導熱矽膠片是一種以矽膠為基材，特殊輔助材料如金屬氧化物經特殊工藝合成的導熱介質材料。導熱矽橡膠是一種聚合物複合材料，它使用矽樹脂作為粘合材料，並填充有導熱粉末以達到導熱的目的。
導熱矽膠的分類
導熱矽膠可以分為：導熱矽膠墊片和非矽膠墊片。大多數導熱矽膠的電絕緣性能最終取決於填料顆粒的絕緣性能。
導熱矽膠墊圈
導熱矽膠墊圈分為許多子類別，每個子類別都有其自己的不同特性。
2.非矽酮矽膠墊片
非矽酮矽膠墊片是具有高導熱性的材料。它的兩面都是自粘的。當用於電子元件的組裝時，它在較低的壓縮力下顯示出較低的熱阻和更好的電絕緣特性。在-40℃150℃穩定工作，符合UL94V0的阻燃等級要求。
粘性和非粘性導熱矽膠墊圈之間的區別，導熱矽膠墊圈是導熱材料必不可少的組成部分。同時，導熱矽酮墊片可以是背膠的或非背膠的，背膠和非背膠的區別是什麼：
導熱矽膠墊片雙面膠：雙面膠主要是因為產品沒有固定裝置或固定不便。雙面膠可用於固定散熱器並將IC粘貼至散熱器，而無需設計固定結構。
優點：可用於固定散熱器，無需設計固定結構。
影響：導熱係數會變差，導數係數會低得多。
導熱矽膠墊片單面膠：單面膠主要用於方便導熱矽膠的安裝和粘接。例如，背光源使用尺寸為400 * 6的導熱矽樹脂，這不容易安裝，因此，單面膠粘劑將導熱矽膠的一側粘在PCB板上，另一側粘在PCB板上。
好處：它可以一側粘在加熱器的表面上。當散熱器或外殼在組裝過程中相對滑動時，導熱矽膠墊圈不會引起位置偏移。
效果：導熱係數會降低，但效果要好於雙面背面效果。綜上所述，導熱矽膠墊片無論是雙面膠還是單面膠都會導致導熱係數降低，但有利於結構設計和安裝。
如何選擇導熱矽膠的導熱係數
導熱率的選擇取決於熱源的功耗以及散熱器或散熱結構的散熱能力。通常，晶片溫度規格相對較低，或者對溫度敏感，或者熱通量密度相對較大（通常大於0.6w / cm3時需要進行散熱處理，通常當表面小於0.04w / cm2時，僅自然對流需要治療）。或需要散熱，並嘗試選擇具有高導熱率的導熱矽膠片。
今天的介紹就到這裡了，相信看了小編的介紹你已經對導熱矽膠墊的雙面背膠和單面背膠的區別有所了解了。導熱矽膠墊作為模切材料的一種，對模切的精度有一定的要求。小牛圓刀模切機，高精度模切機，你值得擁有。