IC Insights:電晶體數量增長趨勢繼續遵循摩爾定律

2020-12-21 騰訊網

本周都有哪些值得關注的數據和榜單?

文︱編輯部整理

圖︱網絡

2019年Q4全球智慧型手機出貨量增長2% vivo進品牌前五

第三方數據公司Counterpoint公布了2019年第四季度移動市場監測報告。報告顯示,2019年第四季度全球智慧型手機出貨量同比增長2%,達到4.011億部。

2019年第四季度全球智慧型手機各品牌市場份額

報告指出,該季度中東、非洲等地區智慧型手機出貨量增長最快,同比增長14%,其次是印度,同比增長12%。而全球最大的智慧型手機市場中國同比下降10%,這已經是中國智慧型手機市場連續八個季度出貨量下降。

按地區分,2019年第四季度各品牌智慧型手機市場分額

按手機品牌分類,蘋果出貨量同比增長10%,市場份額與三星並列第一,即便沒有5G iPhone,依然賣的火熱。華為智慧型手機出貨量同比下降6%,這是華為在2017年第四季度之後首次下滑,雖然中國市場出貨量同比增長12%,但是沒能抵消其他地區出貨量的下滑。

小米的表現剛好相反,全球出貨量同比增長28%,在中國市場同比下降了17%。這也說明小米近幾年海外的擴張減少了它對中國市場的依賴;三星在本季度同比下降了1%。

另外,vivo這一本季度發布了多款5G智慧型手機,同時在印度市場的持續發力,故而這季度其智慧型手機全球出貨量首次超過OPPO,成為2019年第四季度世界第五大品牌。

2019年第四季度全球功能手機各品牌市場份額

功能手機方面,根據Counterpoint的數據,2019年第四季度全球功能手機出貨量下降12%,達到1.055億部。中東、非洲地區的功能手機出貨量最大,佔據了38%以上的市場份額,出貨量同比增長10%。傳音手機領導著全球功能手機市場,其市場份額佔有率超過29%。

按地區分,2019年第四季度各品牌功能手機市場分額

IC Insights:電晶體數量增長趨勢繼續遵循摩爾定律

IC Insights的2020年版《McClean報告》(於1月發布)顯示了在過去的50年中,DRAM,快閃記憶體,微處理器和圖形處理器如何跟蹤Moore預測的曲線。

在過去的10到15年中,諸如功耗和與微縮限制相關的挑戰等因素已經影響了某些IC產品的電晶體增長率。例如,在2000年代初期,DRAM電晶體的數量以每年約45%的平均速度增長,但在2016年出現的16Gb代次中,其速度下降到約20%。一年前,三星開始批量生產12Gb DRAM和8Gb晶片。JEDEC仍在最終確定的DDR5標準包括單片24Gb,32Gb和64Gb設備。

到2012年左右,快閃記憶體密度的年增長率一直保持在55%-60%,但此後一直保持在每年30%-35%。對於傳統的2D平面NAND快閃記憶體,2020年1月可用的單個晶片的最高密度為128Gb。對於96層四級單元(QLC)器件,目前3D NAND晶片的最大密度為1.33Tb。QLC與新的96層技術相結合將使3D NAND在2020年達到1.5Tb密度,而128層技術將催生2Tb晶片。

截止到2010年,英特爾PC處理器中的電晶體數量每年以大約40%的速度增長,但是在隨後的幾年中,這一比例下降到一半。該公司伺服器MPU的電晶體數量增加在2000年代中期至後期暫停,但隨後又開始以每年約25%的速度增長。英特爾在2017年停止透露電晶體數量的詳細信息。

自2013年以來,用於iPhone和iPad的Apple A系列應用處理器的電晶體數量以每年43%的速度增長。該比率包括A13處理器及其最新的85億個電晶體,這是最新的指標。預計在2020年上半年,蘋果將推出基於新A13X處理器的iPad Pro。

