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小米11/Pro系列屏幕細節信息曝光
打開APP 小米11/Pro系列屏幕細節信息曝光 Suky 發表於 2020-12-17 11:01:51 隨著發布時間的日益臨近，目前關於該機的外觀尤其背部的設計細節已經得到不少曝光，而現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了關於該機機身正面的更多細節。 據數碼博主 @數碼閒聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米 11 系列將採用四曲面挖孔屏幕，但並非居中挖孔，而是依舊為左上角挖孔，同時屏幕曲率較瀑布屏要小一些。
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首發驍龍 888,小米11 Pro 手機 CAD圖曝光:屏幕四邊框寬度較窄
此前小米 11 手機已經通過了國家 3C 入網認證。根據入網信息，小米 11 手機標配全新充電器，支持 11V/5A 最高 55W 快充。此前雷軍表示，小米 11 手機全球首發驍龍 888。 現在據微博博主@8090數碼美視 爆料，現在已經有了小米11 Pro 手機的 CAD 圖片，其中屏幕對角線長度為 171.77mm。
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小米11pro手機CAD圖曝光 窄邊框大屏佔比穩了
博主@8090數碼美視 爆料，現在已經有了小米11 Pro 手機的 CAD 圖片，其中屏幕對角線長度為 171.77mm。根據入網信息，小米 11 手機標配全新充電器，支持 11V/5A 最高 55W 快充。此前雷軍表示，小米 11 手機全球首發驍龍 888。 不過CAD圖沒有展示出屏幕打孔的信息，另外顯示屏幕四邊框寬度比較窄。
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小米11 Pro手機CAD圖曝光 窄邊框大屏佔比穩了
博主@8090數碼美視 爆料，現在已經有了小米11 Pro 手機的 CAD 圖片，其中屏幕對角線長度為 171.77mm。根據入網信息，小米 11 手機標配全新充電器，支持 11V/5A 最高 55W 快充。此前雷軍表示，小米 11 手機全球首發驍龍 888。
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紅米K40將要發布,採用居中打孔屏,極窄邊框設計
12月底，各大廠商將陸續發布新品，華為nova8系列將在23日登場，vivoX60系列、小米11系列還沒確定發布時間，估計官方也要預熱了。其中小米11將首發驍龍888晶片，享有一個月獨佔期，對於產品宣傳有幫助，隨著小米11系列的曝光，子品牌紅米也有動靜，紅米K40開始亮相，估計在本月底或者明年1月發布，疑似真機照已經曝光，基本分為標準版和Pro版。
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小米11 Pro 手機CAD圖曝光:邊框較窄 屏幕對角線長171.77 mm
IT之家12月17日消息 此前小米 11 手機已經通過了國家 3C 入網認證。根據入網信息，小米 11 手機標配全新充電器，支持 11V/5A 最高 55W 快充。此前雷軍表示，小米 11 手機全球首發驍龍 888。現在據微博博主@8090數碼美視 爆料，現在已經有了小米11 Pro 手機的 CAD 圖片，其中屏幕對角線長度為 171.77mm。
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小米最強旗艦!米11屏幕細節爆料
12月16日消息，博主@數碼閒聊站爆料，小米11系列屏幕不是居中單孔屏，也不是瀑布屏。之前有爆料稱小米11系列屏幕為左上角挖孔，而且是四曲面屏幕。不過和瀑布屏這種大曲率屏幕相比，小米11系列屏幕的曲率要小。
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小米11 Pro外觀曝光,邊框更「絕」了
此外，小米11已經通過了國家3C 入網認證。根據入網信息，小米11手機標配全新充電器，支持最高 55W 快充。而且在之前的高通技術峰會上，小米11系列將會全球首發搭載驍龍888處理器。從目前爆料的消息來看，小米也就是搭載了旗艦級處理器，並且快充也在行業前列。當然，光靠這兩點入局高端旗艦市場還是有點難度。
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小米明年新品可期!將有內折和屏下前攝等多種屏幕形態亮相
華強北電腦網11月16日消息 從目前的網上流傳的信息來看，最近小米將會推出Redmi note9系列機型，盧偉冰和王騰近期都有在暗示該系列新機即將發布，且關於該系列機型的相關配置信息均以知悉，不出意外的話，明天小米將官宣該系列新機並開始預熱，那麼最大的懸念僅剩價格了。今日，關於小米的新手機的一些信息再次被曝光。
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小米10鋼化膜疑似曝光:曲面屏+極窄邊框,屏佔比超高
1月5日消息，有網友爆出了疑似小米10的鋼化膜，通過鋼化膜可以看出，小米10或將擬用曲面屏設計，額頭和下巴都很窄，同時在鋼化膜上也沒有發現缺口，這與此前爆料小米10將採用挖孔屏方案不謀而合。作為小米數字系列的旗艦產品，小米10的配置應該也是很高，首發高通驍龍865處理器、支持雙模5G網絡、90Hz刷新率屏幕等一應俱全。如果像鋼化膜顯示的那樣，小米10採用曲面屏設計，極窄的邊框，更大的屏佔比，必然會帶來更驚豔的視覺效果。
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三星S21+真機曝光:超窄邊框設計、居中打孔屏
繼此前外媒曝光三星將於2021年1月14日在全球範圍內推出Galaxy S21系列的消息後，一部Galaxy S21+真機洩露視頻，再次引發網友熱議。12月12日消息，近日外媒Random Stuff2曝光了一部Galaxy S21+的美版真機視頻，並現場跑分GeekBench 5。
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三星S21系列上手曝光,極窄邊框設計高顏值,直屏勝過曲面屏
大家好，我是老孫外媒證實，三星已經預告將在11月14日召開全球發布會，帶來三星Galaxy S21系列旗艦手機，距離現在差不多還有一個月時間，參數外觀全部搶跑，現在已經沒有絲毫秘密可言，提前為我們展示三星年度「機皇」的風採。
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vivo X60系列曝光:採用居中打孔屏設計!
