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原標題:
惠倫晶體:國浩律師（上海）事務所關於公司向特定對象發行股票之補充法律意見書（四）
國浩律師（上海）事務所
關於
廣東
惠倫晶體科技股份有限公司
向特定對象發行股票
之
補充法律意見書（四）
02、國浩律師（上海）事務所
上海市北京西路968號嘉地中心23-25層郵編：200041
23-25thFloor,GardenSquare,No.968WestBeijingRoad,Shanghai200041,China
電話/Tel:+862152341668傳真/Fax:+862152433320
網址/Website:http://www.grandall.com.cn
二〇二〇年十二月
目錄
第一節 引言 ............................................................................................................... 4
第二節 《審核問詢函》回復 ................................................................................... 5
一、《審核問詢函》第1條................................................................................. 5
第三節 籤署頁 ......................................................................................................... 43
國浩律師（上海）事務所
關於廣東
惠倫晶體科技股份有限公司
向特定對象發行股票
之補充法律意見書（四）
致：廣東
惠倫晶體科技股份有限公司
國浩律師（上海）事務所（以下簡稱「本所」）依據與廣東
惠倫晶體科技股
份有限公司（以下簡稱「發行人」、「
惠倫晶體」或「公司」）籤訂的《法律服
務委託協議》，擔任公司向特定對象發行股票的特聘專項法律顧問。
本所律師根據《公司法》、《證券法》、《創業板上市公司證券發行註冊管
理辦法（試行）》、《上市公司非公開發行股票實施細則》等有關法律、法規和
中國證監會的其他有關規定，參照《公開發行
證券公司信息披露的編報規則第
12號--公開發行證券的法律意見書和律師工作報告》，並遵照《律師事務所從事
證券法律業務管理辦法》（以下簡稱「《業務管理辦法》」）和《律師事務所證
券法律業務執業規則（試行）》（以下簡稱「《執業規則》」）的要求，按照律
師行業公認的業務標準、道德規範和勤勉盡責精神，對公司本次向特定對象發行
股票相關的文件資料和已存事實進行了核查和驗證，並據此於2020年9月17
日出具了《國浩律師（上海）事務所關於廣東
惠倫晶體科技股份有限公司向特定
對象發行股票之法律意見書》（以下簡稱「《法律意見書》」）以及《國浩律師
（上海）事務所關於廣東
惠倫晶體科技股份有限公司向特定對象發行股票之律師
工作報告》，於2020年11月2日出具了《國浩律師（上海）事務所關於廣東惠
倫晶體科技股份有限公司向特定對象發行股票之補充法律意見書》、於2020年
11月16日出具了《國浩律師（上海）事務所關於廣東
惠倫晶體科技股份有限公
司向特定對象發行股票之補充法律意見書（二）》、於2020年12月14日出具
了《國浩律師（上海）事務所關於廣東
惠倫晶體科技股份有限公司向特定對象發
行股票之補充法律意見書（三）》。
根據深圳證券交易所相關審核要求，本所律師對相關問題進行了補充核查，
現出具《國浩律師（上海）事務所關於廣東
惠倫晶體科技股份有限公司向特定對
象發行股票之補充法律意見書（四）》（以下簡稱「本補充法律意見書」）。
第一節 引言
本所律師依據《證券法》、《業務管理辦法》和《執業規則》等規定及本補
充法律意見書出具日以前已經發生或者存在的事實，嚴格履行了法定職責，遵循
了勤勉盡責和誠實信用原則，進行了充分的核查驗證，保證本補充法律意見書所
認定的事實真實、準確、完整，所發表的結論性意見合法、準確，不存在虛假記
載、誤導性陳述或者重大遺漏，並承擔相應法律責任。
在出具本補充法律意見書之前，本所已獲得發行人的書面承諾，發行人承諾
已經提供了為本次發行事宜出具本補充法律意見書所必須的文件和資料，並且該
等文件和資料均是真實的、完整的、有效的；文件原件上的籤字和印章均為真實、
有效之籤章；足以影響本所及經辦律師做出法律判斷的一切事實和資料均已向本
所披露，並無任何隱瞞、虛假記載或重大遺漏；文件資料為副本、複印件的，均
與正本或原件一致。
本所律師對經過核查和驗證所獲取的相關文件、資料等內容的真實性、準確
性、完整性進行了獨立的審查判斷，並據此出具本補充法律意見書。對於本補充
法律意見書至關重要而又無法得到獨立的證據支持的事項，或者無法取得公共機
構確認的事項，本所律師依賴於與其他證據的間接印證關係做出判斷並發表意
見。
本所律師依據《業務管理辦法》的規定並根據本補充法律意見書出具日前已
經發生或存在的事實和中國現行有效的法律、法規和規章出具本補充法律意見
書，且僅就發行人本次發行之相關事宜出具本補充法律意見書。未經本所事先書
面同意，本補充法律意見書不得被用於其他任何目的。
本所同意將本補充法律意見書作為發行人本次發行事宜所必備的法定文件，
隨其他申報材料一起上報。
本補充法律意見書應當作為一個整體理解，不得單獨援引使用；標題僅為方
便查閱而使用，不得用於解釋本補充法律意見書。
本補充法律意見書中未作定義的名稱、詞語應與2020年9月17日本所律師
為發行人出具《法律意見書》中所定義的具有相同含義。
第二節 《審核問詢函》回復
一、《審核問詢函》第1條
本次發行募集資金總額不超過50,000.00萬，扣除發行費用後的淨額擬用於
高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產業化生產基地建設項目和補充流動資金。
項目達產年可實現年營業收入43,499.67萬元，稅後內部收益率為14.28%。
請發行人補充說明或披露：（1）說明本次募投項目投資數額的測算依據和
測算過程，各項投資構成是否屬於資本性支出，使用募集資金投入的比例，補
充流動資金比例是否符合《發行監管問答——關於引導規範上市公司融資行為
的監管要求》的有關規定；（2）披露募投項目目前進展、預計進展安排及資金
預計使用進度、已投資金額及資金來源等情況，本次募集資金是否包含本次發
行相關董事會決議日前已投入資金；（3）披露本次募投項目產品、技術、市場
與公司現有業務及前次募投項目的具體區別和聯繫，是否存在重疊，是否能由
現有生產線兼容生產，是否屬於重複建設，是否涉及新產品研發，相關產品具
體類別、主要功能及目標客戶；（4）說明是否具備實施募投項目相關的技術、
人員、銷售渠道、客戶儲備等基礎和能力，募投項目涉及的核心技術是否為自
主研發，並充分披露相關風險；（5）結合報告期內本次募投項目涉及產品的營
業收入、主要客戶、在手及意向訂單、產能利用率及產銷率以及新冠疫情和國
際貿易摩擦的影響，說明本次募投項目預計的市場總容量、公司的市場份額及
依據、相關市場的進入門檻、現有競爭格局及同行業可比公司情況等，是否有
足夠的市場空間消化新增產能，充分論證新增產能必要性及產能規模的合理性，
新增產能的消化措施；（6）披露本次募投項目效益測算的過程及依據，結合公
司同類產品毛利率水平及可比公司情況說明效益測算的謹慎性、合理性。
請保薦人、會計師和發行人律師核查並發表明確意見。
回覆：
本所律師履行了如下核查程序：
1．訪談發行人的財務總監，了解募投項目目前進展、預計進展安排及資金
預計使用進度、已投資金額及資金來源、報告期內本次募投項目涉及產品的營業
收入、主要客戶、在手及意向訂單、產能利用率及產銷率以及新冠疫情和國際貿
易摩擦的影響等信息；
2．訪談發行人的銷售負責人，了解公司技術儲備、人員儲備、銷售渠道、
客戶儲備情況、壓電石英晶體元器件行業市場總容量、公司的市場份額、進入門
檻、現有競爭格局、新增產能的消化措施等信息；
3．訪談發行人的研發人員，了解公司的研發機構設置、核心技術儲備、行
業技術水平、募投項目涉及的核心技術是否為自主研發等信息；
4．查閱了可比上市公司公告文件，了解同行業主要財務指標、行業市場空
間和競爭情況；
5．核查了本次募投項目的可行性研究報告及投資協議，了解募投項目的投
資數額及各項投資構成等情況；
6．查閱了發行人本次發行的《募集說明書》。
（一）說明本次募投項目投資數額的測算依據和測算過程，各項投資構成
是否屬於資本性支出，使用募集資金投入的比例，補充流動資金比例是否符合
《發行監管問答
——
關於引導規範上市公司融資行為的監管要求》的有關規定
本次發行方案已經公司第三屆董事會第十五次會議、第三屆董事會第十六次
會議和2020年第二次臨時股東大會審議通過，本次向特定對象發行股票募集資
金總額不超過50,000.00萬元（含），扣除發行費用後的募集資金淨額擬投資於
以下項目：
單位：萬元
序
號
項目
投資總額
擬使用募集
資金金額
募集資金投
入比例
非資本性
支出金額
1
高基頻、小型化壓電石英晶
體元器件產業化生產基地
建設項目
45,232.40
40,000.00
88.43%
327.40
2
補充流動資金
10,000.00
10,000.00
100.00%
10,000.00
合計
55,232.40
50,000.00
90.53%
10,327.40
高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產業化生產基地建設項目投資總額中包
含鋪底流動資金為4,220.00萬元，其中327.40萬元使用募集資金，鋪底流動資
金其餘部分由公司自籌。補充流動資金的比例為擬募集資金總額的20%，補充流
動資金和使用募集資金部分鋪底流動資金合計為擬募集資金總額的20.65%，符
合《發行監管問答——關於引導規範上市公司融資行為的監管要求》中對於補充
流動資金比例不超過30%的規定。
1
．
高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產業化生產基地建設項目
高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產業化生產基地建設項目（以下簡稱「高
基頻、小型化項目」）擬使用募集資金40,000.00萬元，具體投資情況如下：
單位：萬元
序號
投資類別
投資金額
使用募集資金
金額
是否為資本性
支出
投資金額佔比
1
建設投資
7,826.40
7,500.00
是
17.30%
2
設備購置
33,186.00
32,172.60
是
73.37%
3
鋪底流動資金
4,220.00
327.40
否
9.33%
合計
45,232.40
40,000.00
-
100.00%
如上表所示，資本性支出佔本募投項目投資總額的90.67%；非資本性支出
佔本募投項目投資總額的9.33%。鋪底流動資金中，327.40萬元使用募集資金，
其餘部分由公司自籌。如果本次發行扣除發行費用之後的募集資金淨額少於本次
募集資金投資項目擬投入的募集資金總額，公司將根據實際募集資金淨額，調整
並最終決定投入的具體募集資金投資額，不足部分公司將通過自籌資金解決。
