手機soc作為手機的「心臟」是智慧型手機最核心的硬體，它直接左右了智慧型手機的性能表現和使用體驗，隨著臺積電5納米晶片製造工藝的成熟，華為、蘋果、高通三大晶片設計巨頭都將在下今年半年推出其最新的5納米soc，華為的麒麟1020、蘋果的a14晶片將是臺積電5納米工藝的首批採用者，麒麟1020和蘋果a14將於今年9月份登場，高通的驍龍875晶片因為受到三星良品率的影響稍晚一點，將會在今年12月亮相，這也將是2020年最強的三款手機晶片，那麼誰將更勝一籌呢？誰將是最強芯本文告訴你答案！
麒麟1020
華為去年發布的麒麟990 5gsoc是業界首款集成5g基帶的第二代5gsoc。5g通訊能力首屈一指，而且因為採用臺積電最先進的7納米EUV生產工藝，其cpu、gpu性能也實現了對主要競爭對手高通驍龍855系列的超越，決定AI性能的自研npu性能更是碾壓同期的驍龍855系列和蘋果的a13處理器，由此可見麒麟soc的強項在於5g通訊技術和ai（智能運算）性能方面，在傳統的cpu、gpu性能方面則是劣勢，雖然進步飛快但是同底蘊深厚的蘋果、高通相比依然有一定的差距。
從目前的曝光信息來看麒麟1020將在今年9月份發布，採用臺積電目前最先進的5納米製造工藝，cpu繼續採用arm公版架構，將升級為Cortex-A77甚至Cortex-A78架構，gpu方面，麒麟1020將首發搭載華為自研GPU「Taishan」，特別值得期待，同時也不排除採用公版的Cortex-G77架構的可能性。
相比去年的麒麟990 5g，麒麟1020在處理器架構和製造工藝上均有質的提升，cpu、gpu性能預計將提升50%以上；在通訊基帶方面，麒麟1020將集成新一代5G基帶晶片，得益於華為在5g通訊方面的壓倒性優勢，麒麟1020的5g通訊能力毫無疑問仍然是業界最強大的，相對於蘋果、高通其領先幅度還將進一步增大；AI性能方面華為自主的達文西架構的表現一直優於蘋果、高通近年來處理器的表現，相信麒麟1020仍然會保持在AI性能上的優勢。
驍龍875晶片
驍龍875將採用ARM今年5月發布Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78移動晶片組合，架構上應該會稍稍領先麒麟1020,其cpu多核心性能甚至有望超過蘋果a14晶片。
驍龍875也會採用最新5納米的製造工藝，但是目前還不確定其採用三星的製造工藝還是臺積電的製造工藝，如果採用三星的5納米製造工藝就將失分不少，其優勢cpu、gpu的性能有可能被麒麟1020迎頭趕超；在通訊基帶方面，驍龍875將採用最新的x60 5g基帶，但是很可能依然採用外掛基帶的設計方式，功耗和發熱表現仍人擔憂；AI性能方面只是常規升級，難以趕上麒麟1020.。
蘋果A14晶片
蘋果的A系列晶片一直比較特別，採用蘋果自主研發的cpu、gpu架構，非常重視cpu、gpu的性能，尤其是cpu的單核心性能，其cpu、gpu的性能相比其他晶片具有壓倒性的優勢，去年的a13晶片的性能就遠超麒麟990系列和高通865，今年的A14的性能仍將大幅提升。
蘋果A14晶片將是首批採用臺積電5nm工藝的晶片之一，更先進的生產工藝讓其可以內置更多的電晶體數量，預計a14晶片將內置超過125億個電晶體，近日有媒體曝光了早期蘋果A14得Geekbench跑分，單核1559分，多核4047分，相比A13有著巨大的進步和提升，在這方面蘋果a14依然業界最強，但是值得注意的是據知情人士曝光麒麟1020晶片的體積和成本都超越了蘋果的a14晶片，可見麒麟1020的進步之大。
通訊基帶方面則一直是蘋果處理器的弱項，a14處理器將外掛高通的x60 6g基帶，這也是蘋果首顆支持5g的處理器晶片，但是相對於華為和高通那樣的通訊巨頭，蘋果處理器的通訊性能和穩定性依舊只能墊底；AI方面，蘋果會升級A14的AI模塊，據悉其AI性能大致會是a13處理器的兩倍，估計將與麒麟1020旗鼓相當。
總結
在5g時代，手機晶片不再單純強調傳統的（cpu、gpu）性能，5g通信能力、AI性能以及與拍照息息相關的ISP性能愈加重要，這些要素也構成了為手機晶片全新的演進方向。單論cpu、gpu性能蘋果A14無疑最強；如果綜合考慮手機晶片的5g通訊能力、AI性能以及處理器的功耗和散熱，已經確定集成華為新一代5g基帶的麒麟1020綜合能力最強；但是蘋果A14和麒麟1020隻能用於蘋果和華為而且今年的麒麟1020還受到了美國金陵的影響，其出貨量相當有限，甚至都無法滿足華為自家旗艦的需求，物以稀為貴，首發搭載麒麟1020soc的華為mate40系列手機必將迎來一輪搶購熱潮！