韓媒:韓國三家電池廠商全球市場佔有率首次突破30%

據韓聯社報導,韓國能源市場調查公司SNE調查結果顯示,今年1月銷售的電動汽車所配備的電池用量中,LG化學、三星SDI、SKinnovation總共佔全球市場30.8%。

據悉,1月份全球電池使用總量為7.3GWh,比去年同期減少了6.2%。其中,排名第一的是日本松下,佔27.6%;LG化學的使用量比去年同期增長2倍以上,以22.9%的市場份額排在第二位;排名第三的CATL佔有率為21.8%;三星SDI以5.1%的佔有率排在第四位,而SKinnovation比去年同期上升5個名次,以2.8%的份額排在第七位。

IDC:預計2020年WiFi 6在中國市場規模就將近2億美元

IDC《中國WLAN市場季度跟蹤報告,2019年第三季度》報告顯示,WLAN市場總體規模在2019年第三季度達到2.3億美元規模,處於平穩上漲趨勢。IDC預計在2020年,WiFi 6將在無線市場中大放異彩,僅在中國市場的規模就將接近2億美元。

報告顯示,其中WiFi 6在2019年第三季度開始從一些主流廠商陸續登場,首次登場的WiFi 6產品在2019年第三季度便有470萬美元的銷售規模。

結合WiFi 5中國市場的歷史數據我們可以看出,2015年WiFi 5達到512%的爆發式增長,隨後從2015年到2019年保持著40%以上的年均複合增長率,對無線市場帶來強有力的驅動。WiFi 5的產品發展軌跡,特別是從2019年開始增速放緩,都在暗示著新產品的迭代,而2020年是WiFi 6進軍市場的第一個完整元年,將會在上一代產品增速放緩的市場背景下給予無線市場一劑強心針。

FPD供需在整個2020年預計將保持平衡

2004年,中國在全球FPD面板產能中佔1%。而到2020年,中國已佔55%。在過去的16年裡,中國經濟一直保持高速穩定增長,中國FPD產業的增長速度絕對是令人震驚的。

同時,按面積計算,中國現在佔大尺寸FPD終端產品需求的25%至30%。如下圖1所示,中國現在不僅是最大的FPD面板生產國,也是最大的消費國。

同時,Covid-19的爆發正在傷害FPD需求。自1月中旬以來,購物量一直在下降且將持續受限,直到旅行限制性政策取消且公眾有信心重返商店。在線購物量也很疲弱,部分原因是疫情爆發導致的運輸難度增加。

韓國2月半導體出口額增加9.4%,但對中國顯示器出口下滑21.8%

韓國產業通商部發布的數據顯示,韓國2月出口同比增長4.5%,為412.6億美元,出口時隔15個月止跌回升。

其中,在20大出口品目中,14個出口額增加,包括半導體(9.4%)、機械(10.6%)、無線通信(8%)、汽車零部件(10%)、家電(2.5%)、纖維(19.8%)、電腦(89.2%)和船舶(8%)等。

分析認為,2月出口增加是因為今年的春節假期在1月,與去年相比開工日數更多。排除開工日數影響的日均出口額則同比減少11.7%,為18.3億美元。

受新型冠狀病毒(COVID-19)疫情影響,面向中國的出口和日均出口分別減少6.6%和21.1%。尤其,中國工廠因疫情紛紛推遲復工導致汽車和顯示器出口分別減少16.6%和21.8%。

2019年度中國大陸本土晶圓代工營收排名榜

根據芯思想研究院(ChipInsights)的數據,2019年中國大陸本土晶圓代工整體營收為391億元人民幣,較2018年下滑0.6%。

中國大陸本土七大晶圓代工公司只有華虹集團和晶合集成呈增長態勢,其他五家營收均呈現不同程度的下滑。晶合集成是處於產能爬坡期導致營收快速增長。

儘管2019年上半年受全球半導體產業低迷影響,各公司營收有所下滑,導致上半年整體營收較去年同期下滑5%;但下半年產能利用率大幅提升,營收爬坡迅速,使得全年僅下滑了0.6%。

