據投資界消息，剛剛成立9個月的通用智能晶片設計公司壁仞科技，今日宣布完成總額為11億元的A輪融資。本輪融資由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本、雲暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產業方聯合參投。
這是近年來，創下晶片設計行業A輪融資最高記錄，36氪了解到，A輪募集資金將被壁仞科技用於加速技術產品研發和市場拓展。
壁仞科技，由人工智慧平臺公司商湯科技前總裁張立創立，成立於2019年9月9號，作為晶片研發商，一直致力於開發原創性的通用智能計算體系，建立高效的軟硬體平臺，同時在並行計算領域提供一體化的解決方案。
（圖片來源：壁仞科技官網）
壁仞科技在GPU、DSA（專用加速器）、計算機體系結構等領域都有涉獵。華登國際合伙人王林表示，「國產GPU的發展已明顯滯後於國產CPU與存儲器。在這樣的情況下，壁仞科技將資本帶進晶片市場，被期待為中國GPU技術發展助力。」
另一方面，壁仞科技的技術人才也成為了投資公司之所以看好的原因之一。
壁仞科技團隊由國內外晶片和雲計算領域核心專業人員、研發人員組成，20%以上成員為博士，80%以上成員為碩士，在多家國內外頂尖處理器廠商的旗艦產品研發中心扮演過重要角色。
「在智能計算和人工智慧領域，晶片佔整體技術棧價值的40-50%，而在其他領域只佔10%以下，因此這是晶片領域近幾十年最大的機會。挑戰這麼大的機會，全能的團隊是最重要的根基。壁仞科技的核心團隊在技術、市場和資本三個方面都擁有一流的經驗。」 啟明創投合伙人周志峰稱道。
當然，這次壁仞科技創下的記錄，也是藉助了中國晶片市場發展的「東風」。
曾經中國作為全球晶片最大的市場，但是在關鍵領域的晶片自給率還是比較低。近年來，大量晶片人才大量內流，人工智慧行業的發展促進了強大的應用需求，正是給了半導體行業、晶片設計公司們一個自主研發創造的好機會。
對此次融資成績，壁仞科技創始人兼董事長張文表示：「壁仞科技的創立，恰逢中國半導體行業發展到了一個關鍵時刻，嚴格意義上說是走到了產業變革的十字路口。我們希望承擔歷史使命，成為改變中國晶片行業的踐行者。」
（圖片來源：壁仞科技官網）