硬體換新帶寬升級,PCIe 4.0和PCIe3.0差距多大?

2020-12-21 王運WangYun

今年對於DIY玩家和遊戲發燒友來說都是十分熱鬧的一年,無論是顯卡還是處理器都紛紛更新換代,而且在性能提升方面都有十分讓人驚豔的表現,全新一代RTX 30系列光線追蹤顯卡的性能提升非常亮眼,而AMD銳龍處理器這邊則通過架構升級,在遊戲幀數上有了長足的進步。值得關注的是,隨著硬體的更新換代,電腦主板、處理器、顯卡等核心部件也都逐漸升級到支持下一代的PCIe 4.0接口設計。相信得益於帶寬升級,各大硬體對PCIe 4.0的支持,能夠帶給用戶帶來更優的使用體驗,PC玩家也能藉此享受到愈發流暢高能的遊戲世界。倘若你最近有組裝一臺全新遊戲PC的打算,但又糾結於硬體配置的選擇。別擔心,今天就為你準備好了一份採用全新一代硬體產品的遊戲PC配置單,感興趣的小夥伴不妨關注一下哦。

首先來看一下整體硬體配置,接下來再逐一為你介紹這些配置和挑選它們的理由。

主板作為承載電腦內所有硬體的「主導者」,其重要性在不少DIY玩家眼中都不亞於CPU與顯卡等核心部件。所以當我決定組建AMD平臺以後,便馬上開始在一眾採用AMD晶片組的主板中貨比三家了。因為這次的目的是組建高性能遊戲電腦,所以紮實的用料做工與給力的擴展性優先級較高。於此,我選擇了來自華擎的X570 Taichi主板。這款主板亮點不少,下面給大家詳細介紹一下。

這款主板採用的是X570晶片組,熟悉的AM4接口可以很好的兼容全新的Zen 3架構處理器。與此同時,供電作為衡量一款主板優劣的判定方式之一,華擎X570 Taichi在這方面表現突出,14相供電設計能確保電流平穩高效地直輸CPU。

在PWM主控採用的是ISL69147,每相均搭配一顆SiC634 MOSFET。內存部分的供電採用的是2相的設計,在頻率方面最高支持到4666MHz,用來搭配對高頻內存較為敏感的5000系銳龍處理器正合適。

外觀上,這款定位高端的華擎X570主板採用黑色和銀色的搭配,採用大面積的提供RGB燈效散熱裝甲的基礎上還配備了一個可調節轉速的風扇,用來輔助主板晶片組的散熱。散熱裝甲完整的覆蓋了供電模塊、M.2 SSD、晶片組,至於金屬的背板設計能夠輔助散熱同時也能夠提升主板整體的結構強度。

擴展性是這款主板的另一大亮點,多條標準長度的PCIe插槽可以適應各種擴展需求。值得一提的是三條PCIe x16均可支持PCIe 4.0標準,與RTX 3080這類支持PCIe 4.0的顯卡評測數據後面再說。這款主板上還有三個PCIe硬碟接口(其中兩個支持PCIe 4.0標準);並且這款主板還配有兩條PCIe x1插槽以滿足音效卡等硬體的擴展需要。

為了滿足對存儲方面有更大需求的玩家使用,這塊主板還提供了多達8個SATA 6Gb/s接口,我們能通過它輕鬆組建RAID陣列。

不僅是PCie插槽和SATA接口十分豐富,這款主板的後方接口也十分豐富,USB接口一共8個,還準備了USB Type-C接口,此外還有BIOS更新按鈕,無線網卡天線接口等。並且華擎X570 Taichi還採用了近幾年常見於高端主板的一體式擋板設計,這也進一步強化了主板的辨識度與整機的外觀顏值。

以下來看看這塊主板的一些細節,可以從上面的細節圖看到,這款主板的集成音頻晶片和網絡晶片都是目前主流中高端主板中常見的Realtek ALC 1220、Intel I211AT和Intel AX200的組合,綜合實力還是很不錯的。

CPU部分,這次我選擇的是新一代的遊戲處理器AMD Ryzen9 5900X。這是一款擁有12核24線程,主頻為3.7GHz,加速頻率可達4.8GHz的高端處理器,得益於全新一代的Zen 3架構,全新一代的Ryzen 5000系列處理器擁有更低的核心通訊延遲,每8個核心均可以使用到完整的32MB三級緩存,配合多項新技術的加持,使得此次AMD的Ryzen處理器不僅在單核性能上能夠媲美Intel的頂級i9處理器,甚至是在遊戲性能表現上大幅超越了i9-10900K。

