OPPO R11真機正面曝光:2000萬雙攝! | Moto X 2017真機曝光:驍龍660+雙攝!

2021-03-05 輕電科技

OPPO R11真機諜照曝光:2000萬雙攝! 

毫無疑問,去年最火的國產手機非OPPO R9莫屬。短短兩個多月時間,R9的總銷量就突破700萬臺,也就是說,平均每1.1秒就有一個選擇R9系列。

時隔一年多時間,傳聞中的R11日前陸續被曝光。今天,數碼博主 @數碼閒聊站 曝光了疑似OPPO R11的前面板諜照。通過圖片來看,R11的前置攝像頭位居中央,閃光燈位於其右側,屏幕下方依舊是腰圓形設計,支持指紋識別。

結合之前流出的真機諜照以及「前後2000萬像素,拍照更清晰」的宣傳口號,可以確認OPPO R11將採用前置2000萬+後置2000萬像素雙攝像頭的組合。

配置方面,OPPO R11將搭載高通驍龍660處理器,而且極有可能是驍龍660的首發機型,預計在6月份上市。[via mydrivers]

可是聽筒呢?諜照的真實性還是有待考究的~

Moto X 2017真機曝光:驍龍660+雙攝!

在沉寂了一年之後,2017 款 Moto X 終於被曝光。2017 款 Moto X 有望配備金屬機身+3D玻璃,同時有 IP68 級防水防塵、人工智慧集成、語音始終監聽、3×載波聚合、以及 Turbo Charging 快充等技能加身。

此外,另有人在 Reddit Android 板塊專門開闢了一帖子,詳細給出了該機的規格參數,比如:

● 5.5 英寸 3D 屏(估計和 2.5D 屏的噱頭差不多);

● 高通 驍龍 660 處理器,4GB RAM +64GB ROM;

● 3800 mAh 電池 + 快充(具體版本不明);

● 金屬機身、IP68 級防護;

● 雷射自動對焦、前置指紋識別。

有趣的是,我們似乎沒能看到背部的 MotoMod 埠,這表明該機或不支持 Moto Mods 。此外需要指出的是,儘管 Moto X 產品線定位於旗艦,但驍龍 660 處理器又是一顆定位中端的處理器。[via cnBeta]

Intel全新發燒平臺來了:Core i9首度曝光!

近日有傳聞稱,英特爾將把四核 Kaby Lake-X 處理器包裝為「酷睿 i7」;而基於相同平臺的 6 / 8 / 10 / 12 核心的 Skylake-X 處理器,則會被套上全新的「酷睿 i9」頭銜。當前有不少網友在 Anandtech 論壇上談論此事,甚至曬出了 PPT 的諜照。

除了 PPT,還有壇友披露了全新「酷睿 i9」產品線的多款產品規格,並指其將採用全新的 LGA 2066 接口

本次曝光的處理器中,最高版本為 12 核 / 24 線程的「酷睿 i9-7920X」。其擁有 16.5 MB 三級緩存、支持四通道 DDR4-2666 內存、擁有 44 條 PCIe 3.0 通道,但具體頻率未知。

在 7920X 之後的是「酷睿 i9-7900X」,其擁有 10 核 / 20 線程,基礎頻率 3.3GHz、睿頻可達 4.5 GHz,擁有 13.75 MB 三級緩存,但通道數和 TDP 與 7920X 相同。

其次兩款為「酷睿 i9-7820X」和「酷睿 i9-7800X」,分別為「8 核 / 16 線程」和「6 核 / 12 線程」的版本。

前者基礎頻率 3.6GHz、睿頻 4.5 GHz(後者基礎 3.5GHz、睿頻未知),擁有 11MB vs 8.25 MB 三級緩存、28 條 PCIe 3.0 通道,支持四通道 DDR4-2666 內存、熱設計功耗同為 140 瓦。

最後介紹「酷睿 i7-7740K」和「酷睿 i7-7640K」,其分別為「4 核 / 8 線程」和「4 核 / 4 線程」版本。基礎頻率 4.3 vs 4.0 GHz、睿頻可達 4.5 vs 4.0 GHz 。

兩款 i7 處理器依然支持四通道 DDR4-2666 內存,但三級緩存縮到了 8MB vs 6MB、僅支持 16 條 PCIe 3.0 通道,熱設計功耗為 112 瓦。[via cnBeta]

這兩天,有誰的電腦中毒了嗎?

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