高基頻、小型化項目投資數額的測算依據和測算過程如下：
(1) 建設投資
本項目建設投資7,826.40萬元，主要為土地、土建工程和裝修工程，詳細概
算見下表：
項目
單價（元/平方米）
數量（平方米）
金額（萬元）
土地、
土建
工程
基本建設費（其中主輔廠
房及試驗廠房建築）
1,582.70
31,560.00
4,995.00
基本建設費（宿舍食堂）
1,299.68
6,240.00
811.00
裝修
工程
高級別淨化裝修費用
3,497.65
4,260.00
1,490.00
一般級別淨化裝修費用
800.00
3,030.00
242.40
普通裝修
600.00
4,800.00
288.00
項目
單價（元/平方米）
數量（平方米）
金額（萬元）
總計
7,826.40
本項目土建工程的建築面積主要根據建設規劃圖進行估算，裝修工程的面積
主要根據建設規劃圖進行估算。土建工程和裝修工程的價格參考了公司前次建設
價格和市場均價，並結合了公司實際需求確定。2020年，公司在東莞新建辦公
樓，基本建設費價格約為1,403元/平方米，裝修費用價格約為507元/平方米；
2015年，公司對東莞廠房高級別淨化車間進行裝修，單位價格約為3,445元/平
方米。本次募投項目建設地址位於重慶市，考慮重慶市人均工資高於東莞市，本
次募投項目土建工程和裝修工程價格略高於公司前次建設價格。
由於公司產品對生產環境要求相對較高，要求在恆溫、恆溼、無塵的環境中
進行生產，本次募投項目高級別淨化車間裝修主要包括潔淨室內裝工程、製冷通
風系統、空調過濾系統、給排水與排風系統、動力配電系統、照明配電系統、設
備工藝管路系統等多個系統，淨化等級達到千級標準，僅次於半導體的淨化標準，
因此，高級別淨化裝修費用的單位價格較高。
(2) 設備購置
本項目設備購置費用合計33,186.00萬元，設備選型主要考慮了公司研發和
生產工作的實際需要，設備價格主要根據供應商報價和過往採購單價進行估算，
具體如下：
序號
設備名稱
產地
數量（臺套）
折合人民幣（萬元）
1
全自動噪聲清洗機
中國
2
100.00
2
全自動排片機(A)
中國
20
520.00
3
離子濺射鍍膜機
日本
6
1,162.20
4
全自動晶片搭載點膠機A
日本
10
1,040.00
5
全自動晶片搭載點膠機B
日本
10
1,170.00
6
隧道烤膠爐
日本
10
845.00
7
電清洗微調上料裝載機
日本
10
650.00
8
全自動離子刻蝕微調機
日本
11
2,752.75
9
中間測試微調下料移栽機
日本
11
1,072.50
10
全自動高真空退火爐
日本
11
2,502.50
11
全自動收料機
日本
10
260.00
12
蓋片/產品移載一體機
日本
11
1,859.00
序號
設備名稱
產地
數量（臺套）
折合人民幣（萬元）
13
全自動封焊機
中國
12
2,640.00
14
真空裝配封止爐
日本
5
1,950.00
15
老化
中國
12
240.00
16
回流焊
中國
1
20.00
17
氦檢漏機
美國
3
102.90
18
測試一體機
中國
8
960.00
19
專用工裝
中國
6
480.00
20
專用工裝
日本
5
812.50
21
種球
日本
2
208.00
22
切割
日本
1
61.75
23
電漿清洗
臺灣
2
207.20
24
倒裝
日本
3
599.18
25
灌膠
中國
3
120.00
26
溫補
日本
4
4,680.00
27
測試打標編帶
日本
2
261.36
28
畫像檢查
中國
3
60.00
29
專用工裝
臺灣
4
480.00
30
溫度檢測機
日本
5
1,373.40
31
電阻貼片機
中國
8
544.00
32
檢測標識包裝一體機
中國
6
252.00
33
純水機組
中國
3
150.00
34
空壓機組
中國
2
600.00
35
制氮機組
中國
2
1,500.00
36
變配電設施
中國
1
450.00
37
環保設施
中國
1
500.00
合計
-
226
33,186.00
(3) 鋪底流動資金
鋪底流動資金為項目運營初期為保證項目正常運轉所必需的流動資金。根據
項目運營期間預計流動資產與流動負債差額形成的流動資金最大缺口的
11%左
右進行測算，鋪底流動資金的需求為
4,220.00萬元，其中
327.40萬元使用募集
資金，其餘部分由公司自籌
。
2
．
補充流動資金項目
本次募集資金中擬使用
10,000.00萬元用於補充流動資金，佔公司本次募集
資金總額的
20.00%。
公司流動資金佔用主要來自於公司經營過程中產生的經營性流動資產和流
動負債，公司根據實際情況對
2020年末、
2021年末和
2022年末的經營性流動
資產和經營性流動負債進行預測，並分別計算了各年末的流動資金佔用額（即經
營性流動資產和經營性流動負債的差額）。公司對流動資金的需求量為新增的流
動資金缺口，即：公司流動資金需求量
=2022年末的流動資金佔用額
-
2019年末
流動資金佔用額。
公司
2020年
1-
9月營業收入增長率為
11.32%，假設
2020年至
2022年公司
營業收入增長率分別為
11%、
11%和
11%，則
2020年至
2022年公司流動資金需
求預測如下：
項目
2019年度
/2019年末
佔營業收
入比例
2020年度
/2020年末
（E）
2021年度
/2021年末
（E）
2022年度
/2022年末
（E）
2022年末
預測數
-2019年末
實際數
營業收入
30,994.27
100.00%
34,403.64
38,188.04
42,388.72
11,394.45
應收票據
50.00
0.16%
55.50
61.61
68.38
18.38
應收帳款
19,472.07
62.82%
21,614.00
23,991.53
26,630.60
7,158.54
預付帳款
534.78
1.73%
593.60
658.90
731.38
196.60
存貨
13,982.60
45.11%
15,520.69
17,227.96
19,123.04
5,140.44
經營性資產
合計
34,039.45
109.82%
37,783.79
41,940.00
46,553.40
12,513.96
應付票據
13.09
0.04%
14.53
16.13
17.90
4.81
應付帳款
6,521.27
21.04%
7,238.61
8,034.86
8,918.69
2,397.42
預收款項
45.74
0.15%
50.77
56.35
62.55
16.81
經營性負債
合計
6,580.10
21.23%
7,303.91
8,107.34
8,999.15
2,419.05
流動資金佔
用金額
27,459.35
88.59%
30,479.87
33,832.66
37,554.25
10,094.91
註：上述增長率僅用於測算本次補充流動資金所需金額，不代表公司對未來業績和利潤
的預測。
經測算，公司
2020年至
2022年新增流動資金需求約
10,094.91萬元。同時，
公司募投項目鋪底流動資金需求為
4,220.00萬元，考慮使用
327.40萬元募集資
金後，尚有
3,892.6萬元的缺口。因此，公司本次擬使用
10,000.00萬元募集資金
補充流動資金具有合理性和必要性。
綜上，本次募集資金中，資本性支出金額為
39,672.6萬元，佔本次募集資金
總額的
79.35%。補充流動資金比例符合《發行監管問答
——
關於引導規範上市
公司融資行為的監管要求》的有關規定
。
（二）披露募投項目目前進展、預計進展安排及資金預計使用進度、已投
資金額及資金來源等情況，本次募集資金是否包含本次發行相關董事會決議日
前已投入資金
1
．募投項目目前進展、預計進展安排
本項目建設周期為
12個月。項目具體工作包括研究與設計、工程施工、設
備採購、人員招聘及培訓、設備調試、試產等。前
4個月主要完成可行性研究報
告編制和審批、土地場坪，中間
4個月主要完成土建工程建設、一期設備水電氣
安裝，後
4個月主要完成人員招募培訓、原材料準備、試生產和產線鑑定。
項目中生產線第一年可達到
50%投產，第二年達產率為
80%，第三年達到
最大產能。
本募投項目前期準備工作已全面展開，項目申請報告的編制和前期的可行性
論證工作已完成，取得項目用地的土地使用權證（渝（
2020）萬盛區不動產權第
000773039），並已完成項目備案和環評備案工作。公司已支付部分設備預付款，
包括離子濺射鍍膜機、全自動晶片搭載點膠機、隧道烤膠爐、電清洗微調上料裝
載機、全自動離子刻蝕微調機、中間測
試微調下料移栽機、全自動高真空退火爐
等設備
。
2
．資金預計使用進度、已投資金額及資金來源
高基頻、小型化項目資金預計使用進度、已投資金額及資金來源情況如下：
單位：萬元
項目名稱
投資總額
預計使用進度
截至
2020年
9
月
30日已投入
金額（注）
已投入
資金來
源
募集資
金投入
金額
是否包含本次
發行相關董事
會決議日前已
投入資金
2020年
2021
年
高基頻、小
型化項目
45,232.40
15,000.00
30,232.40
11,575.71
自籌資
金
40,000.00
否
註：
截至
2020年
9月
30日，已投入資金
11,575.71萬元，其中董事會決議日前已投入
資金
292.44萬元，主要為土建工程相關費用；在董事會決議日後投入
11,283.27萬元，主要
為設備預付款
。
綜上，本次募集資金不包含本次發行相關董事會決議日前已投入資金。
根據
公司第三屆董事會第十六次會議審議通過的《關於公司
2020年向特定對象發行
股票預案（修訂稿）的議案》，「在本次募集資金到位前，公司將根據募集資金
投資項目實施進度的實際情況通過自籌資金先行投入，並在募集資金到位後按照
相關法規規定的程序予以置換」。因此，募集
資金到位後公司將對董事會決議日
後投資金額進行置換。
（三）披露本次募投項目產品、技術、市場與公司現有業務及前次募投項
目的具體區別和聯繫，是否存在重疊，是否能由現有生產線兼容生產，是否屬
於重複建設，是否涉及新產品研發，相關產品具體類別、主要功能及目標客戶
1
．本次募投項目產品、技術、市場與公司現有業務及前次募投項目的具體
區別和聯繫
本次募投項目產品有
SMD諧振器、
TCXO振蕩器、
TSX熱敏晶體等石英晶
體元器件，包括高頻（
50MHZ及以上頻率）、小型化（
2016及以下尺寸）元件；
高頻（
50MHZ及以上頻率）、小型化（
2016及以下尺寸）器件。
本次募投項目產品在下遊應用領域、客戶群體方面與公司現有業務和前次募
投項目存在部分重疊。隨著
5G及以上新技術平臺的應用對於壓電石英晶體元器
件的性能提出更高要求，壓電石英晶體元器件產品朝著高基頻、小型化的方向發
展，本次募投項目的實施將滿足客戶對高頻和小型化產品需求，從而增強公司在
相關業務領域的競爭能力，為公司業績增長提供保證。
項目
本次募投項目
公司現有業務
前次募投項目
產品
本項目主要產品為
SMD
諧振器、
TCXO振蕩器、
TSX熱敏晶體，包括
SMD1612、
SMD1210、
高頻
SMD2016、
TSX2016、高頻
TSX1612、
TCXO2016、
高頻
TCXO1612。
公司現有產品主要為
DIP諧振器、
SMD諧振
器、
TCXO振蕩器、
TSX
熱敏晶體和安防聯網監
控系統產品，包括