在顯卡部分採用的是來自七彩虹的非公版火神iGame GeForce RTX 3080 Vulcan OC。相比公版顯卡,這款七彩虹的RTX 3080非公版採用了三風扇設計,加厚的散熱鰭片能夠提升散熱效能。

大家也知道,得益於NVIDIA Ampere架構,RTX 3080即便是開啟光追之後,也能在絕大部分3A光追大作中維持4K 60幀的流暢畫面。並且這次RTX 30系顯卡兼容PCIe 4.0,相比此前的PCIe 3.0,帶寬增加帶來的是性能的提升,在後面的3DMark測試成績也印證了這一點。

與處理器搭配的是AS500 Plus散熱器。

這種回流焊工藝純銅底座的較多熱管風冷散熱效能可觀,加上5根6mm純銅鍍鎳熱管與雙140mm的TF140S靜音風扇,壓制滿狀態輸出的Ryzen9 5900X沒啥問題。

關鍵是它還有ARGB幻彩頂蓋,跟華擎X570 Taichi還有顯卡同時亮起燈效還是很不錯的~內存採用的是十銓 幻鏡DDR4 4000的8GBx2套裝版本,畢竟高頻內存更能夠發揮出Zen 3平臺的性能。

電源使用的是Antec HCG 1000W

Antec HCG系列為海韻FOCUS+方案,十年換新。

+12V雜訊降至30mV以上,在此基礎上升級而來的HCG Extreme擁有更好的電氣性能,且比Focus+35mV更於優異。

HCG Extreme 使用135mm FDB 風扇, 散熱效益高於120mm FDB ,更加靜音。

內存:金士頓A2000 500GB

A2000 500GB,這是我一直用的M,2,是目前性價比較高的NVMe SSD鎂光3D TLC顆粒搭配慧榮SM2263EN主控的組合設計。官方還附贈一個TT的散熱馬甲,不過本身的溫度就已經很低了,其實用的意義也不是很大,而且主板本身也有配導熱馬甲。

我們先來看一下考驗電腦綜合遊戲性能的3DMark測試,在控制其他變量不變的情況下,僅是從PCIe 3.0升級到PCIe 4.0,在3DMark測試中就有分數上的提升,而且還是涵蓋了3DMark中基本所有的測試項目。或許從目前的參數上看,PCIe 4.0對整機性能僅有小幅度增益,但相信在日後驅動更新以及其他對應硬體的迭代升級後,電腦的綜合性能可以在華擎X570 Taichi等高規格且支持PCIe 4.0技術主板的統籌下,進一步提升我們的使用體驗。

在SSD部分,這裡用的是HDTune這款測試軟體進行讀寫測試。可以看到平均的讀取速度能夠達到A2000標稱的讀寫速度,而在ATTO磁碟基準測試中,這款主流固態的傳輸表現也能夠滿足預期。

在內存測試軟體中,我們可以看到這款來自十銓 幻境內存採用的是三星顆粒,整體性能表現符合預期。考慮到華擎X570 Taichi支持內存超頻,有DIY經驗的小夥伴可以在BIOS中對內存進行手動超頻設置,進一步榨乾這套硬體的潛能。

我們也用這臺華擎X570 Taichi統領下的高性能遊戲主機進行了遊戲實測。結果大家也看到了,它不僅可以將《CS:GO》在2K畫質下的遊戲幀數直接拉到400+的層級,還可以把2K畫質下,開啟光追特效的《古墓麗影:暗影》維持在近百幀的水準,遊戲性能確實不俗。

以上就是這套採用華擎X570 Taichi主板,然後基於全新一代CPU和GPU組建的高性能平臺的全部分享了。相信在未來一段時間內,AMD Ryzen 5000系列的處理器搭配RTX 30系顯卡都將成為追求性能的遊戲電腦裝機配置。而且在實際的測試中可以發現,PCIe 4.0確實在帶寬上的提升帶來了一定的性能收益,這項技術也定會在未來大放異彩。所以對於注重性能的DIY發燒友和遊戲玩家來說,要組裝一臺性能出色的高性能主機,如華擎X570 Taichi這類對PCIe有著良好支持的主板,以及其他支持對應技術的核心硬體必不可少。如果你也在糾結新一代的遊戲電腦配置怎麼選,上面的電腦配置單不妨參考一下。

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