封測廠頎邦科技與華泰電子換股結盟

2020-12-21 騰訊網

全球面板驅動IC封測龍頭、第十大封測廠頎邦科技與封測廠華泰電子昨（16）日宣布策略合作。頎邦將以現金收購與換股方式，以每股11.59元（新臺幣，下同）取得華泰電子主要股東包括創辦人杜俊元、金士頓、群聯、長春投資等持有的30.89%持股。其中12.71%為現金收購，現金收購總金額為8.2億元。

其他18.18%持股由頎邦增發新股交換，換股比例為頎邦1換華泰4.5股，溢價幅度約10%。華泰大股東將取得頎邦2.79%股權。頎邦未來將是華泰第一大股東，並打入快閃記憶體封測市場，華泰注入業務新動能，預期2021年下半年可以顯現效益。

頎邦同時宣布將認購華泰電子發行的新臺幣30億元私募特別股，頎邦與華泰預計在12月3日舉辦股東臨時會通過此案。

頎邦聚焦面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測，華泰電子有半導體與電子製造服務（EMS）兩個事業中心，半導體產品應用市場主要為快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等產品。

頎邦董事長吳非艱表示，兩家公司在服務市場與技術無重疊，製程技術互補性強，將以各自現有的技術為基礎，透過策略合作，攜手開發新世代封裝產品，提供客戶完整的IC封裝測試解決方案，比各自去發展新市場要更有效率。他表示，醞釀合作從7月下旬開始，他一一向華泰大股東溝通，花了約兩個半月的時間，雙方達成共識，洽談的過程非常快速、順利。

吳非艱說，頎邦有凸塊製作的技術，華泰電子最重要的是快閃記憶體市場，具備打線、傳統封裝的能力，能鎖定特定的市場區塊。雙方合作可以讓現有客戶擁有更好服務，華泰財務結構改善、引入產品新動能。

來源：經濟日報

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