酷冷至尊毀滅者III至尊版機箱評測:融合時代的經典

2021-02-14 超能網

酷冷至尊毀滅者一代最令人印象深刻的就是向前突起的金屬衝孔網中映入眼帘的海神波塞冬「三叉戟」，如今該系列的最新型號酷冷至尊毀滅者三代也來到了我們面前。機箱的風格轉變曾經歷了電源全面轉向下置，光碟機位消失，側透RGB並存這三個重要時代，因此毀滅者系列幾乎就是這幾個時代的縮影，以至於最新的毀滅者三代也秉承這種向著便利化進發的理念，換用了更簡約的線條以及貼合市場趨勢的設計語言。

為了細分產品定位和針對不同喜好的用戶，酷冷至尊將毀滅者三代分化出三個版本，分別是毀滅者三代，毀滅者三代加強版和毀滅者三代至尊版，在功能細節日趨相同的今天，毀滅者三代至尊版對比對比毀滅者三代最大的不同點僅僅是從普通的鋼板換成了無邊框灰色鋼化玻璃側板，還進而更換了成本更高的可拆卸PCI-E擋板和RGB風扇。本文著重講解毀滅者三代至尊版，而毀滅者三代的細節可瀏覽分頁查看。


酷冷至尊毀滅者三代至尊版規格


酷冷至尊毀滅者三代規格

外觀：辭舊迎新的整體輪廓

縱觀三代毀滅者，它們的共通點都是在前面板下方設計了一個金屬衝孔網，但是高速數據時代衝刷了光碟機位的存在，也讓酷冷至尊毀滅者三代的前面板一體化痕跡變得更明顯，於是這個為了透光和散熱存在的衝孔網終於變得規矩，甚至精簡了烙印般的「三叉戟」標誌。

酷冷至尊毀滅者三代至尊版的尺寸為494x211x475mm，這樣的身材在中塔機箱裡已經偏大，當然高度的增加可能要歸結於前置I/O面板的突出式設計。


機箱正面，隱約有「H」字造型


經典的「三叉戟」已經不見，取而代之的是CoolerMaster的Logo


機箱頂部


機箱底部


機箱背部

細節：機甲造型的前面板

排列整齊的I/O在視覺上觀感相當協調，接口不擁擠，但也不會讓I/O顯得空曠。為了整體一致性，酷冷至尊毀滅者三代至尊版的USB 3.0接口也刻意做了黑化處理，在色調上統一了步伐，細節部分的設計也是水到渠成。


從左到右：重啟鍵，3.5mm耳機孔，麥克風，開機鍵，USB 3.0*2，指示燈

酷冷至尊毀滅者系列的一大特色是那稜角分明的外部輪廓，儘管毀滅者三代至尊版在這方面收斂了許多，但是我們仍能在其他不輕易觀察的地方找到一些熟悉的影子，在衝孔網和腳墊的交接處，多面切割的大範圍應用增添了一絲賽博朋克機甲的元素。


面與面相交形成了3D視角差


頂部細節設計，注意這並非是散熱孔

 
常規十字螺絲釘


在拆開兩塊側板後可輕易拆卸前面板


前面板背面


凌厲的線條增添了幾分科技感

結構：MasterBox的常規構造

從毀滅者三代至尊版身上我們能感受到酷冷至尊那濃厚的家族式設計氣息，內部的設計均是和此前的MasterBox lite 5（睿）相同，前面板的拆卸很輕鬆，只需要將其中的一塊側板卸下即可掰開面板。在拆開前面板後可以看到卡扣孔和鏤空塊，為置於前面板下的風扇提供了出線空間，酷冷給出的數據表明這款機箱最大可支持360mm的水冷散熱器。


MasterBox內部結構一覽

酷冷至尊毀滅三代前部標配了兩個120mm風扇，毀滅者為藍光，而至尊版則是RGB，後置I/O旁的出風口標配一個120mm RGB風扇 （毀滅者為不發光的風扇），風扇的位置可根據穿孔位置靈活調整，目的在於能讓用戶設置一個最適合的風道。


標配的兩個RGB LED風扇


拆開前面板後可看到最上方還有第三個風扇位


拆開兩塊側板後可看到整個主板託盤的正面


主板託盤背面


機箱頂部的防塵網，這個位置可安裝風扇

酷冷至尊毀滅三代支持180mm長度的ATX電源，內設有緩衝防震墊和防塵網，不過進出口的大小做得很極限。


在分倉下的兩個3.5英寸硬碟位和帶減震墊的電源位

各部分板材厚度：


玻璃板厚度：3.93mm


前面板厚度：2.58mm


主板託盤厚度：0.67mm


頂部側面厚度：0.75mm

毀滅者三代雙子星：兩種風格的不同代表


從正面看毀滅者三代的身材比起毀滅者三代至尊版要修長


毀滅者三代側面


左：毀滅者三代  右：毀滅者三代至尊版


機箱背面：最大的區別就是PCI-E擋板

在這幾組圖片中我們可以發現，毀滅者三代和毀滅者三代至尊版是一脈相承的，至少在內部結構兩者別無二致，最大的區別在於毀滅者三代使用常規的一次性PCI-E擋板以及前置兩個藍色LED風扇，定位更高的毀滅者三代至尊版則面向高階玩家，因此三個RGB LED風扇，鋼化玻璃側板和可拆卸PCI-E擋板體現了毀滅者三代至尊版的為玩家而生的身份。