DIP-
S、
SMD1612、
SMD2016、
SMD2520、
SMD3225、
SMD其他、
TCXO3225、
TCXO2520、
TCXO2016、
TSX2520、
TSX2016，主要為中低頻
本項目主要
產品
為
SMD
諧振器，包括
SMD2016
和
SMD2520。
項目
本次募投項目
公司現有業務
前次募投項目
率元件和器件。
技術
本次募投項目生產的石
英晶體元器件產品中的
晶片採用基於光刻技術
的生產工藝
；封裝方面
應用了元件封裝和器件
封裝工藝。
採用傳統晶片生產工藝
和元件、器件封裝工藝。
採用傳統晶片生產工藝
和元件封裝工藝。
市場
除了原有的產品應用領
域以外，此次募投項目
主要涉及小型化
、
高基
頻
元件和器件
，
更好滿
足
5G及以上技術平臺
、
WiFi6、物聯網等
產品形
態和應用場景對壓電石
英晶體元器件的需求。
產品被廣泛應用於通訊
電子、汽車電子、消費
電子、
移動互聯網、工
業控制、家用電器、航
天與軍用產品和安防產
品智能化等領域。
產品被廣泛應用於通訊
電
子、汽車電子、消費
電子、
移動互聯網、工
業控制、家用電器、航
天與軍用產品和安防產
品智能化等領域。
項目選
址
重慶萬盛經濟開發區
東莞市黃江鎮
東莞市黃江鎮
實施主
體
全資子公司
惠倫晶體（重慶）科技有限公司
母公司
惠倫晶體母公司
惠倫晶體2
．是否存在重疊，是否能由現有生產線兼容生產，是否屬於重複建設
公司現有產品生產線位於東莞，可生產
SMD3225、
SMD2520、
SMD2016、
SMD1612、
TCXO2520、
TCXO2016、
TSX2520、
TSX2016等產品。公司前次募
投項目產品包括
SMD2016和
SMD2520。
本次募投項目位於重慶，計劃生產
SMD1612、
SMD1210、高頻
SMD2016、
TCXO2016、高頻
TCXO1612、
TSX2016、高頻
TSX1612等產品，與前次募投產
品不同，與現有產品存在差異。本次募投項目產品在下遊應用領域、客戶群體方
面與公司現有業務和前次募投項目存在部分重疊。
本次募投項目的產品中，
SMD1612、
TCXO2016為公司已量產產品，
TSX2016
已小批量生產，可由現有生產線兼容生產
。隨著
5G、物聯網等加速發展，公司
預計市場對
SMD1612、
TCXO2016、
TSX2016的需求較大，公司現有產能無法
滿足市場需求，因此本次募投項目中包含
SMD1612、
TCXO2016、
TSX2016產
線建設，以擴充上述產品產能，不屬於重複建設。
本次募投項目的產品中，
SMD1210、高頻
SMD2016、高頻
TCXO1612、高
頻
TSX1612為已試產或完成研發並生產樣品的產品，
其晶片生產技術與現有產
品不同，需採用基於光刻技術的生產工藝，
不能由現有生產線兼容生產，公司掌
握相關產品核心的晶片生產製造和封裝工藝
，不屬於重複建設
。
綜上，本次募投項目產品、技術等方面與現有
產品的存在較大區別，通過本
次募投項目建設能夠進一步擴大小型化和高頻化
SMD諧振器產品產能，同時提
高滿足下遊客戶對
TCXO振蕩器、
TSX熱敏晶體等高附加值產品的供應能力，
拓展盈利空間，有助於公司搶佔
5G、物聯網等市場先機及迎接國產替代發展機
遇，提升公司在壓電石英晶體元器件行業中的綜合競爭力。因此，本次募投項目
不屬於重複建設
。
3
．是否涉及新產品研發，相關產品具體類別、主要功能及目標客戶
本次募投項目涉及新產品研發，包括
SMD1210、高頻
SMD2016、高頻
TSX1612、高頻
TCXO1612，新產品的主要功能及目標客戶如下表所述：
產品名稱
主要功能
目標客戶
SMD1210
用於超小模塊市場，提供系統所需
的基準時鐘。
手機廠商、藍牙廠商，包括蘋果、
三星、哈曼、
BOSE等
高頻
SMD2016
針對小型模塊市場及網通應用提
供藍牙，
WIFI等系統所需的基準時
鍾。
WIFI6平臺廠商及其客戶，包括
英
特爾
、小米、普聯技術、
星網銳捷、
新華三
、
三六零等
高頻
TSX1612
針對手機，導航定位，
LTE/5G等
其他通訊市場提供系統所需的基
準時鍾。
手機廠商，包括小米、
VIVO等
高頻
TCXO1612
針對手機，導航定位，對講機，
LTE/5G等其他通訊市場提供系統
所需的基準時鐘。
手機廠商，包括三星等
4
．
本次
募投項目選址重慶的原因
公司選擇在重慶實施本次募投項目，主要是考慮以下幾個方面原因：
一是重慶萬盛經濟開發區提供本次募投項目所需土地。
2020年
7月，重慶
惠倫取得萬盛區萬東鎮魚田堡用地面積
55,926平方米的土地（證號：渝（
2020）
萬盛區不動產權第
000773039號
），可以有效滿足本次募投項目的建設需求。
二是重慶萬盛經濟開發區給予產業扶持政策。萬盛經開區將該項目列入區重
點項目，給予公司行政事業性收費優惠，包括免徵項城市建設配套費、人防易地
建設費等，同時本次
募投
項目實施主體重慶惠倫可享受西部大開發政策，所得稅
減按
15%徵收。
三是公司在重慶實施本次募投項目可以更好發揮產業鏈協同效應。重慶是國
內重要的電子和汽車產業集聚區，公司下遊終端客戶
VIVO、
OPPO、
傳音控股、
惠普、富士康、華碩等國內外知名企業等均在重慶建設生產基地，在重慶實施本
次募投項目將有利於公司更好對接服務下遊客戶，進一步發揮產業鏈協同效應。
（四
）說明是否具備實施募投項目相關的技術、人員、銷售渠道、客戶儲
備等基礎和能力，募投項目涉及的核心技術是否為自主研發，並充分披露相關
風險
1
．說明是否具備實施募投項目相關的技術、人員、銷售渠道、客戶儲備等
基礎和能力
(1) 技術儲備
壓電石英晶體元器件朝著高基頻和小型化的方向發展，公司近年來加大了研
發投入，
報告期內研發投入逐年上升
，公司目前已擁有了生產高基頻、小型化產
品的光刻工藝技術。
高基頻方面，公司掌握了光刻工藝生產技術，具備生產高基頻產品的能力。
當前行業內普遍使用機械研磨工藝
，
由於研磨晶片厚度的局限性，即晶片
AT切
型厚度
28μ
m （趨近
60MHz）已近機械研磨加工工藝極限，難以批量生產高基
頻壓電石英晶體元器件所需的石英晶片（
5G通訊技術通常要求
AT切型厚度為
20～
16μ
m甚至更薄，頻率要求為
80MHz～
96MHz）。而基於半導體工藝的光
刻工藝技術可以突破機械研磨工藝的限制，並成為高基頻、小型化壓電石英晶體
產品批量生產的關鍵技術。公司緊跟當前國際行業前沿技術，目前已經具備光刻
生產設備及
技術，為
5G及以上技術平臺、物聯網所要求的高基頻產品的產業化
奠定堅實基礎。
小型化方面，壓電石英晶體元器件產品規格尺寸隨著下遊應用領域的需求經
歷了
8045→
7050→
6035→
5032→
3225→
2520→
2016→
1612→
1210等變化過程，
目前小型化產品以
2520、
2016、
1612和
1210為主導。公司是國內較早量產
SMD2520、
SMD2016、
SMD1612小型化壓電石英晶體元器件產品的廠商之一，
且
SMD1210已完成研製並處於試產階段。本次募投項目產品主要集中在
2520→
2016→
1612→
1210區段，符合未來產業發展趨勢，可以有效滿足未來
5G及以
上技術、智能穿戴設備行業的需求。
本次募投項目產品涉及的關鍵技術和公司相關技術的進展情況如下：
募投項目產
品名稱
生產相關產品所需關鍵技術
公司相關技術進展情況
SMD1612
晶片設計工藝：超小型
AT矩
形石英晶片設計
晶片生產工藝：石英晶片修
外形技術、石英晶片精密切
割技術
諧振器封裝工藝：超小型壓
電石英晶體元器件電極設
計、高精密點膠技術、高精
度石英晶體元器件頻率、電
阻測量技術
SMD 1612是公司已量產產品，公司已掌握超
小型
AT矩形石英晶片設計、石英晶片修外形
技術、超小型壓電石英晶體元器件電極設計和
高精密點膠技術等生產
SMD1612產品的關鍵
技術，並形成多項專利，例如《一種適用於
SMD
石英晶體諧振器
1612的石英晶片》、《一種具
有小膠點的石英晶體諧振器》、《一種石英晶
體諧振器電極》等。
SMD1210
晶片設計工藝：超小型
AT矩
形石英晶片設計
晶片生產工藝：光刻結構技
術、雷射隱形切割技術
諧振器封裝工藝：超小型壓
電石英晶體元器件電極設
計、高精密點膠
技術、高精
度石英晶體元器件頻率、電
阻測量技術
SMD 1210產品因晶片尺寸更小，以至於晶片
生產工藝技術不同於
SMD1612，需要通過光刻
相關技術進行研製，其他工藝技術與
SMD1612
相似。公司在晶片設計和諧振器封裝工藝環節
已掌握生產
SMD1210產品的關鍵技術，並且
逐步攻克更小尺寸晶片生產的光刻相關技術，
包括光刻結構技術、雷射隱形切割技術等，此
外，光刻生產線預計
2020年底完成安裝調試並
開始小批量試產
SMD1210產品所需的更小尺
寸晶片。公司具備生產
SMD1210產品的能力。
高頻
SMD2016
晶片設
計工藝：超小型
AT矩
形石英晶片設計
晶片生產工藝：光刻減薄技
術、雷射隱形切割技術
諧振器封裝工藝：超小型壓
電石英晶體元器件電極設
計、高精密點膠技術、高精
度石英晶體元器件頻率、電
阻測量技術
高頻
SMD 2016產品因頻率要求更高，以至於
晶片生產工藝技術不同於
SMD1612, 需要通
過光刻相關技術進行研製，其他工藝技術與
SMD1612相似。公司在晶片設計和諧振器封裝
工藝環節已掌握生產高頻
SMD2016產品的關
鍵技術，並且逐步攻克高頻晶片生產的光刻相
關技術，包括光刻減薄技術、雷射隱形切割技
術等，此外，光刻生產線預
計
2020年底完成安
裝調試並開始小批量試產高頻
SMD2016產品
所需的高頻晶片。公司具備生產高頻
SMD2016
產品的能力。
TCXO2016
晶片設計工藝：超小型
AT矩
形石英晶片設計
晶片生產工藝：石英晶片修
外形技術、石英晶片精密切
割技術
振蕩器封裝工藝：超小型壓
電石英晶體元器件電極設
TCXO 2016是公司已量產產品，公司已掌握超
小型
AT矩形石英晶片設計、石英晶片修外形
技術、超小型壓電石英晶體元器件電極設
計、
高精密點膠技術、振蕩器石英晶片設計與
IC
匹配技術等生產
TCXO2016產品的關鍵技術，
並形成多項專利，例如《一種適用於
SMD石
英晶體諧振器
2016的石英晶片》、《一種平衡
募投項目產
品名稱
生產相關產品所需關鍵技術
公司相關技術進展情況
計、高精密點膠技術、振蕩
器石英晶片設計與
IC匹配技
術、高精度石英晶體元器件
頻率、電阻、溫度測量技術
式布局的微型化振蕩器》、《一種恆溫晶體振
蕩器》、《一種抗風擾晶體振蕩器》等。
高頻
TCXO1612
晶片設計工藝：超小型
AT矩
形石英晶片設計
晶片生產工藝：光刻結構技
術、光刻減薄技術、雷射隱
形切割技術
振蕩器封裝工藝：超小型壓
電石英晶體元器件電極設
計、高精密點膠技術、高頻
振蕩器石英晶片設計與
IC匹
配技術、高精度石英晶體元
器件頻率、電阻、溫度測量
技術
高頻
TCXO1612產品因晶片尺寸更小，頻率要
求更高，以至於晶片生產工藝技術不同於
TCXO2016，需要通過光刻相關技術進行研製，
其他工藝技術與
TCXO2016相似，但晶片設計
與
IC匹配的難度遠大於
TCXO2016。公司在晶
片設計和振蕩器封裝工藝環節已掌握生產高頻
TCXO1612產品的關鍵技術，並且逐步攻克更
小尺寸、更高頻率晶片生產的光刻相關技術，
包括光刻結構技術、光刻減薄技術、雷射隱形