根據中國半導體行業協會集成電路設計分會的數據,2019年中國集成電路設計業的營收超過3000億元人民幣,達到3089億元人民幣。2019年我國代工營收只約佔設計業營收的12.7%,較去年的15.2%,下降了2.5個百分點。

2019年全球銷量前十手機蘋果佔六成

市場研究公司Counterpoint近日發布了2019年全球智慧型手機銷量數據。數據顯示,三星出貨量依然位居榜首。

iPhone XR再次佔據主導地位,比排名第二的競爭對手高出近1個百分點。iPhone 11的市場份額全年排名第二。由於這款手機的銷售只有不到4個月時間,因此是非常亮眼的成績。

Counterpoint還列出了2019年不同地區銷量排名前五的智慧型手機。美國市場被iPhone主導,三星的產品未能進入前五。在南美市場,摩託羅拉一款智慧型手機也進入了前五。歐洲和亞太除中國外其他市場被iPhone和三星主導。但在中國情況完全不同,前五名來自OPPO、Vivo和華為。

2019年,三星的出貨量達到2.965億部,市場份額20%。華為達到2.385億部,市場份額上升至16%。蘋果的市場份額略微下降。

IDC雲計算報告:阿里雲全球前三,增速超亞馬遜微軟

據市場研究機構IDC數據,阿里雲全球市場份額進一步上漲,緊隨亞馬遜、微軟,增速為市場前五中最快。自2017年來,全球雲計算市場形成3A格局(亞馬遜AWS、微軟Azure和阿里雲),市場逐步向頭部聚集,目前3A佔據市場近七成份額。

報告:2020年全球智慧型手機出貨量將比預期減少10%

Strategy Analytics無線智慧型手機戰略(WSS)服務發布了最新的全球智慧型手機出貨量預測報告。根據最新的信息以及更多國家和地區的疫情局勢升級,同時基於2020年1月30日發布的先前版本,Strategy Analytics再次下調了2020年全球和中國智慧型手機出貨量預測。

Strategy Analytics無線智慧型手機戰略(WSS)服務總監隋倩指出,新型冠狀病毒疫情這幾天開始蔓延到更多國家。

由於冠狀病毒引起的恐懼和「癱瘓」,2020年全球智慧型手機出貨量將比預期(疫情前的預測)少10%。中國智慧型手機的出貨量將比預期減少15%。所有地區智慧型手機出貨量都將同比下降。

報告:華為路由器2019年度運營商市場份額全球第一

根據華為中國官方微博的消息,近日,國際權威調研機構Omdia(原IHS Markit科技)發布了2019年度全球路由器市場份額報告,報告顯示華為路由器產品在全球運營商領域市場份額排名第一。

華為表示在骨幹路由器領域,華為已經連續三年保持市場份額全球第一,在城域路由器領域也首次躍升至全球第一。

2020年全球智慧城市技術支出將達到1240億美元

根據IDC公司最新的《全球智慧城市支出指南》預測,今年全球智慧城市相關技術支出預計將達到約1240億美元,比2019年增長18.9%。

高盛:新冠疫情將使日本汽車製造商蒙受16億美元的損失

高盛表示,新冠病毒疫情對汽車產量和需求的影響將使日本五大汽車製造商損失1700億日元(16億美元)的利潤。高盛預計,全球汽車製造商2020年總銷量將萎縮3.5%而非先前預期的0.3%。

