無矽導熱片與高導熱矽膠片之間的差異

2021-02-08 電子發燒友
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無矽導熱片與高導熱矽膠片之間的差異

ziitektan016 發表於 2020-06-01 16:21:23

無矽導熱片與高導熱矽膠片都是導熱界面材料，兩者都具有高導熱性和柔軟性的散熱作用。但兩者在實際應用上還是有所區別，那它們這間存在哪些差異呢？

無矽導熱片的特性與應用：

1、耐久性好並且長時間保持柔韌性，具有高導熱性，可以快速將熱量傳遞到散熱片；

2、不產生低分子量矽氧烷氣體，導致基板等部件接觸損壞；

3、由於頂層具有低延展性的無粘性層，因此在加工性和再加工性方面表現優；

4、無滷素，具有高水平的阻燃性。

高導熱矽膠片的特性與應用：

1、具有高柔韌性和高導熱性，可以快速將熱量傳遞到散熱片；

2、具有低分子量矽氧烷氣體揮發性，即使長時間使用也可以接觸故障的風險降至低程度；

3、無滷素，具有高水平的阻燃性；

4、低粘性兩層結構實現了高可加工性和可再加工性。

其實綜合兩者的特性來看，這兩種導熱界面材料相差並不大，更多只是在某一些方面更適合應用而已。
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