1. 目的和作用
規範設計作業，提高生產效率和改善產品的質量。
2. 適用範圍XXX公司開發部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產品
3. 責任XXX開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等。
4. 資歷和培訓4.1 有電子技術基礎;4.2 有電腦基本操作常識;4.3 熟悉利用電腦PCB繪圖軟體
.5. 工作指導(所有長度單位為MM)5.1 銅箔最小線寬:單面板0.3MM,雙面板0.2MM，邊緣銅箔最小要1.0MM。5.2 銅箔最小間隙:單面板:0.3MM,雙面板:0.2MM.5.3 銅箔與板邊最小距離為0.5MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,焊盤與板邊最小距離為4.0MM。5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(直徑)為孔徑的兩倍,雙面板最小為1.5MM,單面板最小為2.0MM,建議（2.5MM)。如果不能用圓形焊盤,可用腰圓形焊盤,大小如下圖所示（如有標準元件庫，則以標準元件庫為準）:焊盤長邊、短邊與孔的關係為：5.5電解電容不可觸及發熱元件,如大功率電阻,熱敏電阻,變壓器,散 熱器等.電解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,其它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等。5.7 螺絲孔半徑5.0MM內不能有銅箔(除要求接地外)及元件.(或按結構圖要求).5.8 上錫位不能有絲印油.5.9 焊盤中心距小於2.5MM的,該相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為0.2MM(建議0.5MM).5.10 跳線不要放在IC下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.5.11 在大面積PCB設計中(大約超過500CM2以上),為防止過錫爐時PCB板彎曲,應在PCB板中間留一條5至10MM寬的空隙不放元器件(可走線),以用來在過錫爐時加上防止PCB板彎曲的壓條,如下圖的陰影區:5.12 每一粒三極體必須在絲印上標出e,c,b腳.5.13 需要過錫爐後才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.5MM到1.0MM。如下圖：5.14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。5.15 為減少焊點短路，所有的雙面印製板，過孔都不開綠油窗。5.16 每一塊PCB上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(對雙面板無效)。
5.18 布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。
5.19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45度進入。5.20 元件的安放為水平或垂直。5.21 絲印字符為水平或右轉90度擺放。5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖：
5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用。5.25 布線儘可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻迴路布線要更短。5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開。
5.27 如果印製板上有大面積地線和電源線區（面積超過500平方毫米），應局部開窗口。如圖：
5.28 電插印製板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L的範圍是50～330mm,H的範圍是50～250mm,如果小於50X50則要拼板開模方可電插，如果超過330X250則改為手插板。定位孔需在長邊上。5.29 橫插元件（電阻、二極體等）腳間中心，相距必須是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但適用於IN4148型之二極體或1/16W電阻上。1/4W電阻由10.0mm開始)鐵線腳間中心相距必須是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。5.30 電插印製板的阻焊絲印油如下圖所示:
5.31 橫插元件阻焊油方向: (內向)
5.32 直插元件阻焊油方向: (外向)
5.33 電插元件孔直徑: a) 橫插元件孔直徑為:1.1+0.1/-0.0mm b) 直插元件孔直徑為:1.0+0.1/-0.0mm c) 鉚釘孔直徑 --2.0mm鉚釘孔直徑=2.25+0.1/-0.0mm --3.0mm鉚釘孔直徑=3.25+0.1/-0.0mm 5.34 PCB板上的散熱孔，直徑不可大於3.5MM 5.35 PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,如下圖:(孔隙為1.0MM)
5.36 電插印製板橫插元件（電阻、二極體）間之最小距離X如下表：5.37 直插元件只適用於外圍尺寸或直徑不大於10.5MM之元件。5.38 直插元件孔之中心相距為2.5MM或5.0MM. 5.39 電插板直插元件間之最小間隙要符合下圖X及Y的要求:
5.40 測試焊盤: 測試焊盤以Φ2.0MM為標準，最小要Φ1.3mm。開模後的測試焊盤不能移動，非不得已事先要與生產部門商量。 5.41 當無維護文件時,PCB板上的保險管、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件位置附近,面絲印上應有
符號及該元件的標稱值.5.42 交流220V電源部分的火線與中線在銅箔安全距離不小於3.0MM，交流220V線中任一PCB線或可觸及點距離低壓零件及殼體之間距應大於6MM,並且要加上
符號,符號下方應有「HIGH VOLTAGE DANGER」字符，強電與弱電間應用粗的絲印線分開,以警告維修人員該處為高壓部分,要小心操作。5.43 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設有校正標記（MARKS），且每一塊板最少要兩個標記，分別設於PCB的一組對角上，如下圖：5.44 一般標記的形狀有：A=(0.5～1.0mm)±10%5.45 最常用的標記為正方形和圓形，標記部的銅箔或焊錫從標記中心方形的5mm範圍內應無焊跡或圖案；標記部的銅箔或焊錫從標記中心圓形的4mm範圍內應無焊跡或圖案。如下圖：
5.46 對於IC(QFP)等當引腳間距小於0.8mm時,要求在零件的單位對角加兩個標記，作為該零件的校正標記，如下圖所示：
5.47 在一塊板上有相同的多塊板時，只要指定一個電路的標記或零件的標準標記後，其它電路也可以自動地移動識別標記，但是其它的電路有180角度（調頭配置）時標記只限用圓形（實心或空心）。5.48 貼片元件的間距：
5.49 貼片元件與電插元件腳之間的距離，如圖：
5.50SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，如下圖：
其中A滿足5.2的要求,B最小滿足5.1的要求,最大不超過焊盤寬度的三分之一。
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