END

相關焦點

  • 電晶體變小之後,Dennard定律更值得關注,散熱和功耗推動專業化
    大數據文摘出品來源:IEEE編譯:木槿啦啦啦啦、武帥關於「摩爾定律」一直有兩種聲音:一是認為今後集成電路上的元器件數量每年只能增長几個百分點,「摩爾定律已死」;另一種則認為新的技術不斷發展,「摩爾定律」會繼續有效。一家名叫Datagraph的機構前段時間也製作了一個視頻,希望探究摩爾定律vs.
  • 流行半個世紀的摩爾定律要失靈了,晶片行業下一步在哪裡?
    1965年,英特爾聯合創始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在撰寫報告時發現,每個新的晶片上可容納的電晶體數目大體是其前代數量的兩倍,每個晶片產生的時間都是在前一個晶片產生後的18~24個月內,如果這個趨勢繼續,計算能力相對於時間周期將呈指數式的上升
  • 從六代到十代酷睿,英特爾老是擠牙膏,難道是摩爾定律已經失效?
    摩爾定律真的已經失效了嗎?這種輿論在某種程度上是好的,能夠促進廠商不斷開發更優秀的新產品。但是某些時候也會起到負面影響,尤其是對於摩爾定律的許多討論,認為摩爾定律不再重要了,並認為它純粹是一個技術問題,晶圓片已經達到極限,遵循摩爾定律已讓成本太過高昂,甚至斷定摩爾定律已經完全失效。
  • 伊始新十年,先進IC封裝能不能幫摩爾定律一把?
    讓我們來看看IC封裝行業的最新技術和市場趨勢,以及最先進的封裝和解決方案對於開發尖端產品和保持技術領先有什麼重要意義。 封裝與摩爾定律息息相關 摩爾定律是一種成功的經驗預測,無非是讓IC中電晶體的密度每兩年翻一番。
  • 國人「氣」也沒用,ASML已完成1nm光刻機設計,摩爾定律還在繼續
    其實我們忽略了一個很重要的問題,那就是晶片上的摩爾定律,摩爾定律簡單說就是每18個月,計算機性能提升一倍或價格下降一半。晶片上則是,未來晶片會越造越小,其上集成的電晶體會越來越多,這個定律在過去幾十年間一直運轉良好,也讓我們見證了晶片內的電晶體數量從幾千個到了幾十億個。
  • 1nm真的能救摩爾定律嗎?
    ,摩爾預計每年每晶片的電晶體和其他電子元件的數量都將加倍。V9Xednc摩爾定律即將失效摩爾定律可以說是整個計算機行業最重要的定律,它其實是一個預言:每兩年微處理器的電晶體數量都將加倍——意味著晶片的處理能力也加倍。這種指數級的增長,促使上世紀70年代的大型家庭計算機轉化成80、90年代更先進的機器,然後又孕育出了高速度的網際網路、智慧型手機和現在的車聯網、智能冰箱和自動調溫器等。
  • AI算法效率每16月翻番,超越摩爾定律,OpenAI:長江後浪推前浪
    人工智慧算法也遵循著自己效率提升的「摩爾定律」。在人工智慧領域裡,因為研究人員的努力,頂尖算法的效率提升速度超過了晶片中摩爾定律的速度。不過尋找衡量所有技術進步的標準非常困難,特別是它們在使用算力方面變化的趨勢,」OpenAI 表示。「算法效率的提升使得研究人員可以在同樣時間內進行更多實驗,並減少資金花費。分析表明,政策制定者需要增加對於計算效率研究的投資,這不僅對於學術界有幫助,而且可以進一步幫助業界。」
  • 電子行業十大定律,最後一個扎心了……
    戈登·摩爾 摩爾定律的核心內容主要有三個: 一是集成更多的電晶體,每隔兩年單晶片集成的電晶體數目翻一番 吉爾德定律被描述為:在未來25年,主幹網的帶寬每6個月增長一倍,其增長速度是摩爾定律預測的 CPU 增長速度的3倍並預言將來上網會免費。 網絡速度提升、價格下降,這不就是提速降費的惠民政策嗎?
  • 通信十大定律