切割技術等。光刻生產線預計
2020年底完成安
裝調試並開始小批量試
產高頻
TCXO1612產品
所需的小尺寸、高頻晶片。此外，針對晶片設
計與
IC匹配的問題，公司在
TCXO 1612搭載
晶片與
IC的特殊基座設計技術方面取得突破，
且已提出相關專利申請，進一步夯實公司生產
高頻
TCXO1612的能力。
TSX2016
晶片設計工藝：超小型
AT矩
形石英晶片設計
晶片生產工藝：石英晶片修
外形技術、石英晶片精密切
割技術
熱敏晶體封裝工藝：超小型
壓電石英晶體元器件電極設
計、高精密點膠技術、高精
度石英晶體元器件頻率、電
阻、溫度測量技術、熱敏電
阻搭載技術
TSX 2016產品主要在
SMD2016的基礎上搭載
一顆熱敏電阻及一顆變容二極體製作而成，是
公司已小批量生產的產品，並於
2020年
8月通
過美國高通認證。公司已掌握超小型
AT矩形
石英晶片設計、石英晶片修外形技術、高精密
點膠技術、電阻、溫度測量技術、熱敏電阻搭
載技術等生產
TSX2016產品的關鍵技術。
募投項目產
品名稱
生產相關產品所需關鍵技術
公司相關技術進展情況
高頻
TSX1612
晶片設計工藝：超小型
AT矩
形石英晶片設計
晶片生產工藝：光刻結構技
術、光刻減薄技術、雷射隱
形切割技術
熱敏晶體封裝工藝：超小型
壓電石英晶體元器件電極設
計、高精密點膠
技術、高精
度石英晶體元器件頻率、電
阻、溫度測量技術、熱敏電
阻搭載技術
高頻
TSX1612產品因晶片尺寸更小，頻率要
求更高，以至於晶片生產工藝技術不同於
TSX2016，需要通過光刻相關技術進行研製，
其他工藝技術與
TSX2016相似。公司在晶片設
計和熱敏晶體封裝工藝環節已掌握生產高頻
TSX1612產品的關鍵技術，並且逐步攻克更小
尺寸、更高頻率晶片生產的光刻相關技術，包
括光刻結構技術、光刻減薄技術、雷射隱形切
割技術等。光刻生產線預計
2020年底完成安裝
調試並開始小批量試產高頻
TSX1612產品所
需的小尺寸、高頻晶片。公司具備生產高頻
TSX1612的能力。
(2) 人員儲備
公司擁有一支行業經驗豐富的管理人才和技術人才團隊。截止
2020年
9月
末，公司擁有技術人員
212人。一方面，公司注重內部優秀人才的培養，鼓勵員
工創新；另一方面，公司大力引進外部高端人才，豐富人才儲備。通過建立高效
的激勵機制和競爭機制，公司已具備項目實施所需的人才儲備。
公司成立了小型化、高頻產品團隊，團隊核心成員的簡歷如下：
金奇先生：公司監事、副總工程師，從事壓電石英晶體元器件的研發、生產
30餘年，具有豐富的行業經驗，專
注於小型化壓電石英晶體元件的封裝。
姜健偉先生：公司總經理，臺灣交通大學電子工程碩士，從事石英晶體與光
學傳感器元器件研發、生產導入、市場推廣和管理工作近
20年，對晶體行業與
傳感器行業的市場走向、技術路徑與供應鏈關係有深厚經驗，主持過高頻石英晶
體振蕩器、溫補晶振、恆溫晶振、小型化距離傳感器等產品的量產計劃，是《針
對微型化尺寸設有布局結構的晶體振蕩器》（
CN201110200064.2）、《一種嵌入
式陶瓷封裝的恆溫晶體振蕩器》（
US20170272081A1）、《針對微型化尺寸設有
布局結構之晶體振蕩器》（
I418067）等多項發明專利的發明人。
李宗傑先生：公司副總經理，臺灣中興大學化學博士，主管公司高新技術中
心，從事石英晶體與光刻技術研發、生產工作近
10年，主持過超高頻石英晶體、
高頻石英晶體振蕩器、小型化石英晶體等產品開發量產計劃，是多項發明專利的
發明人。
劉峰先生：公司副總經理，從事壓電石英晶體元器件的研發、生產超
30年，
具有豐富的行業經驗，專注於小型化晶片的研究開發。
彭英銘先生：公司研發人員，臺灣交通大學材料碩士，負責熱敏晶體與溫補
晶振產品，從事石英晶體振蕩器、溫補晶振體與小型化距離傳感器技術研發、生
產工
作近
10年，是多項發明專利的發明人
。
(3) 銷售渠道與客戶儲備
公司具備實施募投項目的銷售渠道和客戶儲備。公司通過直接或代理商向移
遠通信（
603236）、
蘇州
匯川技術有限公司
、
日海智能（
002313）、
深圳市卓翼
智造有限公司
、小米通信、富士康、海信集團有限公司、英特爾（
Intel）等供貨，
通過
TCL科技（
000100）
、
傳音控股（
688036）
等客戶的驗廠，與華勤通訊技
術有限公司、
立訊精密（
002475）
、
歌爾股份（
002241）
完成送樣階段的工作。
同時，公司不斷加強銷售渠道的建設。一方面，公司加強產品的平臺
和方案
商
認證工作，目前已取得
高通
、英特爾（
Intel）
、聯發科（
MTK）、海思、展銳、
絡達（
Airoha）、恆玄（
BES）、瑞昱（
Realtek）、翱捷科技（
ASR）、移芯、
芯翼
等多個平臺和方案商對於多項產品的認證，通過知名平臺
和方案商
的認證提
升
客戶
對公司產品的認可程度和銷售達成率。
以通過高通平臺認證為例，公司產
品通過高通認證後，使用高通晶片設計方案的手機廠商會在獲得高通認證的壓電
石英晶體元器件中選擇其一為其供貨，使得公司獲得該類手機廠商訂單的機率大
大增加，使用高通晶片設計方案的手機廠商主要有
OPPO、
VIVO、小米等。以
通過
Intel的
WiFi6模塊認證為例，
Intel是
WiFi6模塊的生產廠商，公司產品通
過其認證後，已開始為
Intel供貨。另一方面，公司加大了營銷網絡的建設力度，
分別在深圳、成都和上海設立銷售機構，拓展直銷渠道。
綜上所述，公司具備實施募投項目相關的技術、人員、銷售
渠道、客戶儲備
等基礎和能力，可以保證本次募投項目的順利實施
。
2
．募投項目涉及的核心技術是否為自主研發
本募投項目涉及的核心技術均為自主研發。公司在高基頻、小型化方面獲得
的主要專利如下表所示：
序號
權利人
專利名稱
專利號
專利
類型
申請日期
1
惠倫晶體一種石英晶片的化砣工藝
ZL201710375208.5
發明
2017.05.24
2
惠倫晶體一種用於石英晶體測試頭的防帶
料裝置
ZL201610886343.1
發明
2016.10.10
3
惠倫晶體一種石英晶片的化砣裝置
ZL201720555097.1
實用
新型
2017.05.18
4
惠倫晶體一種用於固定石英晶坨進行線切
割的夾具
ZL201720534029.7
實用
新型
2017.05.15
5
惠倫晶體一種溫補石英晶體諧振器
ZL201720341439.X
實用
新型
2017.04.01
6
惠倫晶體一種用於石英晶體測試頭的防帶
料裝置
ZL201621112447.9
實用
新型
2016.10.10
7
惠倫晶體一種結構改良的石英晶體諧振器
ZL201420418105.4
實用
新型
2014.07.28
8
惠倫晶體一種穩定性好的石英晶體諧振器
ZL201420418158.6
實用
新型
2014.07.28
9
惠倫晶體一種高頻率的石英晶體諧振器
ZL201420418698.4
實用
新型
2014.07.28
10
惠倫晶體一種適用於SMD石英晶體諧振
器1612的石英晶片
ZL201420419408.8
實用
新型
2014.07.28
11
惠倫晶體一種適用於SMD石英晶體諧振
器2016的石英晶片
ZL201120368453.1
實用
新型
2011.09.29
12
惠倫晶體一種石英晶振
ZL201120271058.1
實用
新型
2011.07.29
13
惠倫晶體一種石英晶體諧振器
ZL201120273562.5
實用
新型
2011.07.29
14
惠倫晶體一種具有小膠點的石英晶體諧振
器
ZL201120273567.8
實用
新型
2011.07.29
15
惠倫晶體一種石英晶體諧振器電極
ZL201120269067.7
實用
新型
2011.07.27
16
惠倫晶體一種平衡式布局的微型化振蕩器
ZL202020105895.6
實用
新型
2020.01.17
17
惠倫晶體一種恆溫晶體振蕩器
ZL202020303655.7
實用
新型
2020.03.12
18
惠倫晶體一種抗風擾晶體振蕩器
ZL202020302863.5
實用
新型
2020.03.12
序號
權利人
專利名稱
專利號
專利
類型
申請日期
19
惠倫晶體一種優化的適用於雷射封焊的氣
密型陶瓷封焊結構
ZL202020528535.7
實用
新型
2020.04.10
3
．披露相關風險
關於募投項目
可能存在的風險，公司已在募集說明書之「第五節
與本次發
行相關的風險因素」之「三、（
一
）募集資金投資項目無法正常實施的風險」中
予以修訂披露並以楷體加粗標明，具體修訂披露內容如下：
「
公司在確定本次
向特定對象發行
股票募集資金投資項目時已作了充分的
市場調研和慎重的分析論證，但相關結論均是基於當前的國內外市場環境、國家
產業政策和公司發展戰略等前提條件。在項目實施及後續經營過程中，如宏觀經
濟環境、產業政策、行業競爭格局、原材料價格、產品價格出現較大變化、技術
快速更新換代以及發生不可抗力或不可預見事項等情形，可能導致募集資金投資
項目無法正常實施。
本次募投
產品中的
SMD1210
、高頻
SMD2016
、高頻
TCXO1612
和高頻
TSX1612
為新產品，達產後新產品銷售金額佔本次募投項目的
70%
左右。新產品
涉及新工
藝、新技術
——
光刻技術
，雖然公司已掌握相關生產技術，但尚未進入大規模
量產階段，且相關技術仍處於持續研發狀態，
新產品量產後尚需進行平臺
或
方
案商認證，
後續相關產品
能否順利量產、
能否取得市場廣泛認可、能否獲取客
戶大批量生產訂單尚存在不確定性。
若本次募投項目實施後新產品產量或銷量
低於預期，將導致
募投
項目效益不及預期。通過敏感性分析，本次募投項目達
產後，
其他條件不變的情況下，
若新產品銷量下降
10%
，將導致募投項目收入下
降
6.95%
，淨利潤下降
25.27%
。
」
（五）結合報告期內本次募投項目
涉及產品的營業收入、主要客戶、在手
及意向訂單、產能利用率及產銷率以及新冠疫情和國際貿易摩擦的影響，說明
本次募投項目預計的市場總容量、公司的市場份額及依據、相關市場的進入門
檻、現有競爭格局及同行業可比公司情況等，是否有足夠的市場空間消化新增
產能，充分論證新增產能必要性及產能規模的合理性，新增產能的消化措施
1
．報告期內本次募投項目涉及產品的營業收入、主要客戶、在手及意向訂
單
、產能利用率及產銷率
以及新冠疫情和國際貿易摩擦的影響
(1) 報告期內本次募投項目涉及產品的營業收入、主要客戶
報告期內，
本次募投項目涉及
產品的營業收入和主要客戶如下表所示
：
①
2020年
1-
9月
本次募投產品
銷售金額
（萬元）
主要客戶
SMD1612
3,787.05
手機、WiFi模塊、藍牙模塊、GPS模塊、TWS、平板電
腦、路由器網通產品、物聯網模塊等領域生產商或代理
商，包括嘉瀚電子有限公司、臺灣晶技股份有限公司、
深圳晶藝科技有限公司、百利通亞陶科技股份有限公司、
深圳市海琳達電子有限公司等。
TCXO2016
198.58
手機、平板電腦、TWS、WiFi模塊、對講機、物聯網模
塊等領域生產商或代理商，包括上海
移遠通信技術股份
有限公司、深圳晶藝科技有限公司、深圳市眾志祥科技
有限公司、中怡數寬科技（蘇州）有限公司、上海皇創
電子科技有限公司等。
TSX2016
0.19
樣品銷售
SMD1210
-
新產品，尚未形成銷售
高頻SMD2016
-
新產品，尚未形成銷售
高頻TCXO1612
