拆解報告:ASUS華碩30W USB PD快充充電器AD2130520

2020-12-23 充電頭網

ASUS華碩是著名電腦品牌商,旗下更是有完整的產品生產線,覆蓋筆記本電腦、主板、顯卡、伺服器等等網絡通訊產品以及LCD、掌上電腦、智慧型手機等全線3C產品,不過偶爾也會推出USB PD快充充電器。

最近充電頭網就拿到了ASUS華碩一款30W USB PD快充充電器,支持PPS快充協議,併兼容QC快充,最大30W快充輸出功率則能滿足手機和平板的日常充電需求。下面充電頭網就對其進行詳細拆解,看看華碩這個品牌的充電器做工用料如何。

一、華碩30W PD快充充電器外觀

華碩這款充電器採用PC阻燃材質黑色外殼,表面磨砂處理,兩端稜邊分明,側身弧面過渡。輸入端配備固定式國標插腳,機身正面設有REPUBLIC OF GAMERS(玩家國度)品牌和敗家之眼的logo。

輸入端外殼上標註有充電器參數信息型號:AD2130520輸入:100-240V~50/60HZ 0.8A輸出:PD3.0:5V/3A、9V/3A、12V/2.5APPS:3.3-5.9V/3A、3.3-11V/3A類型:010LF製造商:柏怡電子有限公司產品已經通過了3C認證、中國節能認證和VI級能效認證。

使用遊標卡尺實測充電器長58mm。

寬為43.2mm。

厚度為27.7mm。

厚度比一元硬幣直徑略大一點。

充電器重約84g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002檢測USB-C口的輸出協議,顯示支持Samsung 5V/2A和DCP協議,以及QC2.0、QC3.0快充協議。

除此之外,其PDO報文顯示USB-C口還支持USB PD3.0快充標準,具備5V3A、6V3A、9V3A、12V2.5A四組固定電壓檔位以及3.3-5.9V/3A和3.3-11V/3A兩組PPS電壓檔位。

使用這款充電器給移動電源進行充電測試,實測充電電壓9.17V,電流2.87A,輸出功率為26W,充電器開啟9V3A PD快充。

二、華碩30W PD快充充電器拆解

拆開輸入端外殼將PCB板取出,輸入端元器件打膠固定。

AC導線和插腳焊接處飽滿牢固。

PCB板兩側分別焊接有散熱片和輸出小板,中心的變壓器以及周圍的元器件也打膠加固。

PCB板背面一覽,中心區域注有矽膠幫助導熱。

將矽膠清理掉,方便對背面電路進行觀察,白色光耦橫跨在初級和次級之間。

PCB板正面整體特寫,經過對充電器電路觀察分析發現,華碩30W USB PD快充充電器採用了開關電源寬範圍輸出,由協議晶片控制輸出電壓的典型架構,元器件焊接緊湊有序。下面我們從輸入端開始一一了解各元器件的信息。

AC導線另一端使用線卡壓接後焊接。

延時保險絲規格為3.15A 250V;兩級共模電感用於濾除EMI幹擾。

安規X電容容量0.33μF。

輸入端YBS2008整流橋特寫。

高壓濾波電解電容規格為400V 47μF。

電容為臺灣立隆品牌。

PWM主控晶片採用NXP恩智浦TEA19363T。

恩智浦TEA19363T資料信息。

初級開關MOS採用東微OSG65R580x系列,NMOS,耐壓700V。

東微OSG65R580x系列資料信息。

變壓器頂部噴碼有信息以及貼有一塊小墊子。

CT 1018光耦,橫跨在初級和次級之間,用於初級次級通信,反饋輸出電壓。

輸出抗幹擾藍色Y電容特寫。

次級同步整流控制器,同樣由NXP恩智浦提供,型號TEA1993TS。

恩智浦TEA1993TS規格資料。

絲印0P12E次級同步整流MOS。

輸出濾波固態電容規格為16V 680μF。

另一顆輸出濾波電解電容規格為16V 220μF,艾華品牌。

將輸出小板拆下,正面焊接有一顆USB PD協議晶片,USB-C母座外套有金屬殼加固,印有87Y26字樣。

另一面焊接有接口輸出VBUS開關管,CC線和數據線均有TVS進行靜電保護。

USB PD協議晶片採用恩智浦TEA19051BTK,可以靈活配置,支持PPS和QC4+快充協議。

恩智浦TEA19051BTK資料信息。

USB-C口輸出VBUS開關管特寫,達爾DMN3007LSS,NMOS,耐壓30V。

達爾DMN3007LSS資料信息。

全部拆解完畢,來張全家福。

充電頭網拆解總結

ASUS華碩30W USB PD快充充電器機身殼磨砂處理,側身各面過渡圓潤。USB-C口支持QC2.0、QC3.0和USB PD3.0快充,具備5V3A、6V3A、9V3A、12V2.5A四組固定電壓檔位以及3.3-5.9V/3A和3.3-11V/3A兩組PPS電壓檔位。可以滿足手機和平板的日常充電需求。

充電頭網通過拆解了解到,這款充電器採用了開關電源寬範圍輸出,協議晶片控制輸出電壓的典型架構。開關電源由恩智浦初次級控制器分別搭配東微高壓MOS和同步整流MOS組成,經恩智浦的PD協議晶片控制輸出電壓,全系採用恩智浦快充方案,內部空間利用率很高。此外主要發熱元器件打膠和配備散熱片幫助散熱,初次級之間設有隔離板,USB-C母座使用鋼套加固,整體用料做工紮實。

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