來源：金十數據
最近一段時間，華為正在加大其相關核心零部件的儲備，以應對美國此前的升級限制舉措。日經中文網最新的報導指出，華為首次證實，2019年投入先進半導體等零部件儲備庫存的金額達到1674億元人民幣，比2018年增加73%。另外，多家中國企業也被華為視作關鍵合作夥伴。
據TechWeb網站5月28日援引外媒報導，近期華為向聯發科採購的智慧型手機晶片訂單量大增3倍（300%）。隨著華為客戶訂單大幅增加，聯發科也在評估他們的供應能力。隨著各大供應商都在爭搶5G市場，聯發科在5月初還宣布，下半年將會有更多面向大眾市場的5G產品上市。因此，不難看出，聯發科是華為值得信賴的合作夥伴。
據了解，目前聯發科已成為全球第二大智慧型手機處理器供應商。市場研究機構Counterpoint的報告顯示，2019年聯發科以24.6%的市場佔有率，拿下智慧型手機晶片市場第二的寶座，市場份額較2018年上升了10.6%，僅次於美國科技巨頭高通。
關於華為加大購買規模的舉動，5月22日下午聯發科就此回應稱，該集團和國內多家手機廠商都有良好且長期的合作關係，不管面對哪一家合作夥伴，公司都是致力於晶片性能的研發，以助力更好的用戶體驗，從而推動5G移動應用體驗的普及。而據日經中文網報導，臺積電已停止接受華為新訂單。
為確保產業鏈的安全性，近年來華為晶片研發商海思的供應鏈國產化程度也在加強。CINNO Research於4月29日公布的數據顯示，海思麒麟處理器位列中國市場手機晶片出貨量第一。而國內的其他晶片供應商也被華為寄予厚望。據報導，今年年初華為就將14nm晶片大單從臺積電手中轉交給中芯國際。按照中芯國際此前公布的計劃，有望在2021實現年7nm晶片的量產。
值得一提的是，業界也在對美國半導體行業的前景表示擔憂。美國波士頓諮詢集團（BCG）發布的研究報告指出，若無法與中國買家繼續合作，預計美國半導體行業收入將減少37%，或將導致美企削減120億-240億美元的研發投資。另外，美國當前的舉動或將促使中國企業更多轉向別國合作，預計美國全球半導體的領導地位將被大大削弱。