[PConline 首發評測]AMD第三代線程撕裂者處理器在一個月前就已經不斷地有新聞傳出了，同源的銳龍ZEN 2架構、核心爆炸級地增加，只要稍微喜歡看DIY圈子熱鬧的用戶，肯定會期待它的。雖然發燒級（HEDT）不一定賣得多，但看熱鬧的人一定多。同時，HEDT平臺向來都是AMD/Intel以及一眾主板廠商秀肌肉的重要戰場，對行業來說有一定的前沿性與試探性，新技術、新設計往往優先應用於它們，然後再下放到主流級的產品。
本次首測解禁的新主板就具備了相當多這樣的特點，華碩 ROG ZENITH II EXTREME（簡稱ROG Z2E），看EXTREME的後綴就知道它是玩家國度肌肉最發達的得意作品之一了。
重要的一點是，核心堆得更多的第三代銳龍，連主板晶片組與接口也換了，從上一代的X399升級為TRX40，接口針腳的定義全部都改了，和上一代互相不兼容了。
註：今天解禁的新產品比較多，我們同時也全球首發了AMD TR 3960X的評測，對CPU評測感興趣的粉絲們請點擊這個傳送門①，如果想看視頻的請點擊這個傳送門②。
評測主角介紹——
ZENITH系列的第二代：ZENITH II EXTREME（Z2E）
也許你對ZENITH系列了解得不太多，但看到碩大的敗家之眼大家應該就有感覺了吧，啊是個大傢伙。我再列個表簡單地給大家介紹一下ROG ZENITH吧。
ZENITH解釋完了，再搞個表格解釋一下TRX40晶片組吧。
這個應該就比較好理解了吧，就是TRX40主板只能裝第三代線程撕裂者，X399也只能裝第一第二代線程撕裂者，互相不兼容。
不吐不快：比較坑的是這代的晶片組、接口命名都沒按套路走，改成TRX40和TR4了，確實不知道AMD這一命名的邏輯是什麼（不過AMD的命名策略一直很混亂，A卡也是，手動滑稽），直接晶片叫X499/X599、接口叫TR5不更好嗎？現在這樣的奇怪命名方式很可能會迷惑用戶，對DIY了解不深的玩家有一定概率會買到TR4接口的X399主板去搭配第三代線程撕裂者，下場可想而知，點不亮，心情不爽之餘還要浪費功夫退換貨。
1、TRX40主板相比X399主板升級了什麼？
其實TRX40和X570是有不小淵源的，這個後面繼續解釋，大家先看對比表格。本篇內容為了對比與科普，表格是會比較多的了。
從規格可以看到，X570和TRX40驚人地一致，所以有理由相信，它們都是同一個晶片。然後最主要的區別就是CPU提供的DMI通道了，因為線程撕裂者強大的DMI性能，才使得HEDT平臺與主流平臺的擴展能力有足夠大的差異。
超多PCIe插槽、M.2接口
M.2接口只是隱藏在這個大面積的散熱擋板下方，一會兒我拆開給大家看看。
背板I/O接口也很豐富
而且TRX40相比X399的擴展性也大幅提升了，支持PCIe 4.0，而且各種原生接口數量也提升了，而擴展能力也是HEDT平臺比較關鍵的指標之一，還是挺重要的。能插很多擴展設備，例如多路顯卡、運算卡、板載設備、USB設備等等。
網絡接口方面也非常舍本，Aquantia 10G萬兆網卡、Intel AX200 Wi-Fi 6無線網卡，都是目前的前沿技術了。建議搭配ROG高端路由器使用，才能把它們的潛力完全激發出來。
2、接口雖然不互相兼容，但散熱器接口可以繼續沿用
TRX40接口
這插槽接口相信大家都還有印象，外觀和X399的TR4接口是完全相同的，而且開合的方式也沒變。需要專用的螺絲刀工具，一般隨主板盒子配送。比較良心的是散熱器接口與上代保持一致，也就是本來能用在X399上的散熱器，這一代也能完美安裝。
3、HEDT平臺標配四通道內存
Z2E主板提供8條DDR4內存插槽，採用OptiMem III第三代內存優化技術，支持四通道3200MHz，如果插滿8條32GB內存的話，最高可達256GB，支持ECC內存與非ECC內存，經過一年多的優化，整體穩定性會比上代更高。
晶片組小結：TRX40晶片組其實就是X570晶片組的馬甲，由於PCIe 4.0的升級，其擴展能力比原來的X399強大了不少，所以也難怪不再兼容新的第三代TR了，因為舊X399主板，已經不足以發揮第三代TR的全部新特性了。說好不常換接口的AMD終於也變了，但我覺得這次的TRX40應該就能用好幾代了吧。
說完晶片組了，就介紹一下ROG Z2E主板的特性吧，這麼高端的主板必須好好把玩一下啊。
它註定會是TRX40的巔峰產品之一：
用上了EXTREME的名號，必然得是統領整個系列的存在了。
南橋晶片組採用了一整片大面積的金屬片，平整度非常高，幾乎能當鏡子用了。敗家之眼支持AURA神光同步，下方有一個X570/TRX40晶片標配的小風扇，畢竟是支持PCIe 4.0高速通道的，滿負載時有可能需要小風扇協助一下。但一般低負載狀態下小風扇都不轉動，以免增加不必要的噪音。
主板背面
背面也覆蓋了大面積的裝甲，一來保護背面的元件，但更多的是為了增加主板的高端質感吧，這些也都是ROG的旗艦/次旗艦款才能享受的福利了，一般會在EXTREME和FORMULA中用到。
