小米11真機鋼化膜曝光,將採用四曲面屏幕,全新相機設計

2020-12-26 數碼爵士

12月1日,高通驍龍888旗艦處理器發布,各大手機廠商都在第一時間表態支持,共有14家驍龍888首批合作夥伴:華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩託羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興。

其中,小米11系列已經確認首發驍龍888處理器,而且據說還將有一定時間的獨佔期,預計將於本月發布,將在2021年初開始出貨。雷軍也表示小米11是一款集硬核科技於一身的尖端作品,網友們也都想知道小米11會是什麼樣。

有數碼博主搶先曝光了小米11真機鋼化膜,採用四曲面屏的設計,兩邊明顯的曲面造型,上下邊框也採用了曲面過渡,估計機身背面也會採用大量曲面過渡,相信整機的手感不錯。小米11系列還將支持120Hz刷新率,屏幕解析度有望達到2K級別,應該會是挖孔屏設計。

拍照方面,據數碼閒聊站所說,小米11會採用小方形的矩陣 2+1,小米11 Pro則有望採用橫向矩陣相機設計。快充方面,小米 10 至尊紀念版已經用上了120W有線+50W 無線的快充組合,小米 11應該也會保持120W有線快充,可能無線快充會有所突破。

這樣的小米11是你想要的嗎,還有哪些期待呢,歡迎留言討論。

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