臺積電可以說是香餑餑了！
就目前而言，論晶片代工還是臺積電屬於老大哥，畢竟5nm率先量產，緊接著就是進軍3nm甚至是2nm，而且據爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機，不少網友還調侃說單每個月的用電都是問題。
而且有消息稱臺積電預計今年資本支出超過200億美元，並且計劃今年把 5nm 產能從 6 萬片提升到 10 萬片每月。這樣的實力與工藝，誰不眼熱？看到臺積電赴美建廠，日本開始慌了。
臺積電被曝將在日設立晶片封裝廠
有網友爆料稱臺積電將在日本投資設立一座先進封測廠，臺積電和日本各出一半資金，這也被譽為是臺積電第一座海外的封測廠。
其實說起這個封測廠還是有一段故事，有點和當初美邀請臺積電建廠差不多。
當初臺積電赴美建廠的時候，日或許是感受到了產業鏈將會發生變化的焦慮，所以也開始邀請臺積電過去建晶圓廠，為了能夠邀請到臺積電，日不僅拿出巨額補貼（據說1900億日元）還讓其國內的半導體設備、材料供應商一同研究這個事。
但是，後來經過臺積電的審核，發現在晶圓製造端缺乏供應商優勢，沒辦法的日本就開始轉向邀請做封測廠。
臺積電這樣的香餑餑，想要邀請也確實挺難。
搶臺積電？不，這是在搶市場
此前英特爾CEO的公開信中提到，美在晶片產能這一塊，也就12%的佔比，但早在1990年的時候還是30%多。
以前很多巨頭都是將設計、製造、封測整個流程集於一身，但是隨著技術的細化以及難度不斷攀升，有的企業在製造環節確實比較吃力，而臺積電恰好是補上了這個空缺。
但從老美制裁華為一事我們也可以看出，沒有核心技術，還是容易被卡脖子。
很多人說臺積電赴美建廠是以建廠來換取供貨的條件，這個咱暫且不論，但是可以看出，美在製造環節還是比較慌的，就像英特爾、蘋果呼籲的那樣，美邀請臺積電去建廠，或許就是為了刺激當地半導體產業的發展。
而這一操作也是讓日本經濟產業省感到焦慮，儘管說日本半導體此前也是受到了美的打擊進入了低迷狀態，但是日在半導體材料領域有點像荷蘭ASML在光刻機方面的重量，據SEMI數據顯示，日在半導體材料方面的市場份額佔據了將近52%。
設備方面，2019年全球15大設備公司，日佔了8家。也是一半以上的分量。
邀請臺積電助陣，或是為了市場穩定，或是為了獲得更多的市場。
比如有消息指出自2009年開始全球關閉或修建100座晶圓廠中，日佔了36座，這個數字也是足夠震撼人心。
似乎全球都在搶臺積電，這是因為它本身具有先進的製程，在該領域做到獨一無二才會有更多的市場。
或許伴隨著後期的擴建、修建，半導體產業鏈會發生變化，那麼市場也就會迎來改變。
再看國內，如今中芯已經獲得成熟工藝許可，且有消息爆料稱從28nm到14nm，甚至一路攻克到了3nm，也希望在梁孟松、蔣尚義帶領下，中芯能夠取得更大的進步。
半導體製造業競爭不斷改變，不攻克技術就會被卡脖子，說是市場競爭，其實也是未來話語權的競爭！
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