12月24日，第二屆「蓉貝」軟體人才大會暨第十八屆中國國際軟體合作洽談會上，國家級「工業軟體協同攻關和體驗推廣中心」正式揭牌，成都高新區籤約落戶金山辦公西部技術研發創新中心等4個重大項目，並與電子科技大學籤訂共建特色化示範性軟體學院合作協議。
牽手電子科技大學
共建國家級特色化示範性軟體學院
在下午的專題會議上，電子科技大學信息與軟體工程學院授牌為成都市「中國軟體名城人才基地」。成都高新區還與電子科技大學籤訂共建特色化示範性軟體學院合作協議，重點聚焦大型工業軟體和嵌入式軟體領域，打造形成完整科學的軟體工程學科設置，構建科研成果與產業應用結合的立體化實踐教學體系，持續為成都高新區培養輸送高端軟體人才，加快關鍵核心軟體技術攻關，促進軟體生態體系建設。
根據協議，雙方將共建軟體國際化合作基地，以未來科技城為核心，利用電子科大與國際一流高校合作辦學資源，結合未來科技城國際教育園區的規劃建設，聚合軟體領域國際知名教授和領軍人才，組建高度跨學科團隊授課，建設國際示範性軟體學院。
與此同時，共建軟體人才實訓基地，謀劃「高職-應用型本科-研究生」教育一體化貫通培養體系，依託成都高新區內重點軟體企業開展校企合作，培養創新型、複合型軟體人才；共建軟體開源社區，依託華為成都軟體開發雲創新中心、軟體開發雲平臺，共同開展線上項目教學和線下項目實戰，構建軟體開源社區創新生態；共建軟體關鍵技術攻關平臺，重點建設國家級工業軟體協同攻關和體驗推廣中心，充分對接成都高新區內工業軟體企業需求，整合電子科大教育資源優勢，組建聯合實驗室，共同推動科研成果轉化落地和推廣應用。
據悉，軟體學院將落地的未來科技城，位於成渝發展主軸東部新區，緊鄰天府國際機場，由成都高新區全力打造，總體定位為國際創新型大學和創新型企業匯集區，正加快建設國際合作教育園區，打造國際一流應用性科學中心、中國西部智造示範區和成渝國際科教城。此前，未來科技城已與四川大學、電子科技大學籤訂戰略合作協議，共同謀劃建設中外合作辦學機構與研究生培養基地，並推動實施大科學裝置項目。
國家級「工業軟體協同攻關和體驗推廣中心」揭牌
現場，國家級「工業軟體協同攻關和體驗推廣中心」正式揭牌。該中心是我國中西部地區唯一的國家級工業軟體協同攻關公共平臺，由天府軟體園公司和成都飛機工業（集團）有限責任公司等單位牽頭建設，將形成工業軟體協同攻關和驗證、體驗推廣、創新服務三大協同平臺，以及工業軟體標準研製和推廣平臺。
據了解，今年7月，由天府軟體園公司和成都飛機工業（集團）有限責任公司等企業組成的聯合體成功中標工信部2020年工業軟體協同攻關和體驗推廣中心項目。項目將重點圍繞研發設計類軟體、生產製造類軟體和運維服務類軟體等關鍵工業軟體產品，在航空、電子信息等行業建立上下遊協同的試驗驗證環境。按照項目建設方案，成飛集團在成飛·青羊創新中心建設工業軟體協同攻關平臺，天府軟體園聯合淞幸科技等單位在成都高新區新川創新科技園AI創新中心建設工業軟體創新服務平臺和工業軟體推廣平臺。項目將於2021年1月開工，預計2021年6月建成投運。
現場，成都高新區還籤約落戶金山辦公西部技術研發創新中心、萬達信息西部研發及產業基地、永中軟體西部基地、統信軟體成都研發中心等4個重大項目，總投資達18.6億元。
紅星新聞記者 彭祥萍 圖據成都高新區
編輯 柴暢
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