上機：橫豎之間的力量美感

毀滅者三代通過線條的勾勒營造了富有張力，充滿「肌肉感」的氛圍，以此為契機使用了配合機箱主題的酷冷至尊暴雪T610P風冷散熱器。不過留心觀察的話，其實下面這套平臺除了兩個對比度極高的SSD外，主色調都是穩重的灰色。在這強調一下毀滅者三代最大能支持360mm水冷散熱器，不過需要將前面兩個120mm風扇拆掉，這樣做顯然得不償失，顯然風冷更適合毀滅者三代，同時還充分利用了前面板衝孔網的觀賞優點。不過如果非要留下前部的RGB風扇，又要固執地裝水冷的話，那麼只能像此前我們在MasterBox lite 5（睿）評測中用到的那種方法，拆掉後部的一個風扇，並安裝120mm水冷散熱器，而這裡演示的就是常規裝法。


「灰」宏大氣的主機


顯卡限長400mm， 像這樣安裝一張GTX 1070 Ti也是沒任何問題的


在安裝一個體積稍大的風冷散熱器後，頂部的可利用空間已經不多

毀滅者三代至尊版背板的走線扎帶位置讓背板走線有了更多樣的選擇，以模組電源為例，CPU所用的8pin線可以直接在右側通過頂部的開孔連接到主板上，除了各取所需的線纜外，多餘的線纜可以像圖中所示捆綁到一起，或者塞進電源倉中，保證正面的整潔度。在選擇擴展性更高的平臺中，即便毀滅者三代至尊版的走線空間仍有冗餘，只要充分利用好上下左右隱藏空間，走線的效果更好。


CPU散熱器燈效


前置RGB風扇燈效


芝奇DDR4內存燈效


而華碩的顯卡就低調內斂得多了


開機按鍵燈效

MasterBox MB500燈光展示

散熱測試：多風道散熱的典範


配置規格

本次酷冷至尊毀滅者三代至尊版機箱的測試平臺採用了Intel Core i7-8700K，搭配酷冷至尊暴雪T610P風冷散熱器，主板為華碩ROG STRIX Z370-E GAMING，內存為 芝奇Trident Z DDR4 8GB*2組成的雙通道內存，硬碟是多次亮相的影馳鐵甲戰將120GB和浦科特M8V 512GB的組合，顯卡為華碩ROG STRIX-GeForce GTX 1070 Ti A8G Gaming，電源是酷冷至尊V850金牌模組化電源。其中前部安裝兩個標配120mm RGB風扇，後置120mm風扇排風，測試時室溫大約為17℃。

測試方法：我們的機箱散熱測試主要分為三個部分，烤機壓力測試，遊戲壓力測試以及待機狀態測試。烤機壓力測試我們通過同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike項目，令CPU和顯卡達到滿載狀態，烤機時間持續1個小時；遊戲壓力測試則運行3DMark Fire Strike壓力測試，持續時間10分鐘左右；待機測試開機靜置30分鐘，記錄CPU平均溫度以及顯卡最高溫度。

華碩ROG STRIX-GeForce GTX 1070 Ti A8G Gaming本身的散熱能力就比較出色，加上早上氣溫比較低的原因，待機情況下溫度只有36℃出頭，在遊戲測試中最高溫度也僅僅58℃，到了烤機測試則略升為60℃。Core i7-8700K本身就是一顆以矽脂聞名於世的6核處理器，單核最大睿頻頻率可高達4.7GHz，而且酷冷至尊T610P風冷散熱器好歹能壓住這顆主流市場的高端處理器，在極端烤機測試中最高溫度只有70℃。

總結：煥發重生的經典

毀滅者系列作為一個經典的系列，在最新的毀滅者三代細分出的不同型號也是針對了兩個人群，一個是329元的毀滅者三代，傾向沉穩保守風格，另一個則是469元的遵循了DIY趨勢的毀滅者III至尊版，後者自帶兩個RGB風扇，4mm無邊框鋼化玻璃側板，回應了那些沉迷RGB玩家的訴求。經過迭代的毀滅者 三代至尊版可視為一款全新的產品，除了名字繼承了「毀滅者」稱號外，酷冷賦予這款機箱的設計風格都是全新的，比如新的六角形開機按鍵，其中所傳達的意義也很簡單，這就是一款出自酷冷之手的產品， 那麼重生的毀滅者三代又是否能勾起你多年前裝機時的激情？

√ 優點：
· 傳承毀滅者系列經典的輪廓和衝孔網
· 全新風格的造型，前面板線條充滿極簡風格
· 自帶RGB風扇，支持4家主板廠商的RGB接口

X 缺點：
· 電源固定框進出口略小

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