蘋果新筆記本內部的M1晶片長啥樣?居然只有一半!

近段時間，隨著蘋果M1處理器版的MacBook Air、MacBook Pro筆記本上市發售，一些拿到產品的機構也是對M1晶片進行多方面的性能測試，實際表現確實很出人意料。相信很多朋友也挺好奇這枚晶片真容到底是什麼樣，專業機構拆開機器後發現，晶片居然只有一半？

近日，iFixit機構對M1版的MacBook Air、MacBook Pro進行全面拆解，並向我們展示了蘋果M1晶片的真容。從圖片中能看到，主板上帶有蘋果logo的銀色部分就是M1晶片，給人的感覺就像是蘋果只切了一半在上面，難道是覺得整顆晶片放上去性能太強？

其實晶片並非是切了一半，而是蘋果M1晶片採用集成存儲晶片設計，右側兩款黑色的長條形為2x4GB的SK hynix LPDDR4X內存，可以稱為UMA同一內存架構，能夠讓M1晶片中的CPU、GPU及神經引擎都訪問相同的內存池，提高數據讀取交換的效率。

另外M1版的MacBook Air內部還採用無風扇設計，在左邊散熱材料下面就是M1晶片，可通過D面的金屬外殼導出熱量，原本英特爾版本的風扇位置則由主板左側的鋁製擴展器取代，除此之外兩款產品內部結構沒有太大的變動，不過在產品維修方面可能會更加困難。