-
新產品，尚未形成銷售
高頻TSX1612
-
新產品，尚未形成銷售
合計
3,985.82
②
2019年
本次募投產品
銷售金額
（萬元）
主要客戶
SMD1612
3,725.66
手機、TWS、路由器網通產品、物聯網模塊等領域生產
商或代理商，包括臺灣晶技股份有限公司、深圳市海琳
達電子有限公司、嘉瀚電子有限公司、SAN-ACE
ELECTRONIC PTE LTD、LENOVO MOBILE
COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD等。
TCXO2016
92.79
GPS、手機、WiFi模塊、藍牙模塊、GPS模塊、、對講
機等領域生產商或代理商，包括深圳市陽和通電子有限
公司、友桂電子股份有限公司、LENOVO MOBILE
COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD、SUNNY
ELECTRONICS CORPORATION、泰藝電子（南京）有
限公司等。
TSX2016
0.37
樣品銷售
SMD1210
-
新產品，尚未形成銷售
高頻SMD2016
-
新產品，尚未形成銷售
高頻TCXO1612
-
新產品，尚未形成銷售
高頻TSX1612
-
新產品，尚未形成銷售
合計
3,818.82
③
2018年
本次募投產品
銷售金額
（萬元）
主要客戶
SMD1612
4,587.29
WiFi模塊、藍牙模塊、GPS模塊、手錶等領域生產商或
代理商，包括嘉瀚電子有限公司、SAN-ACE
ELECTRONIC PTE LTD、臺灣晶技股份有限公司、威立
達
數碼科技（香港）有限公司、LENOVO MOBILE
COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD等。
TCXO2016
109.08
GPS、對講機、WiFi模塊、藍牙模塊、GPS模塊、等領
域生產商或代理商，包括SUNNY ELECTRONICS
CORPORATION、LENOVO MOBILE
COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD、LIHOM
CRYSTAL CO.,LTD、友桂電子股份有限公司等。
TSX2016
-
-
SMD1210
-
新產品，尚未形成銷售
高頻SMD2016
-
新產品，尚未形成銷售
高頻TCXO1612
-
新產品，尚未形成銷售
高頻TSX1612
-
新產品，尚未形成銷售
合計
4,696.37
④
2017年
本次募投產品
銷售金額
（萬元）
主要客戶
SMD1612
6,187.18
WiFi模塊、藍牙模塊、GPS模塊、手錶等領域生產商或
代理商，包括WAFF International Limited、SAN-ACE
ELECTRONIC PTE LTD、嘉瀚電子有限公司、LENOVO
MOBILE COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD、晶
科興電子(香港)公司等。
TCXO2016
10.34
WiFi模塊、藍牙模塊、GPS模塊、對講機等領域生產商
或代理商，包括LENOVO MOBILE COMMUNICATION
TECHNOLOGY LTD、LIHOM CRYSTAL CO.,LTD、友
桂電子股份有限公司、RAMI TECHNOLOGY HONG
KONG LIMITED等。
TSX2016
0.30
樣品銷售
SMD1210
-
新產品，尚未形成銷售
高頻SMD2016
-
新產品，尚未形成銷售
高頻TCXO1612
-
新產品，尚未形成銷售
高頻TSX1612
-
新產品，尚未形成銷售
合計
6,197.82
報告期內，
SMD1612的銷售金額分別為
6,187.18萬元、
4,587.29萬元、
3,725.66萬元和
3,787.05萬元。近年來，隨著
5G及以上技術平、
WiFi6、物聯網
等加速發展，市場對小型化元件的需求越來越大。
2020年
1-
9月，
SMD1612銷
售金額為
3,787.05萬元，較上年同期增長
47.23%，價格較
2019年增長
7.20%。
報告期內，
TCXO2016銷售金額分別為
10.34萬元、
109.08萬元、
92.79萬
元、
198.58萬元。
TCXO2016目前的銷售金額較低，主要有兩個方面原因：一是
技術改進需要一定過程，技術改進前，由於成本較高，公司未大規模生產和銷售
TCXO2016產品。
2018年和
2019年，公司在對該產品進行技術改進升級，改進
後產品成本將下降
20~30%，
2020年公司剛完成了技術改進工作。二是平臺和方
案商認證需要一定時間，只有完成平臺或方案商認證後，客戶才會批量下單。技
術改進的同時，公司著手開展
TCXO2016的平臺和方案商認證工作。
2020年，
TCXO2016通過了海思、翱捷科技（
ASR）等平臺和方案商的認證，目前已開始
為
移遠通信批
量交貨。隨著
TCXO2016技術改進和平臺和方案商認證的逐步完
善，
TCXO2016的訂單在逐步增加。
報告期內，
TSX2016的銷售金額較低，主要是由於
TSX熱敏晶體
2019年才
開始小批量生產，目前處於市場前期推廣階段。
TSX2016、
TSX1612主要用於採
用高通晶片設計方案的手機。
2020年
8月，公司
TSX2016、
TSX1612通過高通
認證，使用高通晶片設計方案的手機廠商會在獲得高通認證的壓電石英晶體元器
件中選擇其一為其供貨，使得公司獲得該類手機廠商的訂單的機率大大增加，使
用高通晶片設計方案的手機廠商
主要有
OPPO、
VIVO、小米等。
(2) 本次募投項目涉及產品的
在手訂單
截至
2020年
9月
30日，公司
SMD諧振器、器件（
TCXO振蕩器、
TSX熱
敏晶體）產品有關在手訂單分別為
22,333.32萬隻、
3,294.58萬隻，佔當前產能
的
25.85%和
27.45%，已超出公司
2020年第四季度生產能力。目前市場訂單需
求較多，公司生產排期較滿。具體情況如下所示
：
單位：萬隻
產品
在手訂單
在手訂單佔產能比例
SMD諧振器
22,333.32
25.85%
產品
在手訂單
在手訂單佔產能比例
其中：SMD1612
3,314.74
-
TCXO振蕩器
1,174.01
-
其中：TCXO2016
124.80
-
TSX熱敏晶體
2,120.57
-
其中：TSX2016
30.42
-
TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體合計
3,294.58
27.45%
注
1：由於
TCXO振蕩器、
TSX熱敏晶體產品的部分生產線設備可相互共用，因此兩
類產品產能作合併計算處理。
注
2：實際生產過程中，公司會根據訂單情況調配產線生產任務，相鄰尺寸產線可互相
生產相鄰尺寸產品，例如
SMD1612產線經
簡單調整後可生產
SMD2016產品，因此無法統
計細分產品的產能、產能利用率數據，合併統計同一類型產品產能、產能利用率數據。
注
3：
在手訂單是指截止
2020年
9月
30日，客戶已下單但尚未交貨的訂單
。
(3) 報告期內本次募投項目涉及產品的產能利用率及產銷率
①
產能利用率
報告期內，公司
SMD諧振器、器件（
TCXO振蕩器、
TSX熱敏晶體）產能
利用率呈現先下降後逐步回升的趨勢。
2017年至
2019年，
SMD諧振器的產能利用率分別為
90.68%、
88.76%和
61.34%。
SMD諧振器
2018年產能利用率較低主要是由於公司出口佔比較高，在
貿易摩擦的背景下，海外客戶的訂單延緩或減少，導致公司
SMD諧振器產能利
用率較低。隨著
5G及以上技術、
WiFi6、物聯網等的加速發展，下遊電子產業
對高基頻、小型化產品的需求與日俱增，公司產能利用率出現明顯回升，
2020
年第三季度
SMD諧振器產能利用率為
89.95%，良品率為
92%左右，考慮良品率
後的實際產能利用率為
97%左右。
2017年至
2019年器件的產能利用率分別為
86.59%、
68.17%、
76.84%。由
於器件為公司開發的新產品，產能利用率在前期存在一定
波動。
2020年第三季
度器件的產能利用率為
92.40%，良品率為
93%左右，考慮良品率後的實際產能
利用率為
99%左右。
②
產銷率
報告期內，
SMD1612的產銷率分別為
110.00%、
78.49%、
142.27%和
98.16%，
產銷率保持在較高水平。
2018年，
SMD1612的產銷率較低，主要是由於產品價
格低於公司預期，公司放緩銷售節奏。
2020年，公司加大了平臺和方案商認證
力度，
SMD1612已通過絡達（
Airoha）、恆玄（
BES）、瑞昱（
Realtek）等平臺
和方案商的認證，銷量出現明顯回升。
2020年
1-
9月，
SMD1612的銷量和價格
均出現明顯回升，價格較
2019年上升
7.20%，銷量達
8,086.74萬隻，銷量較上
年同期增長
35.44%，產銷率為
98.16%。
報告期內，
TCXO2016的產銷率分別為
28.73%、
84.17%、
42.56%和
101.96%。
2017年至
2019年產銷率較低，主要是因為公司正在開展技術升級和平臺與方案
商認證工作，尚未開始大規模銷售
TCXO2016產品。
2020年
1-
9月，產銷率提
升至
101.96%，主要是由於前期技術改進和平臺與方案商認證取得良好效果，銷
量逐步提升
。
TSX熱敏晶體產品
2019年開始量產，量產時間較晚，目前公司銷售的產品
主要以
TSX2520型號為主。報告期內，
TSX2016的銷售主要為公司研發過程生
產的實驗樣品，大部分成本已經計入當期研發費用，銷售給客戶時價格相對較低。
2020年
8月，
TSX2016和
TSX1612通過高通的產品認證，有利於提升公司
TSX2016和
TSX1612後續的銷量
。
單位：萬隻
年度
產品類型
產量
銷量
產銷率
2020年1-9月
SMD1612
8,238.08
8,086.74
98.16%
TCXO2016
208.56
212.65
101.96%
TSX2016
0.38
0.33
86.84%
2019年度
SMD1612
5,995.42
8,529.45
142.27%
TCXO2016
246.41
104.86
42.56%
TSX2016
0.47
0.47
100.00%
2018年度
SMD1612
13,283.56
10,425.67
78.49%
TCXO2016
116.10
97.72
84.17%
TSX2016
0.03
-
-
2017年度
SMD1612
12,109.60
13,320.08
110.00%
TCXO2016
30.97
9.07
28.73%
TSX2016
0.32
0.32
100.00%
注
1：報告期內，
TSX2016的銷量較少，主要為公司研發過程生產的實驗樣品。
注
2：
SMD1210、高頻
SMD2016、高頻
TCXO1612、高頻
TSX1612為新產品，尚未形
成銷售。
(4) 新冠疫情和國際貿易摩擦的影響
①
新冠疫情的影響
2020年一季度，受新型冠狀病毒疫情風險影響，公司產能利用率較低，主
要體現在三個方面：一是為響應國家新冠疫情防控政策，公司推遲復工復產時間，
2020年
2月、
