「四料冠軍」!日本超算時隔九年重奪「世界最快」稱號
日本理化學研究所研製的新型超級計算機「富嶽」在22日發布的全球超算TOP500排行榜上奪冠。尤其讓日本興奮的是，「富嶽」還在其他三個項目奪得第一，成為全球首個「四料冠軍」。
這次是日本超算時隔9年重獲「運算速度最快」的桂冠。上次日本在此項目奪冠，還是2011年由超級計算機「京」獲得的。
「富嶽」的運算速度達每秒41.55億億次，峰值速度可達每秒100億億次。除運算速度單元外，「富嶽」還在常用於模擬的運算方法、人工智慧學習性能、大數據處理性能單元名列第一。
廈企豪擲上百億元投向半導體 廈門不斷發力相關產業鏈
近期，廈門的半導體行業投資愈加火熱。日前，廈門三安光電對外發布公告稱，公司計劃投資160億元，在湖南長沙成立子公司，建設第三代半導體產業園項目。而就在上個月，三家廈門企業斥巨資投資比亞迪半導體，亦引發業界關注。
四川邛崍再添兩個半導體項目
6月23日，四川邛崍市舉行天府新區新能源新材料產業功能區重大項目集中簽約儀式暨2020年下半年重點項目攻堅行動啟動大會，中微科技化合物半導體材料研究中心(獨角獸工場)項目、成都銳芯科技先進相控陣產品智能製造生產基地項目、四川信敏綠色新型環保材料生產基地項目等3個重大產業化項目正式籤約落戶邛崍。
總投資20億的半導體項目落戶江西九江
近期，光訊科技精密電子項目籤約儀式在江西九江市經開區舉行，標誌著該項目正式落戶。光訊科技精密電子項目總投資20億元，主要建設25條進口高速精密貼片生產線及3條晶片封裝測試線。項目達產達標後，預計年產值20億元、年納稅6000萬元以上。
投資近30億元的第三代化合物半導體項目落戶上海金山
上海新金山工業投資發展有限公司與北京華通芯電科技有限公司就華通芯電第三代化合物半導體項目，上海金山科技創業投資有限公司與北京廣大匯通工程技術研究院就匯通科創投資專項基金分別籤訂了合作協議。華通芯電第三代化合物半導體項目正式落戶金山。
這個5G功率保護晶片及IC封測項目一期已投產
近日，江西信芯半導體有限公司5G功率保護晶片及IC封測項目一期已投產。2019年信芯半導體在信豐投資5億元，新建5G功率保護晶片及IC封測項目，將年產120萬張5G功率保護晶片，項目於去年12月落地，今年6月進入試生產階段。
長江存儲國家存儲器基地項目二期開工
由長江存儲實施的國家存儲器基地項目二期(土建)在武漢東湖高新區開工。長江存儲國家存儲器基地項目由紫光集團、國家集成電路基金、湖北省科投集團和湖北省集成電路基金共同投資建設，計劃分兩期建設3D NAND快閃記憶體晶片工廠。項目一期於2016年底開工建設，進展順利，32層、64層存儲晶片產品已實現穩定量產，並成功研製出全球首款128層QLC三維快閃記憶體晶片。
「618」環晟光伏 G12疊瓦組件雙喜臨門
環晟光伏(江蘇)有限公司成功下線首塊G12高效疊瓦組件。2020年2月28日環晟光伏3GW高效太陽能疊瓦組件智慧工廠籤約開工儀式至今，克服疫情影響僅用了3個多月的時間，就實現了項目順利投產。此外公司在天津的G12高效疊瓦組件項目正式啟動。項目總體規劃產能6GW。
寧波產「鵬霄」伺服器下線投產
6月21日，東華軟體與華為聯合宣布，基於鯤鵬處理器的「鵬霄」伺服器產品在寧波國家高新區正式下線，預計年產量5萬臺以上。該伺服器從首發到下線，僅半年時間，填補了寧波核心計算設備製造的空白，標誌著寧波鯤鵬生態產業打造向前邁了一大步。
中興：專注通信晶片設計 並不具備晶片生產製造能力
中興通訊近日發布聲明稱，自媒體針對中興通訊7nm晶片規模量產5nm晶片開始導入的信息存在誤讀，在晶片設計領域，中興通訊專注於通信晶片的設計，並不具備晶片生產製造能力。
蘋果 Mac 改用自家晶片 臺積電成最大受惠者
蘋果在線全球開發者大會(WWDC 2020)22 日登場，執行長庫克(Tim Cook)宣布未來 Mac 計算機均將採用自家設計的ARM架構晶片Apple Silicon。根據供應鏈消息，Apple Silicon將由臺積電獨家代工，蘋果針對筆電和平板設計的A14X處理器將在第四季採用臺積電5納米量產;蘋果Mac改用自家晶片，臺積電將成為最大受惠者。
新一代PS5拉貨潮 臺廠供應鏈受惠
PS5造型與規格皆正式亮相，市場上看好在PS5正式銷售後可望帶起一波遊戲機熱潮，相關供應鏈如替超微(AMD)代工的臺積電，組裝廠鴻海、鴻準、和碩，IC載板廠欣興、南電，均熱片供應商健策、超眾，電源供應器光寶科、臺達電、群光、群電，供應接頭的電子組件廠正崴，微機電(MEMS)麥克風廠鈺太，以及NAND Flash快閃記憶體控制晶片商群聯等供應鏈的股價可望受惠。
預計今年9月份開工、明年底量產 三星將建設新的半導體工廠
