去年，黃章在論壇上確認將為紀念魅族成立 15 年，推出魅族 15 Plus 旗艦手機，這款產品將由黃章親自打造。
或許是因為發布日期將近，最近關於魅族 15 Plus 的消息越來越多，包括外形配置均已被曝光。
此前，微博@Ubuntu團隊 放出了一張魅族 15 Plus 渲染圖。
可以看出，魅族 15 Plus 延續了魅族旗艦經典的後蓋設計。
攝像頭方面採用了垂直排列的雙攝設計，搭配環形閃光燈。
今天，又有網友曝光了一組魅族 15 Plus 的真機諜照。
從諜照上看，魅族 15 Plus 真機與此前曝光的渲染圖有了巨大的變化，正面是一整塊 18:9 全面屏，沒有了正面的圓形 HOME 鍵。
整機採用了近似 iPhone X 的風格，但額頭部分並未採用劉海設計。
背面設計沒多大變化，但看著怪怪的，很像用舊產品 PS 出來的圖...
一句潮評：看著確實有點假，正面也蠻假的，M15 Plus 到底會長啥樣？
1 月 31 日，固態技術協會（JEDEC）正式發布了 Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI) v3.0 標準（JESD220D、JESD223D）。
UFS 就是常說的快閃記憶體，UFS 3.0 標準可以說是讓手機快閃記憶體再次有了翻天覆地的變化。
UFS 3.0 引入了 HS-G4 規範，單通道帶寬提升到 11.6Gbps(1.45GB/s)，是 HS-UFS 2.1 性能的 2 倍。
考慮到 UFS 的最大優勢就是雙通道雙向讀寫，所以理論的接口最高帶寬可達 23.2Gbps，約 2.9GB/s。
作為對比，eMMC 5.1 的理論帶寬是 600MB/s，只有 UFS 的 1/5 左右。
這回，再也沒法將 eMMC 5.1 優化成 UFS 3.0 了吧？
其它方面，UFS 3.0 支持的分區增多（UFS 2.1是8個），糾錯性能提升，電壓 2.5V，支持最新的 NANG Flash 快閃記憶體介質。
面向工業領域如汽車自動駕駛，工作溫度零下 40 攝氏度到高溫 105 攝氏度。
UFS 3.0 標準面向主控廠商參考，用於簡化通行設計。
而 UFS 存儲卡v1.1標準將實現對 HS-Gear1/2/3 的全部兼容，存儲速度最高可達 1.5GB/s。
一句潮評：涉嫌辱 X，不好不好。
2017 年底，聯發科高管表明今年聯發科將暫緩高端 X 系列晶片的開發，將精力放在中端產品上。
隨後的聯發科舉辦的媒體年終聚會上，聯發科總經理陳冠州明確今年將推出兩款 Helio P 新處理器。
陳冠州還曾言：「下一代的 Helio P 系列，在功能部份主要會著重在人工智慧以及電腦視覺領域。」
在我們都在期待聯發科放大招的時候，一張聯發科 P70 攜手 ulefone 首發亮相 MWC 的海報被曝光。
海報以「面對未來」作為宣傳語，毫無疑問，P70 將會以 AI 人工智慧作為今年的主打亮點。
結合此前的消息來看，P70 在綜合性能上將大幅超越了高通驍龍 660，甚至碾壓了自家的 Helio X30 處理器。
不過，與高通下一代中高端晶片驍龍 670 對比，勝負還不好說。
此前曝光的 Helio P70 處理器規格：
工藝：臺積電 12nm 工藝
CPU：4× 2.5GHz A73+4× 2.0GHz A53 八核心
GPU：800MHz Mali-G72 MP4
如今，聯發科選了一家不怎麼知名的廠商進行首發，老夥計魅族甚至一句話都沒有~可以說是意味深長了。
隨著海報公布，ulefone 即將亮相 MWC 的新機渲染圖也被曝光。
消息稱，這款產品將採用 2280×1080 解析度顯示屏，比例超過 19:9，尺寸在 6 英寸左右；
金屬中框，3D 雙面玻璃設計，後置雙攝像頭。
從該機身上，我們可以看到太多熟悉的元素，例如縮水版 iPhone X 劉海屏幕、有點類似於一加手機的壁紙等。
不過，潮老師覺得這款產品的渲染圖有點眼熟的呀，前幾天是不是被曝光過？
一句潮評：感覺明年跟這手機撞臉的產品很多啊...