榮耀X10保護殼曝光,確定將會採用升降式設計,保留3.5mm耳機孔

2020-12-16 月光科技自媒體

隨著榮耀X10系列的官宣，以及工信部的入網信息曝光，現在看來這款手機似乎沒有太多的懸念了。整體來說榮耀X10還是很強的，就看他的價格能夠殺到哪種地步。考慮到今年5G手機價格普遍上漲，所以去年1399的價格應該是一去不復返了。

昨天，工信部爆出了榮耀X10的證件照。確定了手機將會採用矩形相機設計，並且採用側邊指紋解鎖。讓人意外的是手機的正面沒有看到任何開孔，所以我們猜測榮耀X10應該是採用升降式設計。現在，博主數碼閒聊站爆出了一組榮耀X10的保護殼照片，再一次確定了我們的想法。

保護殼顯示，機身的背部為矩形四開孔。機身的頂部還有3.5mm耳機孔，降噪麥克風，以及升降式相機開孔。另外一張圖中還顯示了電源按鍵留有凹口。這些信息與之前的爆料基本一致。

其他配置方面，榮耀X10將會採用6.49英寸的LCD屏幕，解析度為2400X1080，後置4800萬+800萬+200萬三攝，前置1600萬像素攝像頭，電池容量為4000毫安，配備22.5W快充。

榮耀X10 Pro採用6.63英寸屏幕，支持120Hz刷新率，4200mAh電池，22.5W充電，搭載麒麟820處理器，厚8.8mm，華為的RYYB拍照技術也將會下放給榮耀X10。

升降式是今年罕見的設計，紅米K30 Pro採用升降式也是受到了不少好評。因為今年你很難看到一款真正的全面屏。所以榮耀X10無論是在觀感，5G性能，拍照上在千元機級別依舊會有很強的表現。榮耀X10傳聞會在下月18號發布，售價預計在1799元起。你會考慮購買嗎？

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