    摩爾定律被稱為「半導體行業的傳奇定律」,它不僅揭示了信息技術進步的速度,更在接下來的半個世紀中,猶如一隻無形大手般推動了整個半導體行業的變革。 吉爾德定律被描述為:在未來25年,主幹網的帶寬每6個月增長一倍,其增長速度是摩爾定律預測的 CPU 增長速度的3倍並預言將來上網會免費。
  • 通信十大定律,最後一個扎心了……
    摩爾定律被稱為「半導體行業的傳奇定律」,它不僅揭示了信息技術進步的速度,更在接下來的半個世紀中,猶如一隻無形大手般推動了整個半導體行業的變革。 吉爾德定律被描述為:在未來25年,主幹網的帶寬每6個月增長一倍,其增長速度是摩爾定律預測的 CPU 增長速度的3倍並預言將來上網會免費。
  • 後摩爾時代我國集成電路晶圓製程發展方向
    摩爾時代集成電路產業發展狀況1958年,美國德州儀器(TI)生產出第一款工業級集成電路至今近70年,全球集成電路產業發展基本遵循1956年英特爾創始人戈登˙摩爾提出的摩爾定律:集成電路上所集成的電路的數目,每隔18個月就翻一番;微處理器的性能每隔18個月提高一倍,而價格下降一倍;用一美元所能買到的計算機性能,每隔18個月翻兩番。
  • 麒麟990有103億電晶體,A13隻有85億電晶體,A13為何性能更強
    眾所周知,這次華為麒麟990在發布時說了一個很嚇人的數字,那就是歷史性的塞進去了103億個電晶體,這也是全球首次在一顆手機晶片中塞進去了超百億的電晶體了。而當iPhone11發布時,蘋果也給我們介紹了蘋果的A13晶片有85億顆電晶體,比華為的麒麟990少了18億顆電晶體。
  • 芯粒:後摩爾時代下降發揮怎樣的作用
    前言:芯粒逐漸成為半導體業界的熱詞之一,它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。摩爾定律的演變即便不是IT從業人士,想必也會聽說過著名的「摩爾定律」:1965年,英特爾創始人戈登·摩爾提出,在至多十年內,集成電路的集成度會每兩年翻一番,後來這個周期被縮短為18個月。
  • 歷史上的今天:1947年,電晶體問世
    電晶體是一-種半導體器件,放大器或電控開關常用。電晶體是規範操作電腦,手機,和所有其他現代電子電路的基本構建塊。由於其響應速度快,準確性高,電晶體可用於各種各樣的數字和模擬功能,包括放大,開關,穩壓,信號調製和振蕩器。電晶體可獨立包裝或在一個非常小的的區域,可容納一億或更多的電晶體集成電路的一部分。
  • 摩爾定律未死,黃律定律已出!英偉達要用GPU推動AI性能逐年翻倍
    連于慧問芯Voice英特爾創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出的摩爾定律(Moore's law),是指集成電路上的電晶體數目每兩年(或18個月)會增加一倍,該定律已經被奉為半導體產業圭臬。
  • 「光語者"謝崇進:我對摩爾定律的承諾
    他們這一代科學家的使命,就是繼續按照摩爾定律推進光通信的速度——每18個月翻一倍。(三)香農極限讓光通信速度飆車的難度究竟在哪裡呢?《2001太空漫遊》中有一個載入史冊的經典橋段:原始人奮力把骨頭拋向天空,轉眼骨頭化作萬年之後的宇宙飛船。
  • 碳基計算機時代來臨,首個完全碳基的電晶體金屬線被成功製造
    碳基半導體時代的開啟上世紀五六十年代,集成電路開始迅速發展,半導體製造工藝技術不斷提升,一小塊晶片上集成的電晶體數目不斷增加,摩爾定律穩步發展。進入21世紀,信息技術飛速發展,晶片性能不斷提高,尺寸也在不斷變小上實現一次次的突破,以單晶矽為主的半導體集成電路已成為整個信息技術的強大支柱。