京博蘭得,Powerland。從KW級的電源到幾十瓦的適配器都做。

它支持5V3A,9V3A,12V3A,15V3A,20V3.25A.

 

這篇文章要解決哪些問題?

1、這玩意兒有多小,功率密度有多高?在可以買到的小體積65W充電器中,體積、價格如何?

2、用了哪些器件,開關頻率多高?

3、是ACF? 是普通反激?用了矽還是Gan?

4、聯想投資了Finsix,Finsix之前號稱最小的Dart,二者技術上有關聯嗎

-有多小-

 

先上個表格,比較了聯想、臺達、FINSIX以及小米這四家的60W以及65W適配器。 從表中可以看到臺達 Powergear 60C和FINSIX DART 最小,功率密度最高,但價格也最美好。沒看錯,就是119美元!

聯想和小米相比,寬度減小了一半,厚度有增加,長度有增加,但是形狀變成長條型,拿在手裡會感覺到小了很多。從表格中可以看到聯想和小米相比,其功率密度並沒有提升很大。

USB-C 適配器

聯想ThinkPlus口紅電源

臺達Powergear 60C

FINSIX Dart

小米CDQ07ZM

尺寸(不包含PIN針)

35*74*30mm

30*60*30mm

28*70*28mm

60*57*28mm

重量

122g

88g

85g

113g

最大輸出功率

20V/3.25A

20V/3A

20V/3.25A

20V/3.25A

功率密度

13.74W/In3

18.18W/in3

19.42W/in3

11.13/in3

 

上市時間

2018年11月

2018年5月

2016年

2018年6月

價格

199RMB(聯想商城)

119USD (美亞)

119.9USD(美亞)

129RMB(小米商城)

既然說是口紅電源,那肯定要和口紅比對一下。

口紅電源和家裡的口紅相比確實長度相似,但高度和厚度都更厚。體積也比三個蘋果的5V1A充電器合起來要大。

重量上口紅電源122克,一元硬幣的重量是6克左右,一部iphone7的重量是138克。

 -現在開始拆解-

拆解方法及步驟見下圖,工具就是鑿子和膠皮錘。 就問thinkplus口紅電源你怕不怕?

 

 

 

Powerland 2018.09.20 果真是冒著熱氣的


四面都有鐵片幫助散熱,且原邊功率MOS和副邊同步整流MOS處也有散熱墊把功率器件和散熱片貼在一起。

結構上在小小的體積內,基本都被器件塞滿,插件一側都是被動原件,輸入大電容和變壓器幾乎佔了2/3的體積。而PCB貼片一側,則包含了原副邊的功率MOS。

 -總結用料-

 

 

來總結一下用料:

原邊控制器:LD5763GS

原邊功率MOSFET: IPL60R365P7

同步整流控制器: MP6908

同步整流MOSFET:BSC098N10NS

接口晶片:WT6636F

輸出電容:470u+680u

 

*LD5763來自臺灣通嘉,MP6908則來自美國芯源半導體。無論是臺灣通嘉還是美國芯源半導體實際都既有原邊控制器也有副邊同步整流控制器。但在Thinkplus口紅電源裡還是原副邊分屬兩家。這其實在現有方案裡並不少見。另一方面也再次印證了市場對於芯源同步整流控制方法的認可。*

原邊控制器:LD5763GS

 

原邊功率MOSFET: IPL60R365P7。ThinPAK 8x8封裝.

 

同步整流控制器: MP6908。Sot23-6,支持CCM,特別的供電方法。

同步整流MOSFET:BSC098N10NS; 100V 9.8m ohm,Vth 3.8V max。

 

接口晶片:WT6636F

--這就是普通的DCM/QR Flyback啊--

回到第三個問題,這口紅電源和聯想投資的FINSIX有沒有關係,和DART用一樣技術嗎?

提到FINSIX,呃,電源界的跳票王,技術號稱來源於麻省理工的VHF(超高頻轉換技術),2014年就宣稱做出的DART功率密度高,工藝複雜,那玩的比現在過去將來最主流的反激高級的多,就是最近開始商用的ACF with Gan也沒有它技術複雜。(技術複雜的另一面就是量產難,所以一再跳票)。有機會時再寫一篇DART的分析。而2016年的新聞稿」 FINsix Announces Strategic Partnership with Lenovo」就說了要和聯想密切合作。所以這次口紅電源一出,就立刻想到了FINSIX的DART,看看是不是終於把DART的技術和價格都落地了。

 

答案是不一樣,完全不一樣,從網上找一張DART的解剖圖來說明吧。FINSIX這張圖來自於電源網CMG版主的帖子。

而聯想的THINK PLUS 口紅電源從拆解上看就是普通的flyback,但是得益於利用到極致的結構設計。

作為從業人士,肯定要上電看看波形,看看是不是有什麼玄機。手頭設備有限,就看了副邊的Vds和Vgs。

 

在120V輸入,5V3A輸出時,開關頻率在40K左右,

在120V輸入,20V3A輸出時,開關頻率在70K左右.

 

從波形上看,還真是普通的flyback,並且沒有看到其進入QR(也許會在其他工作點進入,但我還沒有機會仔細測)。

雖然不知道它效率和熱的性能如何,但權且相信聯想的品質,可以說這款產品是在通用技術基礎上實現,又確實做出了一些亮點,並且控制住了價格。

 -總結-

總結,這個口紅電源設計成柱體,又是聯想和博蘭德加持,還是有特點的。雖然不是業界最小,功率密度相比現有沒有很大提升,但好在價格合適(200以內)。從拆解來看,得益於極致的結構設計才能把其緊密地塞到了殼體內。並沒有利用高頻QR, 反激有源鉗位等技術。和FINSIX的dart所用技術也沒有關係。

給我們的啟示是對於廣大的小電源廠是否可以在現有技術基礎上,再做結構散熱等的優化和創新。目的是在控制成本的基礎上,帶給用戶物美價廉的產品,使USB PD適配器成為一個購買時不需要思考太久的產品。

-預告-

預告: 在下一篇,我會詳細測試它的效率、紋波以及熱性能。來看一看這是否為一個不光是有面子也有裡子的產品。

歡迎大家留言和我技術討論,或者指正。時間倉促,不免有誤。

 

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