AMD新APU、顯卡先後上市 6月接續更新
聯發科顫抖吧!高通十核處理器驍龍818首曝
武漢新芯3D NAND研發取得重要進展
AMD新APU、顯卡先後上市 6月接續更新
繼先前再次確認「Zen」架構核心將在2016年推出之後,AMD也在近期確認包含新款7000系列APU、新款A系列桌機版APU、Radeon 300、M300系列顯示卡等產品,部分新品預期將在今年6月間陸續推出。
根據AMD公布消息,在稍早2015年財務分析師大會中確認將推出包含新款7000系列APU、新款A系列桌機版APU、Radeon 300、M300系列顯示卡等產品,部分新品預期將在今年6月間陸續推出。
其中代號「Carrizo-L」的新款AMD 7000系列APU已經在大中華地區推出,主要鎖定筆電、AIO系列產品應用,並且完全對應微軟接下來將在夏季推出的Windows 10,以及DirectX 12,另外也整合ARM Trustzone安全認證技術,同時讓機身設計需求進一步縮減。此次推出系列新款行動版APU將從入門款AMD E1-7010 APU起跳,包含AMD E2-7110 APU、AMD A4-7210四核心APU、AMD A6-7310四核心APU到最高階的AMD A8-7410四核心APU。
另外,針對桌機產品部分則同時推出新款A系列APU,同樣採用HSA異質佇列 (hQ)、hUMA異構記憶體存取,並且也完全支援Windows 10、DirectX 12與OpenGL 4.4,分別推出A4-7300、A6-7400K、A8-7600、A8-7650K、A10-7700K、A10-7800與A10-7850K等新款APU。
而在新款顯示卡部分,AMD則宣布推出Radeon 300系列,以及對應筆電、AIO使用的M300系列顯示卡,主要以先前Radeon R7 300系列產品為設計,讓合作夥伴能推出各品牌系列產品,預計將在今年6月陸續推出,同樣相容Windows 10與DirectX 12。
聯發科顫抖吧!高通十核處理器驍龍818首曝
雙核、四核、六核、八核.如今,手機十核處理器已經殺來了。
此前,有消息稱聯發科已經打造了業界首款十核移動處理器Helio X20,該處理器包含了2個A72(主頻2.3-2.5GHz)、4個主頻2.0GHz的A53、4個1.4GHz主頻的A53。
該處理器在經濟模式下,僅四個低頻A53核心工作,平衡負載模式下,開啟4個高頻A53核心,只有在極限負載模式下,才會開啟另外兩個A72核心。官方成績顯示,Helio X20的安兔兔跑分應超過了7萬分,超過目前任何一款手機處理器。
聯發科如此激進,作為移動處理器行業的老大哥,高通又怎麼放任不管?據外媒報導,最新消息顯示,高通目前正在研發同樣核心數量的處理器——十核心的驍龍818!
從放出的圖表來看,驍龍818將提供4個1.2GHz的A53、2個1.6Ghz的A53以及4個2.0GHz主頻的A72。總體思路和聯發何的Helio X20相似,預計也會提供不同的工作模式。
表面上聯發科的Helio X20規格要更好,但實際性能嘛...按照慣例,你懂得。
目前,該消息尚未得到高通官方的證實,不排除未來更改的可能。
武漢新芯3D NAND研發取得重要進展
中國武漢2015年5月11日電 /美通社/ -- 武漢新芯集成電路製造有限公司(XMC),一家迅速發展的300MM集成電路製造商,今日宣布其3D NAND項目研發取得突破性進展,第一個具有9層結構的存儲測試晶片通過存儲器功能的電學驗證。
2014年年底,武漢新芯公司與存儲器領域的世界級研發團隊Cypress (原Spansion)組建了聯合研發團隊,開始了3D NAND項目的研發工作。通過各方團隊的並肩合作和傾力攻堅,該項目正按照原計劃高效地向前推進,半年時間內,在工藝製程開發及測試驗證上取得了階段性的成功。
「憑藉研發團隊強大的技術能力和高效的執行力,我相信3D NAND項目的後續研發及量產工作將繼續順利地進行。」武漢新芯執行長楊士寧博士表示,「此次取得重大進展,表明我們開始掌握世界最前沿科技領域的核心技術,並逐漸建立完全自主可控的智慧財產權,邁入了國際3D NAND技術的競爭行列。我們有信心將自主研發的3D NAND產品按時推向市場。」
武漢新芯在研發團隊的創新力與執行力得益於長期與中科院微電子研究所展開緊密的合作。在3D NAND項目上,雙方採用了創新的合作模式 , 即將雙方的專家在研發項目與人力資源的管理上,在企業的平臺上合為一體。這一模式將中科院微電子所深厚的理論背景與武漢新芯豐富的製造和研發經驗有機地相結合,不僅增強了國際合作中的中方團隊的實力,為研究成果共享奠定了堅實的基礎,也為國內推廣「產學研用」相結合,提供了方法科學且可行的樣板。