驍龍865、蘋果a14以及麒麟9000等處理器陸陸續續的發布，那麼手機晶片性能最強悍的處理器是哪個呢？下面就讓小編為大家帶來2020最新版手機晶片性能排名天梯圖，感興趣的就趕快來看一看吧，希望對大家有所幫助。
2020最新版手機晶片性能排名天梯圖
除了高通還沒有發布驍龍875處理器外，華為和蘋果都已經將2020年新品搭載到新機中量產上市，同時，手機晶片性能排行榜也被刷新。日前，芝麻科技訊製作出了2020年10月手機CPU天梯圖精簡版，根據榜單，麒麟9000包括麒麟9000E都擊敗驍龍865排行第二。
相比驍龍865處理器，麒麟9000系列最吸引人的點當屬臺積電5nm工藝製程，根據華為官方公布的數據，麒麟9000得益於工藝精度的提升，電晶體數量達到了153億。
眾所周知，電晶體數量越大，意味著晶片性能越強，放眼全球晶片市場，麒麟9000應該是目前為止電晶體數量最多的手機晶片。
因此，麒麟9000處理器的性能自然毋庸置疑，更何況該機還針對GPU、NPU等模塊進行全面升級。
值得注意的是，麒麟9000還是現階段全球唯一一款5nm 5G SoC，該晶片採用內置巴龍5G數據機的方案實現了對5G網絡的支持，而且經過多次調校，巴龍5G基帶晶片同麒麟晶片的融合度也提升不少，這令晶片整體的5G性能有明顯進步。
反觀驍龍865系列，因為製程上的差距被麒麟9000系列甩在身後，甚至地位還不如蘋果A13處理器。
提及A13，就不得不說到登上天梯圖第一的A14仿生處理器，這款處理器同樣採用5nm工藝製程，但電晶體數量僅為118億，但好在A系列晶片擁有神經網絡引擎這一優勢。
而且，此次蘋果將A14的神經網絡核心數量翻倍到16核，如此以來這款頂級晶片將實現每秒11萬次的神經網絡運算，這一運算速度相當於A13的兩倍。
值得注意的是，除了在神經網絡引擎方面有所提升外，A14仿生晶片的ISP信號處理單元、ML主控以及安全功能都得到了改進和優化。
更重要的是，這款晶片還利用外掛驍龍X55數據機的方式，令iPhone新機實現了對雙模5G組網的支持，同時也讓該系列旗艦成為了蘋果公司首個支持5G網絡的新機。
此外，日前網絡上還曝光了麒麟9000和A14的跑分對比，從圖中可見，前者性能得分為56.8萬，而後者性能跑分為58.5萬。
雖然有些許差距，但在筆者看來，將兩款晶片真正裝備到相應新機中，實際操作體驗的差距並不會很明顯。
（曠世科技數碼）