背面的下方還配置了一個M.2接口，本來正面處已經有挺多的了。
拆開擋板後還有兩個M.2接口
內存槽右側還有一個立式DIMM.2擴展卡槽
插上卡槽
卡槽能支持兩個M.2接口，合計算下來主板最多支持5個M.2接口，如果拿5個PCIe 4.0 SSD組Raid 0會是什麼體驗呢？過幾天找SSD廠商借5個試試。
8個SATA接口
USB接口有七個USB 3.1 10Gbps（其中一個是C口），以及一個USB-C 3.2 20Gbps、四個USB 3.0、三個USB 2.0和兩個前置USB 3.1。
另外，I/O模塊的上方集成了一個全彩LiveDash OLED系統顯示屏，可以顯示系統中的各種參數、自檢DEBUG代碼、以及自定義文字、GIF動畫等等，可玩性與實用性都很強。
下方的音頻接口都內置了LED燈，能讓玩家在相對昏暗的環境更快地找到接口。對應的音頻模組是SupremeFX S1220旗艦級音頻晶片和專業ESS Sabre 32-bit DAC，這在主板裡面基本上是最頂級的存在了。搭配ROG的音頻軟體，可以對聲音進行各種調整，遊戲聽聲定位等等的功能就更不用說了。
主板的供電模塊也十分豪華，16相供電模組一字排開，用碩大的散熱鰭片覆蓋。這一代的ZENITH II EXTREME考慮就比上一代周到了許多，上一代的小風扇是額外配送的，安裝後是裸露於鰭片上方的。這一代直接把兩個小風扇安裝在鰭片內部。
欄柵內有兩個小風扇，主動散熱的效率當然就比普通的被動式散熱效果好很多了，一會兒我會用TR 3960X滿負載測試主板的供電模塊最高溫度的，看看它能有怎樣的表現。
為了應付可能超多擴展設備，主板的供電也是做了特殊強化
密密麻麻的供電接口，從左往右分別是電源24Pin供電、PCIe 6Pin供電以及右邊的兩個CPU 8Pin供電。
主板下方還有一個大D口
多出來的6Pin和大D口，都是給主板上的各個擴展接口加強供電的，因為一個PCIe 3.0/4.0插槽就需要75W的功率了，各種板載接口同樣需要一定的功率，所以做這樣的加強設計能增加接口的讀寫穩定性。
主板側面的燈線設計也很有個性，能夠通過ROG AURA SYNC軟體對整個平臺的燈光進行控制，玩燈高手的最愛。
主板的特性介紹就到這裡了，下面當然少不了對主板的性能測試，我們手上擁有的處理器是AMD Threadripper 3960X，下面就搭配3960X、四通道DDR4-3200MHz內存對主板進行測試。
●測試平臺說明：
性能測試結果：
從測試結果可以看到，這代的AMD 3960X表現是非常給力的，不少項目已經能略微高於上一代的2990WX，也說明華碩Z2E能很好地發揮出新線程撕裂者的性能了。值得一提的是新的TRX40主板因為支持PCIe 4.0技術了，所以運行高速的M.2 SSD，峰值讀取速度可以達到近5GB/s，但僅支持PCIe 3.0的上一代主板，只能讓SSD發揮了3.2GB/s。
滿載溫度測試：
從左往右分別是待機狀態CPU供電模塊、滿載狀態CPU供電模塊、讀寫烤機滿載狀態南橋模塊。值得一提的是，自帶小風扇的CPU供電模塊其實整體溫度也就50℃左右，溫度最高點是出現在內存槽左側的一顆信號晶片，所以說兩個小風扇的散熱效果還是非常好的。南橋溫度就更好了，滿載壓力測試後也只是41℃左右。
PConline評測室總結：TRX40主板比上代X399提升超多
雖說，AMD強行換主板、換接口有點背離了它一直以來堅持的理念。不過相對應的，它雖然換接口了，但新主板的擴展能力是確實比之前的X399強很多很多的。
之所以我們一直吐槽Intel擠牙膏並且強行要玩家升級主板，是因為它每一代主板升級（Z97-Z170-Z270-Z370-Z390）本質上都沒多大的變化，擴展能力的提升也不明顯。那這種強行換接口換主板就顯得是不太厚道。
但AMD的這次換接口則是有巨大變化的，更多的DMI總線、支持PCIe 4.0、原生更多的USB 3.2接口，這些提升來讓你換個接口，也還算說得通吧。
反正大家記住，第三代線程撕裂者必須搭配TRX40主板才能開機，雖然TRX40有點拗口，但畢竟也已經是事實了。
華碩 ROG ZENITH II EXTREME，就是TRX40中的戰鬥機級別存在了。全板大面積的裝甲覆蓋高端感很強，加上敗家之眼在右側散發著敗家的光芒，試問哪個DIY玩家會不心動。
掀開黑色裝甲後，下面是整齊排布的電器元件以及豐富的擴展接口，豐富的擴展能力也能徵服絕大多數的專業用戶了。
USB 3.2、萬兆網卡、WiFi 6、LiveDash OLED顯示屏，全都是目前行業內最前沿的技術了，基本上滿足要啥有啥的欲望。
目前我們手上是只有24核的Threadripper 3960X，但經過測試，實際上供電模塊溫度最高也只有不到70℃，也就是說，未來要再上更多核的3970X、3990X等等都是有充裕空間的。
嗯，不愧是EXTREME後綴的ROG產品。