據韓國媒體報導，三星電子準備在韓國平澤新建一個大型半導體生產基地，並計劃在9月份啟動工廠建設。報導指出，三星P3工廠的生產製造規模將比P2工廠增加50%，預計將採取「綜合半導體工廠」的形式，同時生產DRAM，NAND快閃記憶體和系統半導體，並有望採用最新工藝。P3工廠預計將在2021年第三季度竣工，投入量產時間將從2021年底開始。
退出存儲器市場?傳東芝擬完全拋售鎧俠持股
此前東芝雖出售存儲器部門給美日韓聯盟成立了鎧俠，但仍然是其大股東之一，仍有近4成股份。如今似乎東芝已對該事業失去興趣。有消息傳出，東芝將完全出售這些股份。已有不少股東催促，東芝應把營運重點放在較無風險的基礎設施業務上，半導體市場的波動太大。
伺服器半成品庫存偏高 2020年第三季整體訂單動能面臨修正
根據集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，由於新冠肺炎疫情造成的供應鏈混亂已逐步恢復正常，2020年第二季伺服器訂單提升，單就ODM生產訂單已較第一季增長兩成，只有部分海外伺服器組裝廠復工狀況仍不理想，導致整機出貨受到限縮，第二季伺服器出貨季增幅僅維持約9%。
集邦諮詢分析師劉家豪指出，美中雲端業者訂單仍主導市場，上半年伺服器動能依賴宅經濟需求，如遠程會議、媒體串流均因疫情受惠。然而，伴隨第三季ODM產線伺服器半成品(Server Barebone)庫存堆置，生產訂單也將有所盤整，整機出貨端走勢將持平或微幅下修。以全年度觀察，雲端業者的數據中心需求將帶動整體伺服器出貨量年成長約5%。
(來源：集邦諮詢)
國家大基金旗下聚源聚芯入股半導體設備公司
6月22日，上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心(有限合夥)新增投資盛吉盛(寧波)半導體科技有限公司。聚源聚芯成立於2016年，其股東包括國家集成電路產業投資基金股份有限公司持股(45.09%)、上海榮芯投資管理合夥企業(有限合夥)(22.6%)等。
萬業企業入股上海御渡 拓展集成電路測試設備領域
近日，萬業企業與上海御渡達成投資意向，將對其實現戰略投資，進一步拓展集成電路測試設備領域。萬業企業通過布局集成電路測試設備領域，進一步完善公司在集成電路領域的縱向產業鏈，強化旗下集成電路產業項目形成協同效應。
募資15億元 揚傑科技投資半導體晶片封測項目
近日，揚州揚傑電子科技股份有限公司(簡稱「揚傑科技」)發布2020年非公開發行股票預案公告，擬募集資金總額不超過15億元，在扣除發行費用後實際募集資金將用於智能終端用超薄微功率半導體晶片封測項目和補充流動資金。
開拓半導體檢測設備業務 天準科技擬收購MueTec公司100%股權
蘇州天準科技股份有限公司發布公告稱，擬以自有資金或依法籌措的資金，受讓DeutscheEffecten- und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG公司和Ralph Detert先生合計持有的MueTec Automated Microscopy and Messtechnik GmbH公司的100%股權。MueTec公司註冊資本50萬歐元，成立於1991年，主營業務係為半導體領域的製造廠商提供針對晶圓類產品的高精度光學檢測和測量設備。
寒武紀科創板新進展 AI晶片第一股將至
近日，證監會宣布同意寒武紀科創板首次公開發行股票註冊，科創板將迎來國內首家人工智慧晶片領域龍頭公司。寒武紀成立於2016年3月，註冊資本3.6億元，公司主業為應用於各類雲伺服器、邊緣計算設備、終端設備中人工智慧核心晶片的研發、設計和銷售。
江蘇微導納米科技衝刺科創板
6月22日，上交所正式受理了江蘇微導納米科技股份有限公司科創板上市申請。據招股書顯示，微導納米以原子層沉積(簡稱「ALD」)技術為核心，致力於先進微、納米級薄膜沉積技術和設備的研究與產業化應用，為光伏、集成電路、柔性電子等半導體與泛半導體行業提供高端裝備與技術解決方案。
中芯國際科創板提交註冊
據上交所官網消息，中芯國際已提交科創板註冊申請。據了解，中芯國際在進軍科創板的過程中，無論是時間還是募資金額上，都在刷新科創板記錄。中芯國際此次擬在科創板募集資金200億元，成為了科創板迄今為止最大的融資規模。
募資10億元 上海合晶正式闖關科創板
上交所正式受理了上海合晶矽材料股份有限公司(簡稱「上海合晶」)科創板上市申請，意味著上海合晶正式闖關科創板。上海合晶主要從事半導體矽外延片的研發、生產、銷售，並提供其他半導體矽材料加工服務。公司致力於研發並應用行業領先工藝，為國內外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導體矽外延片。
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