3月受影響較大；二是新冠疫情對供應商的復工復產及原材料的物
流配送等產生了一定不利影響，導致公司原材料交付周期有所延遲；三是部分客
戶所在地區的物流受到影響，進而影響部分下遊客戶的下單。從
2020年二季度
起公司生產已基本恢復，
2020年三季度增長情況良好，
SMD諧振器產能利用率
已從一季度的
52.67%提升至三季度的
89.95%，器件（
TCXO振蕩器、
TSX熱敏
晶體）
產能利用率已從一季度的
45.45%提升至三季度的
92.40%。
②
國際貿易摩擦的影響
報告期內，公司出口的石英晶體元器件產品主要銷往中國臺灣地區、中國香
港地區、日韓、東南亞及美洲等國家和地區。這些地區和國家絕大多數均已加入
世界貿易組織。在世界貿易組織的框架下，進口國政府對進口產品無特殊貿易壁
壘和政策限制。
但在近期中美貿易戰背景下，美國政府已將華為等中國先進位造業的代表企
業列入美國出
口管制的
「
實體清單
」
中。一方面，若美國不斷加強對
「
實體清單
」
的限制，可能短期內會給包括華為在內的國內通訊廠商、整機廠商造成一定的負
面影響，通過產業鏈傳導，可能會給公司的生產經營和盈利能力帶來潛在的不利
影響。另一方
面，中美貿易摩擦不斷加劇可能會影響公司的出口業務，進而可能
造成銷售收入的下滑。
2020年
1-
9月，公司出口美國地區收入為
38.22萬元，佔
當期營業收入的比例為
0.16%，佔比較低。
與此同時，機遇與挑戰並存，國內知名通訊、整機、家電廠商為了保障產業
鏈安全，積極在國內電子元器件行業尋求國產替代，促使高基頻、小型化壓電石
英晶體元器件的中高端產品進口替代加速。報告期內，公司內銷收入佔比分別為
26.66%、
32.15%、
50.51%和
56.16%，呈上升趨勢
。
2
．
說明本次募投項目預計的市場總容量、公司的市場份額及
依據、相關市
場的進入門檻、現有競爭格局及同行業可比公司情況等，是否有足夠的市場空
間消化新增產能，充分論證新增產能必要性及產能規模的合理性，新增產能的
消化措施
(1) 本次募投項目預計的市場總容量、公司的市場份額及依據、相關市場的
進入門檻、現有競爭格局及同行業可比公司情況等，是否有足夠的市場空間消化
新增產能，充分論證新增產能必要性及產能規模的合理性
①
預計市場總容量、公司的市場份額及依據、現有競爭格局及同行業可比
公司情況
根據
CS&A統計，
2018年全球壓電石英晶體元器件的市場規模約
30億美元。
全球壓電石英晶體元器件市場集中度較低，前五名日本愛普生（
Seiko Epson）、
日本電波工業株式會社（
NDK）、日本京瓷（
KCD）、臺灣晶技、日本大真空
株式會社（
KDS）
2018年市場份額分別為
11.7%、
11.5%、
9.1%、
8.7%和
6.1%。
從廠商所在地看，日本廠商佔據了全球壓電石英晶體元器件市場的主要份額，前
5名中有
4家來自日本。特別是高頻壓電石英晶體元器件領域，主要向日本愛普
生、
NDK、京瓷等廠商進口。
2018年，公司壓電石英晶體元器件業務收入為
2.80億元，從佔全球市場規
模的比例來看，市場份額較低。從國內生產廠商來看，國內壓電石英晶體元器件
生產廠商主要包括
惠倫晶體、
泰晶科技和
東晶電子，公司生產的
SMD2520、
SMD2016、
SMD1612成為國內較早量產的小型化壓電石英晶體元器件產品。本
次募投項目實施後，公司將可量產高頻
SMD諧振器、
TCXO振蕩器、
TSX熱敏
晶體，實現部分高頻壓電石英晶體元器件的進口替代。
同行業可比公司主要包括
泰晶科技和
東晶電子，可比公司主要情況如下：
序號
公司名稱
主營業務和主要產品
1
泰晶科技 泰晶科技主營業務為晶體諧振器、晶體振蕩器等頻控器件的研發、
生產、銷售。目前，
泰晶科技主要產品涵蓋DIP、SMD高低頻及
序號
公司名稱
主營業務和主要產品
溫補型產品，DIP晶體諧振器包括低頻TKD-TF系列、高頻TKD-S
系列，SMD晶體諧振器包括低頻TKD-M-K系列、高頻TKD-S系
列、高頻溫補TKD-M-T系列。
2
東晶電子 東晶電子專業從事石英晶體元器件的研發、生產和銷售，主要經營
產品包括諧振器、振蕩器等石英晶體元器件。
3
惠倫晶體公司是一家專業從事壓電石英晶體元器件系列產品研發、生產和銷
售的高新技術企業，主要產品為SMD諧振器和TCXO振蕩器，逐
步向TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等附加值更高的器件系列的拓
展。SMD諧振器包括SMD2520（12～60MHz）、SMD2016（12～
96MHz）、SMD1612（19.2～96MHz）、SMD1210（24～96MHz）
等，TCXO振蕩器包括TCXO2520（12.8Mhz~48Mhz）、TCXO2016（13.0~52.0 MHz）、TCXO1612（19.2~52.0 MHz）等，TSX熱敏
晶體包括TSX2520（19.2Mhz、26Mhz）、TSX2016（19.2 / 26.0 / 38.4
MHz）和TSX1612（38.4/76.8 MHz）等。
②
相關市場的進入門檻
壓電石英晶體元器件主要用途是為電路提供參考時鐘基準（時基）或者頻率
基準（基頻），廣泛應用於國民經濟的各個領域，是智能終端、物聯網、電腦及
電腦網路周邊產品、無線通訊、手機、車載電話、
GPS
衛星定位、數碼視聽設備、
遙控裝置等現代電子領域不可或缺的基礎元器件。下遊應用領域對壓電石英晶體
元器件產品的質量、品質的穩定性及交貨期等都具有較高的要求。廠商的市場競
爭力體現在產品質量、生產規模、設備自動化水平和管理能力上，行業同時兼備
技術密集型、資金密集型的特性。新進入該行業的企業需要具備較強的資金實力、
管理水平、研發能力和
市場聲譽，因此本行業存在著一定的行業進入壁壘。
ⅰ
.
技術壁壘
壓電石英晶體元器件的生產具有較高的技術含量，對產品品質要求非常苛刻，
如頻率誤差範圍、封裝質量等。隨著下一代網際網路、新一代移動通信、數位化產
品的逐步推進，電子整機產品的更新換代，對電子材料和元器件產業的發展提出
了更高的要求。新技術、新產品的開發和產業化所需的技術門檻越來越高，廠商
需花很長的時間研製新設備、摸索新工藝以滿足行業發展需求，這往往體現在各
公司掌握的關鍵技術的數量和質量上。另外市場的快速發展也使得從業人員需及
時更新專業知識和能力。因此培養合
格的研發團隊、生產線管理人員和技術工人
都需要較長的時間。
ⅱ
.
資金實力壁壘
壓電石英晶體元器件的研發、製造需要高精密的設備和高等級的生產環境，
需要較高的研發和生產資金投入。設備和環境上的高投資門檻將對新進入者構成
一定的進入障礙。同時，該行業的下遊客戶一般要求供應商提供一定的信用帳期，
佔用了廠商的部分流動資金。
因此，廠商需要在前期投入較多資金，建設符合產品生產要求的生產場所，
購買相關專業設備
,同時又需要保證充沛的流動資金以持續獲取中高端客戶的大
額、穩定訂單。上述這些行業特點，在一定程度上構成了行業進入的資金
實力壁
壘。
ⅲ
.
管理能力壁壘
隨著終端產品更新換代速度的加快和行業內生產管理水平的提升，下遊客戶
會儘可能地降低庫存，對上遊廠商快速大批量交貨能力的要求就越來越高。由於
大型客戶訂單數量大、交貨周期短，對產品生產效率和品質的要求又很高，產品
品質不穩定或交貨不及時均會較大程度影響客戶對產品的信心和後續訂單量。因
此，廠商就要在最短的時間內按照客戶的要求設計、備料、加工以及交貨。這就
對擬進入此行業企業的生產管理能力提出了較高的要求。
ⅳ
.
平臺
和方案商
認證門檻
壓電石英晶體元器件廠商進入客戶的供應體系需要通過較多的認證
程序，對
廠商的客戶服務能力提出更高的要求。進入更多平臺
和方案商
的測試認證意味著
廠商能夠與不同領域的晶片平臺
或客戶
開展深層次合作，建立穩固的銷售業務關
系，擴大廠商的業務發展基礎，為未來的業績釋放提供更多支持。廠商通過行業
內知名
平臺和方案商
認證為產品實力的背書，也構成對新進入企業的行業壁壘
。
③
是否有足夠的市場空間消化新增產能
壓電石英晶體元器件是
5G及以上技術中核心的電子零部件之一，
5G及以
上技術對石英晶體元器件在高基頻、小型化等方面提出了更高的要求。以頻率和
規格為例，華為、
中興通訊已將基站用壓控石英晶體振蕩器從
3G/4G所需的
122.88MHz升級到
5G所需的
245.76MHz；通訊產品從
2G、
3G到
4G所需求的
石英頻率組件由
3225規格
24MHz升為
48MHz，而
5G通訊產品的需求頻點及規
格將進一步提升至
1612規格
52MHz、
76.8MHz、
96MHz等。這意味著，隨著
5G建設的加速，高基頻、小型化壓電石英晶體元器件的需求將會急劇增長。
目前，高頻化和小型化壓電石英晶體元器件主要依賴
進口，根據中國海關數
據，
2017年至
2020年
1-
8月，已裝配的壓電晶體進口金額分別為
343.53億元、
414.73億元、
365.19億元和
241.73億元。本次募投項目實施後將新增壓電石英
晶體元器件產能
7.44億隻，達產後可實現年營業收入
43,499.67萬元，募投項目
新增產能佔已裝配的壓電晶體進口金額比例較低，有足夠的進口替代市場空間消
化新增產能。
④
充分論證新增產能必要性及產能規模的
合理性
ⅰ
.
實現技術突破，打破國外壟斷，實現進口替代的需要
目前，我國已經成為世界電子基礎材料和元器件的生產大國，部分產品產量
居世界前列。未來幾年，隨著下一代網際網路、新一代移動通信、數位化產品的逐
步推進，電子整機產品的更新換代，對電子材料和元器件產業的發展提出了更高
的要求。新技術、新產品的開發和產業化所需的技術和資金門檻越來越高，投資
風險增大，產品更新換代速度進一步加快，電子
信息產業鏈垂直整合和企業橫向
整合趨勢將更加明顯，產業集中度不斷提高，國內企業面臨嚴峻挑戰。
從技術發展趨勢看，在下遊電子產業發展的推動下，壓電
石英
晶體元器件產
品開發方向主要呈現以下發展態勢：
①高
基頻、
小型化；
②
高精度、模塊化；
③
低功耗；
④
綠色環保要求逐步提高，其中，
高基頻和
小型化是最為重要的發展趨
勢。
本次募投項目實施後，公司將實現高頻
SMD2016、高頻
TCXO1612、高頻
TSX1612等產品的量產，增加
SMD1210、
TCXO2016、
TSX2016等小型化產品
的量產，加速高基頻、小型化壓電石英晶體元器件的進口替代。
ⅱ
.
搶佔高基頻
、
小型化先機，擴大國內市場佔有率的需要
隨著
5G及以上技術和物聯網的加速發展，下遊電子產業對高基頻
、
小
型化
產品的需求
與日俱增
。三大運營商合計
2020年計劃在
5G網絡投資約
1,803億元，
同比大幅增長
338%，
5G將進入規模建設期。
據估計
2020年我國物聯網規模將
突破
1.5萬億元
，物聯網時代將帶動一系列相關產業的高速發展。由此可見，高
基頻
、
小型化壓電石英晶體元器件的市場前景非常廣闊。
本次募投項目實施後，公司可搶佔高基頻、小型化產品
市場先機
，
擴大國內
市場佔有率
。
ⅲ
.
拓展公司新盈利增長點的需要
目前公司是國內壓電石英晶體元器件的龍頭企業之一，公司在技術及規模上
處於國內行業
前列
，
較早
實現了
SMD1612等小型
化
產品的量產和
SMD1210的
試產。為了充分發揮
自身主業的核心技術優勢，公司需要進一步引進國際先進的
高精度自動化生產設備，推動高基頻
、
小型化產品規模產業化，促進公司在業務
拓展中提升產品競爭力，實現新的利潤增長點。
ⅳ.
