華碩Zenfone 8系列規格及渲染圖曝光 翻轉設計or小屏旗艦

2021-12-17 iMobile愛科技

iMobile手機之家，5月7日消息 華碩將於5月12日發布Zenfone 8系列新機，但是趕在官方公布之前，目前已經有了更多Zenfone 8和Zenfone 8 Flip新機的細節參數和渲染圖流出。

其中Zenfone 8 Flip從名稱就能看出將會延續Zenfone系列從6代開始翻轉式鏡頭設計，即手機本身不配備前置攝像頭，但整個後置鏡頭模組可以直接翻轉作為前置使用，手機重量也會因此達到230g。根據曝光消息，Zenfone 8 Flip後置三攝模組中包括6400W像素超清主攝、1200W像素超廣角鏡頭和800W像素長焦鏡頭。

配置方面Zenfone 8 Flip正面將配備一塊6.67英寸非異形AMOLED全面屏，FHD+級別解析度配90Hz高刷新率，採用屏下指紋識別方案。搭載驍龍888移動平臺，擁有8GB+256GB內存版本，內置5000mAh電池，支持30W快充，擁有黑、銀兩種配色。

相較而言Zenfone 8則更像是不少用戶期待的小屏旗艦產品，在同樣搭載驍龍888處理器的前提下，其屏幕尺寸縮減到了5.92英寸，屏幕也採用更常規的左上角挖孔設計，後置雙攝包括6400W像素主攝和1200W像素超廣角鏡頭，內置4000mAh電池並支持30W快充。此外還有一個好消息就是Zenfone 8應該會保留機身頂部的3.5mm耳機接口，並且整機重量將會控制在170g左右。

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