隨著高通驍龍888晶片的正式發布，5nm晶片戰局的戰況愈發激烈。不少手機廠商都盯著高通驍龍888這一晶片，其中小米就率先宣布了新機小米11將首發搭載，而其他廠商也沒有閒著，realme的驍龍888新品也「浮出水面」。可以預見，新一輪的驍龍888新機大戰一觸即發。
首先來看一看高通驍龍888的表現是否達到了大眾對於5nm晶片的預期。該晶片集成了高通第三代5G數據機及射頻系統——驍龍X60，這也是驍龍8系晶片首次集成了5G基帶，並且其還帶來了全新第六代高通AI引擎，包含全新設計的高通Hexagon處理器。不僅如此，驍龍888還集成第三代Snapdragon Elite Gaming，遊戲性能能提升35%，暢玩主流大型手遊完全沒有問題。
可以看出，高通驍龍888晶片的表現足以讓一款平平無奇的手機成為全新旗艦產品。但旗艦產品往往拼的不只是晶片性能，還和外觀設計以及其他表現有很大的關係。在realme中國區總裁徐起的微博上，我們可以明確一個重要的信息，那就是搭載驍龍888晶片的新機realme Race只是一個代號，最終會帶來一個超級酷的全新系列名稱。雖然目前並沒有相關的爆料信息，但是從現有realme常規的產品線命名來看的話，全新驍龍8888旗艦機的命名擁有更大的發揮空間，只會讓我們更加期待。
更加讓人意外的是，realme新旗艦的背部諜照已經出現在了網上。從背部的材質來看，realme新旗艦採用了流行的素皮材質，並且還用線條來加深背部的美觀度。再輔以兩側的曲面設計，相信realme新旗艦的握持手感會更好一些，至於該機能不能在機身輕薄度上有所突破，我們可以小小期待一下。值得注意的是，攝像頭模組依然是矩形三攝，左半部分三顆攝像頭呈現豎直排列，右半部分有64MP字樣，表示攝像頭像素為6400萬，該級別的主攝配置完全可以躋身旗艦手機之列。
至於realme新旗艦何時能夠發布？徐起也只是輕描淡寫說了一句：2021年見。而就在今天，小米11正式官宣將於12月28日發布，但是realme這邊的進度也不慢，手機代號以及諜照均已曝光，為了能夠儘快搶佔消費者市場，realme新旗艦大概率會在2021年1月發布。
除了搭載高通驍龍888晶片，realme新旗艦更是被爆出將搭載125W智慧快充，一下子提高了手機充電的上限。realme提出的125W技術將採用並聯三電荷泵方案，將轉換率提升至98%，同時還可以防止電荷泵過載、過熱等問題的出現，增加充電的安全性。這不僅僅極大縮短了手機充電時間，其更是realme新旗艦的殺手鐧。
從此前realme的發展勢頭來看，其作為小米最大的「潛在對手」，realme新旗艦完全有實力可以和小米11正面硬剛一波。究竟哪一款驍龍888新機更能獲得用戶的喜愛呢？不妨在評論處留言，說出你的理由。