之前有客戶向力達精工反映購買的屏蔽罩在SMT245度的高溫中，突然爆裂了。這對20年生產屏蔽罩廠家來說，還是沒聽過的事情，這究竟是什麼原因，讓屏蔽罩會爆裂呢？
通過溝通之後，了解到這位客戶在購買屏蔽罩時，客戶公司的工程師在設計時著重考慮屏蔽的效果，而忽略了透氣的重要性。他們專門打聽能做拉伸式屏蔽罩廠家，然後選擇了力達精工。
也了解到客戶的這款產品，屏蔽罩裡的元器件有近十多種，在貼片機的高溫裡，產生強大的高溫氣體。由於屏蔽罩設計是全密封的，這種強大的高溫氣體沒辦法排出，就導致了主板的爆裂、元器件的爆裂。最後屏蔽罩廠家力達精工與客戶公司的工程確認在屏蔽罩表面加多幾個排氣孔，先出貨解決了燃眉之急。
首先，屏蔽罩廠家為您講解一下，根據屏蔽罩的原理，需要全封閉還是半封閉，和採用的元器件還是有很大關係的。屏蔽罩內的元器件在工作時，會產生熱能，而熱能沒有及時散熱，並且沒有散熱孔的話，很容易產生屏蔽罩內爆裂。
其次，有的客戶要求屏蔽罩廠家在生產時，材料可以厚一點，因為屏蔽罩材料越厚導電性越佳屏蔽效果越好。但實際中這麼做在工藝上不好處理，同樣材料厚度和加工工藝下，開孔和不開孔的應力差別很大，同時考慮到散熱、重量等因素，開孔是綜合性權衡的結果。畢竟，屏蔽罩本身在特定的頻譜範圍內達到一定衰減程度就可以了。
再次，屏蔽罩廠家總結出：屏蔽罩對幹擾信號的作用有兩個基本的機理，一個是反射，一個是吸收。對屏蔽罩打孔一方面是考慮屏蔽作用的有效性，另外一方面是基於IC散熱的考慮。考慮到反射損耗要大於20dB,屏蔽罩上的孔徑最大不得超過欲屏蔽信號波長的1/20；考慮散熱的需要，對於功耗較大的IC又不宜不打孔。
最後，開孔是為了smd回流焊接用的，開孔率和開孔大小都有要求。但對於emc來講，能不開孔最好，所以要合理安排開孔的大小和面積還有區域，甚至孔的形狀。