雷射切割是一種高能量、密度可控性好的無接觸加工方式。雷射束聚焦後形成具有高能量密度的光斑，應用於切割有許多特點。而雷射切割主要有四種不同的切割方式，以便應對不同的情況。
熔化切割在雷射熔化切割中，工件被局部熔化後藉助氣流把熔化的材料噴射出去。因為材料的轉移只發生在其液態情況下，所以該過程被稱作雷射熔化切割。雷射熔化切割時，當然是將材質加熱到一定的溫度下熔化，然後通過與光束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體，利用氣體的壓力使液態金屬排出，形成切口。雷射熔化切割所需能量只有汽化切割的1/10，不需要使金屬完全汽化。雷射熔化切割對於鐵質材料和鈦金屬可以得到無氧化切口。產生熔化但不到氣化的雷射功率密度，對於鋼材料來說，在 104W/cm2～105 W/cm2 之間。
汽化切割雷射汽化切割過程中，利用的高能量高密度的雷射束對工件進行加熱，使溫度上升，並且在很短的時間內讓材質汽化成蒸汽，當這些蒸汽噴出的時候就會在材料上形成一道切口，這樣就達成了切割效果。但是一般材料汽化的熱很大，所以材料表面溫度升至沸點溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導造成的熔化，於是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的雷射功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大超過雷射光束的直徑。該加工因而只適合於應用在必須避免有熔化材料排除的情況下。雷射汽化切割使用的材料一般有極薄金屬材料和非金屬材料。在板材厚度一定的情況下，最大切割速度反比於材料的氣化溫度。所需的雷射功率密度要大108W/cm2，並且取決於材料、切割深度和光束焦點位置。在板材厚度一定的情況下，假設有足夠的雷射功率，最大切割速度受到氣體射流速度的限制。
氧化熔化切割（雷射火焰切割）熔化切割一般使用惰性氣體，如果代之以氧氣或其它活性氣體，材料在雷射束的照射下被點燃，與氧氣發生激烈的化學反應而產生另一熱源，使材料進一步加熱，稱為氧化熔化切割。由於此效應，對於相同厚度的結構鋼，採用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，該方法和熔化切割相比可能切口質量更差。實際上它會生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區和更差的邊緣質量。雷射火焰切割在加工精密模型和尖角時是不好的（有燒掉尖角的危險）。
控制斷裂切割對於容易受熱破壞的脆性材料，通過雷射束加熱進行高速、可控的切斷，稱為控制斷裂切割。這種切割過程主要內容是：雷射束加熱脆性材料小塊區域，引起該區域大的熱梯度和嚴重的機械變形，導致材料形成裂縫。只要保持均衡的加熱梯度，雷射束可引導裂縫在任何需要的方向產生。這種切割一般使用的材質是脆性材料。