陶瓷天線是一種適合於藍牙設備使用的小型化天線,又分為塊狀陶瓷天線和多層陶瓷天線。
陶瓷天線佔用空間很小、性能比較好;帶寬窄,比較難做到多頻段;有效提高主板的整合度,並可降低天線對ID的限制;需要在主板的定義之初導入設計。
塊狀天線:使用高溫將整塊陶瓷體一次燒結完成後再將天線的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。
多層天線:燒制採用低溫共燒的方式講多層陶瓷迭壓對位後再以高溫燒結,所以天線的金屬導體可以根據設計需要印在每一層陶瓷介質層上,如此一來可以有效縮小天線尺寸,並能達到隱藏天線目的。
由於陶瓷本身介電常數比pcb電路板的要高,所以使用陶瓷天線能在保證天線性能的情況下有效縮小天線尺寸。
PCB天線是指無線接收和發射用的PCB上的部分。發射時,它把發射機的高頻電流轉化為空間電磁波;接收時,它又把從空間截獲的電磁波轉換為高頻電流送入接收機。
優點是:空間佔用少,成本低,不需要單獨組裝天線,不易觸碰損壞,整機組裝方便;
缺點是:單個天線場型很難做到圓整,插損高,效率相對較低,容易受到主板上的幹擾。
雖然2.4G等高頻段產品可以使用陶瓷或PCB天線以降低尺寸,subG因電磁波波長長,在同等增益情況下需要更大尺寸空間實現,所以該頻段產品很少使用上述兩種天線。