文|蝸牛有品
期待已久的高通5nm旗艦移動平臺正式發布，全新的架構平臺、全新的名稱以及全新的首發名單，都讓這款晶片格外的受到關注。作為三芯（仿生、麒麟、驍龍）中壓軸發布的產品，它的表現讓人出乎意料，但同樣它也帶來了很多行業的新信息，有關蘋果和三星的雖然沒有官宣但是已經是板上釘釘的事情。
這次高通的最新5nm移動平臺首先在名稱上就很「大氣」，驍龍888我覺得即使說是一個小白聽到也會覺得它很出彩，當然這和國人對數字的特殊情結有關。有消息稱高通這次將原本是驍龍875的移動平臺改名叫驍龍888，是因為它最大的客戶是中國品牌，而中國人有喜歡這種自帶福氣的數字，這才改動。雖然我也相信這種因素有，但我覺得高通改名最重要的還是麒麟9000，驍龍888有致敬對手麒麟的意思。
今年的旗艦晶片像已經發布的Exynos 1080和麒麟9000都是A78+G78架構下誕生的，但是高通這次玩的有些大，業內首次引入了一顆2.84GHZ Cortex X1超大核，並讓原本大類的CortexA78做主核，4和1.8GHZ的CortexA55做副核。這使得這次驍龍888在性能上要過標杆仿生A14。此外大家知道華為的麒麟芯這兩年憑藉著集成式5G Soc一直強調低功耗。高調性的優點，但高通這邊因為要照顧蘋果就採用了外掛芯，但是這次的驍龍888是一款集成了同樣是5nm的高通X60基帶，是一款名副其實的集成式5G Soc。
近幾年高通絕大部分旗艦晶片，都是由臺積電代為代工的，但是今年的驍龍888卻是由三星代為代工的，對此高通對外聲稱是三星同樣擁有獨立代工5nm晶片的技術，而且三星的價格會比臺積電優惠許多；但是我覺得高通轉投三星最重要的原因應該是今年的臺積電成了華為和美國的主戰場，高通不想自己被卷進去才這樣做的。另外臺積電雖然說是當今世界最先進的芯代工廠，但是它的產量也是有限的，而臺積電已經有了蘋果、華為這種超級用戶，估計也是騰不出手來為高通代工吧。
現在的機圈大家公認的三芯就是蘋果的仿生、高通的驍龍以及華為的麒麟，但是今年我覺得三芯應該要叫四芯了，而有資格能上位的芯廠就是三星的Exynos（獵戶座）。三星作為全球第一大手機品牌，多年來每一代的S和Note系列海外版都是高通的旗艦芯，因為需求量很大所以多年來也是雷打不動的「全球首發」驍龍旗艦芯。但是就在昨晚的高通峰會上，首發的14家品牌上面並沒有三星。結合今年Exynos1080的強勁表現，我們沒有理由不相信三星會放棄高通芯，所有手機用自研芯。
之前三星發布Exynos1080時這款晶片的表現力我已經看到了，和麒麟9000一樣也是一款極其出彩的基於5nm+EUV工藝製成的集成式5G Soc。因為國內廠商vivo和三星走的很近，並且去年的X30系列還搭載了三星獵戶座的980晶片，所以最近有款vivo新機現身安兔兔跑分高達75W+，我覺得應該就是Exynos1080無疑了。其實反過來思考，如果自研晶片實力不夠的話，三星怎麼會冒險放棄最強5G晶片，採用自己的呢？這種沒把握的事情，我不信一向嚴謹的三星會做的出來。
這次驍龍888的發布，最讓我驚訝的就是三星退位後，全球首發的品牌是小米。這兩年小米一直是國內首發驍龍旗艦芯不假，但是按照採購量來看，華為無疑是高通的首選，但可惜的是華為不僅不是首發甚至還不在驍龍888的首批名單中。不過小米上位或許也是最好的選擇，之前高通總裁也說過，高通的成長離不開小米10年的鼎立支持。之前就有消息稱小米或將年末發布驍龍888，還會佔據一兩個月的空檔期，現在來看恐怕是真的。
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