完成產品迭代，滿足市場需求的需要
隨著科技的不斷進步，消費電子產品和通訊產品更新迭代速度加快，要求壓
電石英晶體元器件廠商不斷推出新的產品。隨著5G及以上技術和物聯網的加速
發展，壓電石英晶體元器件朝高基頻、小型化方向發展，若公司不能及時研發和
生產出尺寸更小、頻率更高的產品，將不能滿足5G、物聯網等對壓電石英晶體
元器件的需求，可能在競爭中被市場淘汰。
本次募投項目主要生產高基頻、小型化產品。目前國內高基頻產品主要依賴
進口，本項目實施後，公司將成為國內率先量產高基頻壓電石英晶體元器件的廠
商之一，抓住5G及物聯網發展機遇，分享5G發展紅利。
ⅴ
.
新增產能規模合理
公司結合自身技術、人員、銷售渠道和客戶儲備和市場需求等情況測算本次
募投項目規模。經測算，計劃本項目完全達產後，元件年產量將達
6億隻，器件
年產量將達
1.44億隻，總年產量達
7.44億隻。公司具備本次募投項目
所需的技
術、人員、客戶儲備等能力，下遊市場對高基頻、小型化產品的需求較大，且有
足夠的進口替代市場空間消化新增產能。因此，新增產能規模具有合理性。
綜上，新增產能具有必要性，產能規模合理。
(2) 新增產能的消化措施
①
加強平臺
和方案商
認證工作，為開拓市場奠定基礎
平臺和方案商對產品的認證是開拓市場的重要基礎，也是拓展客戶的利器。
近年來，公司不斷加強產品的平臺
和方案商
認證工作，並將認證工作前置。公司
建立了專門的認證工作團隊，動態收集行業最新信息，緊跟晶片平臺商的產品迭
代速度，根據高通、聯發科等廠商的晶片設計
進展同步推進公司新產品在其晶片
平臺的認證。
公司目前已取得高通、
英特爾（
Intel）、
聯發科（
MTK）、海思、展銳、絡
達（
Airoha）、恆玄（
BES）、瑞昱（
Realtek）、翱捷科技（
ASR）、移芯、芯
翼、
Intel等多個平臺和方案商對於多項產品的認證，有利於公司後續的市場開拓。
以通過高通平臺認證為例，公司產品通過高通認證後，使用高通晶片設計方案的
手機廠商會在獲得高通認證的壓電石英晶體元器件中選擇其一為其供貨，使得公
司獲得該類手機廠商訂單的機率大大增加，使用高通晶片設計方案的手機廠商主
要有
OPPO、
VIVO、小米等。以通過
Intel的
WiFi6模塊認證為例，
Intel是
WiFi6
模塊的生產廠商，公司產品通過其認證後，已開始為
Intel供貨
。
②
把握國產替代機遇，加大市場開拓力度
貿易摩擦加劇的背景下，高基頻、小型化壓
電石英晶體元器件的產能轉移和
進口替代加速進行。公司將把握國產替代機遇，提升中高端產品市場份額。公司
加大了營銷網絡的建設力度，在深圳建立了銷售機構，拓展了
聞泰科技（
600745）、
卓翼科技（
002369）等手機、路由器網通領域、
TWS耳機等領域客戶；在上海
建立銷售機構，拓展了
移遠通信（
603236）、上海
龍旗科技股份有限公司等手機、
物聯網模塊領域客戶；在成都建立銷售機構，拓展了
旭光電子（
600353）等
WiFi
模塊、藍牙模塊領域客戶。通過完善專業化營銷團隊、加大客戶接觸力度等方式，
公司積極獲取新的客戶，不斷開
拓市場份額。
通過本次募投項目建設，公司將新增重慶生產基地。重慶是國內重要的電子
和汽車產業集聚區，根據重慶市經信委數據統計顯示，
2019年，重慶市智能終
端產量
3.6億臺（件），增長
5.9%。其中，計算機
7614萬臺，增長
8.9%（含筆
電
6422萬臺，增長
12.1%）。手機
1.74億部（含
Vivo、
OPPO、傳音等品牌手
機
1.05億部，增長
19.1%）。蘋果手錶
1287萬隻，增長
153.4%；蘋果平板電腦
747.8萬臺，增長
14.9%。顯示器（富士康）
1156.8萬臺，印表機
1365.8萬臺。
本次募投項目實施
後，公司將利用重慶區位優勢，加大在重慶的銷售布局，積極
拓展重慶及周邊客戶。
③
保持研發投入力度，降低產品成本
公司始終秉持科技創新為本的理念，持續研發新產品新工藝，增強公司的創
新
驅動力。一是通過設備升級，提升生產自動化水平和生產效率，降低生產成本。
二是通過設計的優化、工藝的改進，降低產品成本，制定有競爭力的市場價格體
系，獲得更多國產替代的機會。三是通過與國內供應商合作開發核心原材料，提
高核心原材料的國產化率，降低原材料成本。
本次募投項目實施後，公司將繼續以技術作為市場拓展的基礎，注重產品的
升級改進，不斷
加強產品的研發投入，提升產品技術、良品率、質量，進一步提
高公司產品競爭力。
④
持續進行產品升級，滿足客戶需求
隨著
5G及以上新技術平臺的應用對於壓電石英晶體元器件的性能提出更高
要求，壓電石英晶體元器件產品朝著高基頻、小型化的方向發展。公司將持續投
入壓電石英晶體元器件相關技術的開發，緊跟市場需求和行業動態，保持產品研
發技術優勢，開發滿足客戶需求的產品，增強市場競爭力。
⑤
實施差異化產品市場戰略，增加中高端產品的生產能力
目前高端壓電石英晶體元器件主要由日本愛普生、
NDK、京瓷等公司生產，
國內較少廠商可以生產，所以價格和毛利率較高。公司生產的
SMD2520、
SMD2016、
SMD1612成為國內較早量產的小型化壓電石英晶體元器件產品，
SMD1210已完成研製並處於試產階段。本次募投項目實施後，公司在現有產品
品類的基礎上，將新增
SMD1210、高頻
SMD2016、高頻
TCXO1612、高頻
TSX1612
等中高端產品生產能力，公司將主打中高端市場，搶佔中高端市場國產替代先機，
避開
DIP 諧振器、大尺寸
SMD諧振器等競爭相對激烈、
毛利率不高的市場。
綜上，有足夠的市場空間消化新增產能，新增產能具有必要性，產能規模合
理，新增產能的消化措施合理可行。
（六）披露本次募投項目效益測算的過程及依據，結合公司同類產品毛利
率水平及可比公司情況說明效益測算的謹慎性、合理性
1
．假設條件
假設項目測算期為12年，T年起項目建設投產正式啟動，那麼自
T+1年將
可達到
50%投產，
T+2年後
80%投產，
T+3年
100%投產
。本項目完全達產後，
元件年產量將達
6億隻，器件年產量將達
1.44億隻，總年產量達
7.44億隻。
(1) 價格
目前，市場上高頻、小型化的石英晶體元器件產品主要向Epson、NDK、
KDS和臺灣晶技等廠商進口。在價格測算中，公司遵循謹慎性原則，充分考慮
市場未來供需變化、新冠肺炎等外部因素影響，SMD1612、TCXO2016、TSX2016
等已量產或小批量生產的產品初始價格略低於市場價格，SMD1210、高頻
SMD2016、高頻TCXO1612、高頻TSX1612等新產品的初始價格較市場價格低
10%~30%。
假設高頻SMD2016的初始平均價格為人民幣0.60元/只，從T+2年至T+4
年，各產品平均單價較上年平均單價下降6%，從T+5年開始，與上年產品平均
價格保持穩定；SMD1210的初始平均價格為人民幣0.60元/只，從T+2年至T+4
年，各產品平均單價較上年平均單價下降6%，從T+5年開始，與上年產品平均
價格保持穩定。SMD1612的初始平均價格為人民幣0.48元/只，從T+2年至T+4
年，各產品平均單價較上年平均單價下降4%，從T+5年開始，與上年產品平均
價格保持穩定。
假設高頻TCXO1612初始平均價格為人民幣1.50元/只，從T+2年至T+4
年，各產品平均單價較上年平均單價下降6%，從T+5年開始，與上年產品平均
價格保持穩定；TCXO2016初始平均價格為人民幣1.04元，從T+2年至T+4年，
各產品平均單價較上年平均單價下降4%，從T+5年開始，與上年產品平均價格
保持穩定。
假設高頻TSX1612初始平均價格為人民幣1.40元/只，從T+2年至T+4年，
各產品平均單價較上年平均單價下降6%，從T+5年開始，與上年產品平均價格
保持穩定；TSX2016初始平均價格為人民幣0.7元/只，從T+2年至T+4年，各
產品平均單價較上年平均單價下降4%，從T+5年開始，與上年產品平均價格保
持穩定。由於公司購買的TSX熱敏晶體生產設備可兼容生產TSX1612、TSX2016，
實際生產過程中將根據下遊行業市場需求靈活安排生產兩類產品的數量，編制可
行性研究報告時以TSX2016為主體，價格按TSX1612和TSX2016的平均市場
價格測算。
註：本募投項目中高頻指頻率為50MHZ及以上頻率，小型化指2016及以下尺寸。
(2) 產量
產能測算過程中，公司考慮了良品率的影響。本次募投項目100%達產後，
剔除不良品（假設良品率為90%左右）的數量，預計每年可生產元件（SMD諧
振器）60,000萬隻、器件（TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體）14,400萬隻。公司
基於對未來市場需求的預測，計劃每年實際生產SMD1612產品22,500萬隻、
SMD1210產品15,000萬隻、高頻SMD2016產品22,500萬隻，合計每年生產SMD
諧振器60,000萬隻；計劃每年生產TSX2016/TSX1612產品2,400萬隻、高頻
TSX1612產品4,800萬隻、TCXO2016產品2,400萬隻、高頻TCXO1612產品4,800
萬隻，合計每年生產器件14,400萬隻。
2
．
營業收入測算
根據上述假設，本募投項目收入測算如下：
項目
T+1
T+2
T+3
T+4
T+5至
T+12
SMD1612
產能（萬隻）
22,500.00
22,500.00
22,500.00
22,500.00
22,500.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
0.48
0.46
0.44
0.42
0.42
產量（萬隻）
11,250.00
18,000.00
22,500.00
22,500.00
22,500.00
收入（萬元）
5,400.00
8,294.40
9,953.28
9,555.15
9,555.15
SMD1210
產能（萬隻）
15,000.00
15,000.00
15,000.00
15,000.00
15,000.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
0.60
0.56
0.53
0.50
0.50
產量（萬隻）
7,500.00
12,000.00
15,000.00
15,000.00
15,000.00
收入（萬元）
4,500.00
6,768.00
7,952.40
7,475.26
7,475.26
項目
T+1
T+2
T+3
T+4
T+5至
T+12
高頻
SMD2016
產能（萬隻）
22,500.00
22,500.00
22,500.00
22,500.00
22,500.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
0.60
0.56
0.53
0.50
0.50
產量（萬隻）
11,250.00
18,000.00
22,500.00
22,500.00
22,500.00
收入（萬元）
6,750.00
10,152.00
11,928.60
11,212.88
11,212.88
TCXO2016
產能（萬隻）
2,400.00
2,400.00
2,400.00
2,400.00
2,400.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
1.04
1.00
0.96
0.92
0.92
產量（萬隻）
1,200.00
1,920.00
2,400.00
2,400.00
2,400.00
收入（萬元）
1,248.00
1,916.93
2,300.31
2,208.30
2,208.30
高頻
TCXO1612
產能（萬隻）
4,800.00
4,800.00
4,800.00
4,800.00
4,800.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
1.50
1.41
1.33
1.25
1.25
產量（萬隻）
2,400.00
3,840.00
4,800.00
4,800.00
4,800.00
收入（萬元）
3,600.00
5,414.40
6,361.92
5,980.20
5,980.20
TSX2016
產能（萬隻）
2,400.00
2,400.00
2,400.00
2,400.00
