【市場】聚「膠」新品!聚氨酯灌封膠在PCB行業的應用
2021-12-27 中國幕牆網隨著工業的發展，電子元器件的應用越來越廣泛。與此同時，對電子元器件起關鍵性保護作用的灌封膠的應用也越發普遍。在汽車電子、軍工航空、醫療器械、家用電器、電源、新能源等各行各業，均可發現灌封膠的身影。
由於外界環境中存在大量的水氣、氧氣、灰塵和黴菌，因此，長期暴露在空氣或某些酸鹼特殊環境下的電子元器件極易發生氧化和腐蝕。灌封膠可以在很大程度上隔絕外界環境對於電子線路的影響，從而大大延長電子元器件的使用壽命。
從應用端看，通常用於電子元器件的灌封膠需具有密封、灌封、粘接、塗覆、散熱等單一或多重功能。市面上灌封膠種類很多，主流的產品主要有有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠、環氧灌封膠、UV灌封膠等，不同材質的灌封膠具有不同的特點和用途。本期白雲在線主要介紹聚氨酯灌封膠的相關內容。
一、聚氨酯灌封膠的特點
聚氨酯灌封膠是通過由帶有異氰酸基團的固化劑或預聚物、含活性氫的羥基多元醇或預聚物以及一些功能性助劑和填料組成的雙組分AB膠，混合質量比通常在1-5:1。由於聚氨酯本身的分子結構中既含柔性鏈段又含剛性鏈段使得其可調控的範圍廣，因此聚氨酯灌封膠的硬度可低至5邵A，也可高到70-80邵D。同時相應的本體拉伸強度可在0.5-15.0 MPa範圍內。聚氨酯灌封膠的力學性能介於有機矽和環氧之間，硬度適中，防水性能和電絕緣性十分優異。聚氨酯灌封膠的溫度適用範圍一般在-60℃到120℃之間，耐高溫性能不及有機矽和環氧，耐低溫性能和有機矽相當，比環氧好。聚氨酯灌封膠粘接性能十分突出，對於大多數基材均具有良好的粘接效果。它的粘接強度高於有機矽，而又不像環氧膠強度過高而不易返工。因此，以粘接性能需求為主的客戶可以優先考慮聚氨酯灌封膠。但是，聚氨酯灌封膠也存在氣泡過多的缺點。雙組分混合過程中容易產生氣泡，而聚氨酯灌封膠不像矽油自帶消泡功能，自身的粘性導致氣泡上升到表面時間較長，尤其高粘度的聚氨酯灌封膠需藉助抽真空來實現消泡。
二、聚氨酯灌封膠使用過程中的注意點
前面已經提到，聚氨酯灌封膠是由帶有異氰酸基團的固化劑和帶有羥基的多元醇主劑構成。而固化劑中的異氰酸基團極易與水氣反應產生CO2使得固化後膠體中殘留氣體，因此在兩個組分混合之前最好將灌封基材進行烘烤除水氣。在混合之時，應保證按照產品說明書推薦比例進行充分混合，因為固化劑組分過多會導致多餘的異氰酸基團與滲透進的水氣進行反應產生CO2氣體使得固化後的膠體存在氣泡，固化劑組分過少則會存在固化不充分甚至不固化的現象。還需注意的是，一旦包裝材料開封，建議使用者一次性用完或者儘快用完。因為主劑易吸水，固化劑則遇水後易結皮，兩者均會導致固化後的膠出現發泡或粘接和防水性能下降等問題。
三、白雲聚氨酯灌封膠解決方案
廣州市白雲化工實業有限公司緊跟工業領域的發展，針對行業內聚氨酯灌封膠的需求推出了PU8762系列聚氨酯透明和粘接灌封膠以及PU8592系列聚氨酯導熱灌封膠產品，可滿足不同行業的客戶需求，為客戶提供定製化的聚氨酯灌封膠解決方案。
白雲化工深耕密封膠行業36年，針對工業領域用膠需求精細化和專業化的發展趨勢，在動力電池、汽車、電子電器、照明、軌道交通等領域均已開發出相應的雙組分聚氨酯膠粘劑產品。未來工業領域對於膠粘劑的性能要求將越來越高，白雲化工也將在聚氨酯膠粘劑領域持續開拓創新，力爭為客戶提供最優的聚氨酯解決方案。
作者：byonline
來源：廣州市白雲化工實業有限公司
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