重慶賽美康GPP晶片項目開工,43個項目籤約落戶重慶梁平

重慶賽美康GPP晶片項目開工，43個項目籤約落戶重慶梁平

       9月23日消息，重慶梁平舉行2020年三季度招商項目集中簽約暨重點項目集中開工活動，43個項目集中簽約，協議引資95.8億元，涵蓋工業支柱產業、「兩新一重」、鄉村振興、城市提升、民生保障等多個領域；賽美康GPP晶片等29個重大項目集中開工，投資總額75.2億元。

　　據了解，本次籤約項目涵蓋集成電路、智能家居等多個產業板塊。顯示屏模組生產、電子電路模組研發製造項目的籤約，將進一步完善集成電路產業鏈，促進一批上下遊企業和創新資源、創新人才加速聚集，為推動實體經濟和數字經濟深度融合打下堅實基礎。空氣能三合一水媒中央空調系統生產項目、麵製品智能化生產項目等智能製造項目落地，將為梁平高質量發展賦予新動能。

　　當日，賽美康GPP晶片項目開工。項目建設方濟南蘭星電子有限公司是一家集研發、製造、銷售為一體的國家高新技術企業，是梁平區平偉實業股份有限公司的上遊配套企業。該公司計劃整體搬遷至梁平，新註冊重慶賽美康半導體科技有限公司，實施GPP晶片生產項目。該項目總投資10億元，將建設GPP晶片生產線，主要產品包括OJ擴散產品、GPP玻璃鈍化產品、光阻產品三大系列，將廣泛應用於航空航天、家電等領域。項目一期投資5億元，擬佔地50畝，項目建成後可實現年營業收入5億元，解決就業500人以上。項目全部建成後，可實現年營業收入10億元，解決就業1000人以上。