2,400.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
0.70
0.67
0.65
0.62
0.62
產量（萬隻）
1,200.00
1,920.00
2,400.00
2,400.00
2,400.00
收入（萬元）
840.00
1,290.24
1,548.29
1,486.36
1,486.36
高頻
TSX1612
產能（萬隻）
4,800.00
4,800.00
4,800.00
4,800.00
4,800.00
達產率
50%
80%
100%
100%
100%
單價（元/只）
1.40
1.32
1.24
1.16
1.16
產量（萬隻）
2,400.00
3,840.00
4,800.00
4,800.00
4,800.00
收入（萬元）
3,360.00
5,053.44
5,937.79
5,581.52
5,581.52
收入合計
25,698.00
38,889.41
45,982.59
43,499.67
43,499.67
3
．
成本費用測算
成本費用估算遵循國家現行會計準則規定的成本和費用核算方法，並參照目
前企業的實際數據。主營成本為原材料成本、人工成本、製造費用。
原材料成本：主要包括基座、蓋片、晶棒、
IC、電阻和輔材等，按目前市場
價格測算。
人工成本：項目計劃用工
300人，人工成本包括工資薪酬、社保、公積金和
福利費等，人均工資按
9.6萬元
/年測算。
製造費用：主要為固定資產折舊費、水電費、生產物料消耗等，按各產品產
量分攤。
4
．
稅金測算
公司的所得稅稅率按
15%計算（享受西部大開發政策，所得稅減按
15%）；
公司的城建稅和教育附加費按增值稅額的
12%計算，印花稅按銷售收入的
0.03%
計算。
5
．
期間費用
本次募投項目產生的期間費用主要由銷售費用、管理費用、研發費用和財務
費用組成，其中銷售費用、管理費用、研發費用和財務費用分別佔達產後營業收
入的
1.27%、
4.12%、
4.86%和
2.05%，期間費用佔達產後營業收入的
12.31%。
銷售費用主要包括銷報關費
、運輸費、辦公費、差旅費及其他銷售費用等，
募投項目產品銷售由母公司統一負責，測算時沒有考慮銷售人員工資、社保及公
積金等，因此銷售費用率略低於母公司的銷售費用率。
管理費用主要包括員工的社保、公積金、福利費、辦公費、差旅費、通訊費、
水電費、業務招待費、車輛費用、會務費、教育培訓費及其他管理費用等，由於
管理職能
主要
由母公司負責，
生產線管理人員工資
計入
生產
成本
中
，因此管理費
用率低於母公司現有水平。
研發費用主要包括研發人員工資、材料費、裝備調試費、燃料動力費、委託
外部機構開發費及其他費用，由於設備折舊已全計入成本，測算時沒有考慮研發
過程中使用設備而發生的設備折舊費。
財務費用主要為利息支出
。由於
本
次募投
項目
的投入資金主要為募集資金，
假設固定資產投資額的
50%使用信貸資金來測算利息支出。
因此，
募投項目財務
利息支出低於母公司現有的財務費用率水平。
綜上，本次募投項目投產後預計效益測算具體情況如下：
單位：萬元
項目
T+1
T+2
T+3
T+4至
T+10
T+11
T+12
項目
T+1
T+2
T+3
T+4至
T+10
T+11
T+12
銷售收入
25,698.00
38,889.41
45,982.59
43,499.67
43,499.67
43,499.67
銷售成本
17,938.33
28,135.10
34,769.96
34,480.97
32,904.64
31,958.84
毛利
7,759.67
10,754.31
11,212.63
9,018.70
10,595.03
11,540.83
毛利率
30.20%
27.65%
24.38%
20.73%
24.36%
26.53%
營業稅金及
附加
193.21
277.52
308.04
271.33
271.10
270.99
銷售費用
326.36
493.90
583.98
552.45
552.45
552.45
管理費用
1,059.27
1,603.02
1,895.40
1,793.06
1,793.06
1,793.06
研發費用
1,249.66
1,891.15
2,236.08
2,115.34
2,115.34
2,115.34
財務費用
892.02
892.02
892.02
892.02
892.02
892.02
稅前利潤
4,039.16
5,596.70
5,297.11
3,394.49
4,971.06
5,916.98
所得稅
605.87
839.51
794.57
509.17
745.66
887.55
淨利潤
3,433.29
4,757.19
4,502.54
2,885.32
4,225.40
5,029.43
6
．
結合公司同類產品毛利率水平及可比公司情況說明效益測算的謹慎性、
合理性
(1) 本次募投項目產品與公司同類產品毛利率對比
本募投項目運營期內的平均毛利率為
23.19%。由於假設價格在前四年逐年
下降，
T+4之後價格趨於穩定，導致前四年毛利率呈下滑趨勢。
T+4至
T+10年
綜合毛利率將維持在
20%左右。因為
T+11年大部分機器設備已提足折舊，所以
T+11、
T+12年主要產品的製造費用減少，毛利率上升。
①
公司已量產或小批量生產的產品毛利率與募投項目產品毛利率對比分析
項目
2020年1-9月
實際毛利率
T+1
T+2
T+3
T+4至
T+10
T+11
T+12
SMD1612
27.55%
16.48%
14.56%
12.10%
9.29%
12.35%
14.19%
TCXO2016
7.45%
24.93%
23.37%
20.94%
18.19%
22.57%
25.20%
TSX2016
97.09%
5.44%
3.84%
0.97%
-2.36%
8.95%
15.75%
從上表可知，公司
SMD1612產品
2020年
1-
9月實際毛利率為
27.55%，較
本次募投產品毛利率高，主要是因為公司基於保守估計，測算時價格設置低於市
場價格。
TCXO2016產品
2020年
1-
9月實際毛利率較募投產品毛利率低，主要是由
於公司
2020年剛完成對
TCXO2016的技術改進，改進前成本較高、產量較少，
改進後產品成本將下降
20~30%，未來
TCXO2016的毛利率具有較大上升空間。
2020年，
TCXO2016通過了海思、翱捷科技（
ASR）的認證，目前已開始為移
遠通信批量交貨。隨著
TCXO2016技術改進和平臺與方案商認證的逐步完善，
TCXO2016的訂單在逐步增加。
由於
TSX熱敏晶體
2019年才開始小批量生產，目前處於市場前期推廣階段。
TSX2016目前的銷售數量較少，主要為研發生產出的
實驗樣品，大部分成本已
計入研發費用，所以實際毛利率較高。
2020年
8月，公司
TSX2016、
TSX1612
通過高通認證，使用高通晶片設計方案的手機廠商會在獲得高通認證的壓電石英
晶體元器件中選擇其一為其供貨，使得公司獲得該類手機廠商的訂單的機率大大
增加，使用高通晶片設計方案的手機廠商主要有
OPPO、
VIVO、小米等。
因此，本次募投項目中
SMD1612、
TCXO2016、
TSX2016的效益測算是謹
慎、合理的。
②
本次募投項目新產品毛利率分析
項目
T+1
T+2
T+3
T+4至T+10
T+11
T+12
平均毛利率
SMD1210
23.78%
20.19%
16.01%
11.38%
13.99%
15.56%
14.10%
高頻SMD2016
42.86%
41.18%
38.36%
35.17%
37.78%
39.35%
37.14%
高頻TCXO1612
31.64%
28.11%
24.07%
19.61%
22.85%
24.80%
22.40%
高頻TSX1612
41.99%
39.18%
35.89%
32.21%
38.24%
41.86%
35.22%
本次
募投項目產
品中，
SMD1210、高頻
SMD2016、高頻
TCXO1612、高頻
TSX1612為新產品。
國內同行業上市公司尚未量產本次募投項目新產品。根據
泰晶科技《
2020年度非公開發行股票預案》，
泰晶科技募投產品包括小型化晶
體諧振器（熱敏晶體諧振器
T1612、小尺寸石英晶體諧振器
M1612、
M1210、
M1008等）和溫度補償型晶體振蕩器（
TC2520、
TC2016、
TC1612等），相關
產品尚未量產。境外可比公司主要包括臺灣晶技，其未按產品分類披露收入和毛
利率數據。因此，本募投項目新產品毛利率無直接可比對
象。
根據與發行人
部分
客戶訪談了解，
SMD1210的市場價格較
SMD1612高
25%
以上，高頻產品價格較中低頻高
40%以上，例如
76.8MHZ的
TSX1612價格是
38.4MHZ的
2~3倍，且國內廠商的生產成本更低，所以
SMD1210、高頻
SMD2016、
高頻
TCXO1612和高頻
TSX1612等新產品
毛利率較高具有合理性。
在價格測算中，公司遵循謹慎性原則，充分考慮市場未來供需變化、新冠肺
炎等外部因素影響，
SMD1210、高頻
SMD2016、高頻
TCXO1612、高頻
TSX1612
等新產品的初始價格較市場價格低
10%~30%，並假設從
T+2年至
T+4年新產品
單價較上年下降
6%。
因此，本次募投項目
SMD1210、高頻
SMD2016、高頻
TCXO1612、高頻
TSX1612的
效益
測算是謹慎、合理的。
(2) 本次募投項目產品與可比公司產品毛利率對比
壓電石英晶體元器件業務的可比公司包括
泰晶科技和
東晶電子，可比公司
2017年至
2020年
1-
9月的毛利率如下表所示：
項目
2020年1-9月
2019年度
2018年度
2017年度
泰晶科技晶體諧振器
-
20.00%
27.38%
32.82%
晶體元器件
貿易
-
11.41%
8.96%
6.36%
綜合毛利率
20.24%
18.66%
24.23%
28.57%
東晶電子晶體諧振器
-
12.93%
8.89%
11.69%
振蕩器
-
21.24%
21.74%
24.28%
其他業務
-
52.83%
3.84%
17.65%
綜合毛利率
14.01%
13.45%
9.23%
12.35%
本募投項目運營期內的平均毛利率為
23.19%，較
泰晶科技、
東晶電子2019
年、
2020年
1-
9月毛利率高，與
泰晶科技2018年度毛利率較為接近。
東晶電子主要生產大尺寸
SMD諧振器，毛利率相對較低。本次募投項目主要生產高基頻、
小型化元器件產品，產品毛利率較高，因此本項目毛利率較同行業高具有合理性
。
（七）核查意見結論
綜上所述，本所律師認為：
1．
發行人募投項目投資規模、建設內容具有合理性，本次募集資金中資本
性支出金額佔本次募集資金總額的
79.35%，補充流動資金符合《發行監管問答
—
關於引導規範上市公司融資行為的監管要求》的規定
。
2．
本次募集資金不包含本次發行相關董事會議決議日前已投入資金。
3．
本次募投項目產品與公司現有業務及前次募投項目存在明顯差別，部分
募投項目產品與現有業務存在重疊且能由現有生產線兼容生產。本次募投項目主
要生產高基頻、小型化元器件，部分產品為新產品，不屬於重複建設。
4．
發行人具備實施募投項目的技術、人員、銷售渠道、客戶儲備等基礎和
能力，募投項目涉及的核心技術為自主研發。
5．
發行人募投項目產品具有廣闊的市場需求，募投項目建設具有必要性和
合理性，產能消化措施合理可行。
6．
發行人募投項目
相關效益測算謹慎合理，項目的順利實施有利於增強發
行人的盈利能力和市場競爭力。
（以下無正文，為籤署頁）
第三節 籤署頁
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（本頁無正文，為《國浩律師（上海）事務所關於廣東
惠倫晶體科技股份有限公
司向特定對象發行股票之補充法律意見書（四）》的籤署頁）
本補充法律意見書於2020年 月 日出具，正本一式叄份，無副本。
國浩律師（上海）事務所
負責人： 經辦律師：
________________
李 強 宣偉華
_______________
孫芳塵
二○二○年 月 日
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