來源:金融界網站
來源:國金證券
11月29日,「第二十一屆中國覆銅板技術研討會」在廣東省四會市嶺南東方酒店成功召開,會上各方專家就近期CCL行業變化進行探討,同時對CCL未來發展方向、技術研究方向和關注要點進行了積極探討。11月30日建滔積層板再發漲價通知,此次漲價通知已是建滔積層板11月第四次發漲價函,CCL行業漲價行情持續。
上遊原材料相繼漲價 ,CCL盈利承壓
自Q2末開始,覆銅板上遊三大原材料銅箔、環氧樹脂、電子玻璃纖維布相繼開始漲價,根據產業鏈調研數據和海關總署披露的出口數據,相對年內價格低點(Q2),銅箔價格上漲約
30%-40%(截至10月),環氧樹脂上漲約50%-100%(截至12月初),電子玻纖布上漲約15%(截至11月)。在上遊持續漲價的壓力下,第三季度國內各大CCL廠商的毛利率水平紛紛下滑,盈利水平承壓嚴重。
CCL已經向下遊轉嫁部分價格
根據產業鏈調研,大部分CCL廠商在Q3承受了近一個季度的原材料價格上漲之後,在三季度末開始尋求向下遊轉嫁價格壓力,但在10-11月期間主要是轉嫁給規模較小的PCB廠商,當時大多
數PCB大廠都尚未接受漲價。隨著年末將至,全球備貨潮來臨,同時疫情影響下,上半年需求堆積到下半年釋放並且海外轉單至供應能力更穩定的大陸,最終導致整個大陸PCB需求突然大幅增長,在此基礎上價格傳導通道逐漸順暢。根據產業鏈調研,大部分PCB公司都已接受部分漲價,平均來看CCL向下遊客戶漲價幅度約為10%。
CCL漲價有望持續,雖溢價有難度但環比有望改善
本輪CCL漲價的驅動力主要來自上遊原材料漲價,從目前材料的價格走勢來看,12月初LME銅價相比11月均價仍上漲了7.8%,並且根據產業鏈調研,下遊PCB排產至2021Q1,也就是說對於CCL 廠商,原材料價格上漲仍會持續且下遊需求景氣度也會持續至2021Q1,因此我們判斷CCL漲價有望持續。值得注意的是,目前需求尚未景氣到能夠完全由PCB廠商來承擔成本,當前CCL向下遊漲價幅度低於上遊成本漲價幅度,這說明此次CCL漲價的目的仍然是分攤成本壓力而非溢價賺取更多收益,短期內盈利仍然會有壓力,只不過相對Q3成本壓力完全自己承擔,CCL廠商的盈利環比有望改善。
漲價是短期擾動,長期仍需關注高端產品滲透趨勢
本輪漲價行情原因主要是年末備貨、疫情導致的需求錯位和疫情幹擾全球供給力,均屬於短期擾動,長期來看,我們認為CCL行業長期的成長路徑仍然要關注高端產品的滲透,滲透提升有兩方面含義,一方面是高頻高速產品在市場中的應用比例的提升,另一方面是內資CCL廠商在高頻高速市場的市佔率提升。市場方面,隨著明年5G基站建設繼續、伺服器新平臺推出拉貨,我們認為高頻高速覆銅板市場容量會繼續打開;競爭力方面,國內CCL三家領先廠商生益科技、華正新材、南亞新材雖然供應起步較晚,但是在市場的發力較大,且已經與一些終端廠商、ODM廠商建立了初步的供應關係,在成本和研發投入優勢下國內廠商高端產品升級趨勢較為確定,長期仍值得關注。
投資建議
我們維持行業「買入」評級。我們認為本輪漲價主要由原材料推動,漲價有望持續至2021Q1,但CCL廠商想通過漲價來溢價的概率不大,只不過短期內盈利能力環比有望改善。我們認為本輪漲價行情屬於短期擾動,國內CCL行業的成長路徑仍然需要關注的是高端產品的滲透,可持續關注生益科技、華正新材、南亞新材。
風險提示:估值偏高風險;需求不及預期風險;上遊原材料持續漲價且無法轉嫁風險。