其中，就OPPO這家智慧型手機廠商，正在預熱2020年12月10日發布的OPPO Reno5系列。對此，vivo自然也是不甘示弱。對於vivo來說，旗下的X系列也即將迎來新款機型，這就是vivo X60系列。已知消息顯示，vivo X60系列至少包含三款新機，分別定位中杯大杯超大杯，其中X60採用居中挖孔柔性直屏，後置雲階微雲臺鏡頭。對於打孔屏的設計方案，大家已經非常熟悉了。
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Redmi新機渲染圖曝光:四攝設計+窄邊框+驍龍888
近期，小米11率先亮相，並全球首發了驍龍888處理器，熱度非常高。而另外一款頗有熱度的手機——Redmi K40 Pro的高清渲染圖也被海外的網友曝光了。從曝光的圖片來看，在外形設計上，Redmi K40 Pro有著和上一代類似的設計，其機身背部的左上角處採用四攝鏡頭模組，而且四顆鏡頭的右側還配備了閃光燈和雷射對焦，這樣的設計也與此前的爆料的Redmi K40 Pro真機保持一致。其實在去年12月份的時候就有網友曝光了一組Redmi K40 Pro的真機圖。根據圖片可以得知其屏幕採用的是居中挖孔設計，而且孔徑非常小。
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三星Galaxy S21 Ultra CAD圖曝光:挖孔曲面屏 邊框設計很三星
據悉，三星Galaxy 21系列有望提前至明年1月發布，共有Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三個版本，作為其中超大杯的S21 Ultra自然會受到更多關注。
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三星S21+真機曝光 超窄邊框 顏值非常高
三星S21+真機視頻在網上曝光，直接展示了這款手機的外觀設計，由於超窄的邊框使得這款手機擁有了更好的視覺效果。視頻中的三星S21+是美版，這意味著該機搭載的是高通驍龍888，並在現場用GeekBench 5進行跑分。
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華為Mate 40再曝光:屏幕貼膜展現更多細節
玩懂手機網消息，華為HUAWEI下半年的旗艦手機「華為Mate 40」系列，可以說是備受關注的手機產品了，近期網絡上的相關消息也是頻頻曝光。日前，網絡上又曝光了華為Mate 40 系列手機的屏幕貼膜，展現了華為這款旗艦手機在屏幕設計上的更多細節。
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小米11鋼化貼膜曝光:開孔雙曲面屏+超窄黑邊
【TechWeb】不出意外的話，全球首款搭載高通新一代旗艦處理器驍龍888的旗艦新機——小米11系列已經離我們不遠了。據此前多方預測的消息，小米將於近日開啟預熱，並將於本月底正式推出這款備受關注的代表性旗艦，截至目前關於該機的外觀和部分配置細節都有了不少的爆料。
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小米11工程機曝光!盧偉冰暗示:將於本月發布
近日，小米11的兩部工程機在網上曝光，其中一部是類似於貝母配色，後攝設計與此前曝光的渲染圖如出一撤，有意思的是，後攝部分由上一代的四攝變為三攝，一直以來小米數字旗艦的拍照是其最大的賣點之一
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小米手機明年屏幕形態:居中孔、左上角孔、內摺疊屏、屏下前攝
IT之家11月16日消息 今日午間，數碼博主 @數碼閒聊站 爆料稱，今年小米系新機的後攝方案挺豐富的，明年將逐步開始完善屏幕形態，目前確定可量產的有居中單打孔直屏 / 曲屏方案、左上角單打孔四邊曲屏方案、內折屏（摺疊機型）方案、屏下前攝（真全面屏）方案等。